CSP光源封装结构及其制造工装制造技术

本技术提供了一种CSP光源封装结构及其制造工装，CSP光源封装结构包括依次设置的透镜、荧光层和发光芯片；发光芯片靠近透镜的一侧为出光侧，发光芯片的外围设有围坝；透镜采用高折射率的透明硅胶制成。工装包括第一模具和第二模具，第一模具包括底板和设于底板上的成型部，成型部设有用于成型透镜的型腔，成型部的周向尺寸小于底板的周向尺寸；第二模具包括外部本体和内部本体，内部本体连接于外部本体的内侧，内部本体内设有配合孔，配合孔用于套设于成型部的外围。本技术提供的CSP光源封装结构及其制造工装，通过该工装可解决CSP光源封装结构难于量产及生产工艺复杂的问题，生产出的CAP光源封装结构具有光效高、应用场景广泛的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体光源，特别是涉及一种csp光源封装结构及其制造工装。

技术介绍

1、csp的全称是chipscale package，即芯片级封装。目前市面上常见的csp光源多为单面出光，其发光角度在120°-140°之间，现有csp光源多存在光效低、应用场景具有局限性的问题。为提高csp光源的出光效率，实现较窄的出光角度，在csp光源表面封装一次光学透镜是一种常用的办法。但在csp光源表面加装透镜存在生产工艺复杂、难度高、无法量产等问题，严重制约了csp光源的发展。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种csp光源封装结构及其制造工装，从而解决现有技术中存在的csp光源光效低、应用场景局限、生产难度大、无法量产等问题的至少之一。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：

3、一方面，本技术实施例提供一种csp光源封装结构，包括依次设置的透镜、荧光层和发光芯片；所述发光芯片靠近所述透镜的一侧为出光侧，所述发光芯片的外围设有围坝；所述透镜采用高折射率的透明硅胶制成。

4、进一步地，所述透明硅胶的折射率不小于1.5；

5、和/或，所述发光芯片包括蓝光芯片或紫外光芯片；

6、和/或，所述围坝的材质包括白墙胶；

7、和/或，所述荧光层的材质包括混荧光粉硅胶，所述荧光层的厚度为10～200μm。

8、进一步地，所述透镜包括半球面透镜。

9、进一步地，所述荧光层和所述透镜的周向尺寸相等，所述发光芯片的周向尺寸小于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述荧光层靠近所述发光芯片一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

10、进一步地，所述荧光层的周向尺寸小于所述透镜的周向尺寸，所述发光芯片的周向尺寸不大于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述透镜靠近所述荧光层的一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

11、另一方面，本技术实施例提供一种工装，用于制造如上所述的csp光源封装结构；所述工装包括第一模具和第二模具，所述第一模具包括底板和设于所述底板上的成型部，所述成型部设有用于成型所述透镜的型腔，所述成型部的周向尺寸小于所述底板的周向尺寸；所述第二模具包括外部本体和内部本体，所述内部本体连接于所述外部本体的内侧，所述内部本体内设有配合孔，所述配合孔用于套设于所述成型部的外围，且所述内部本体的一端与所述外部本体平齐设置，所述内部本体的另一端低于所述外部本体设置。

12、进一步地，所述型腔与所述透镜的形状相适配；

13、和/或，所述型腔为半球形凹坑，所述型腔的数量为多个，多个所述型腔呈矩阵状排列。

14、进一步地，所述内部本体的高度与所述成型部的高度相等；

15、和/或，所述外部本体和所述内部本体的高度差为20～300μm。

16、进一步地，所述工装还包括载具，所述载具上设有与所述型腔的尺寸及数量均适配的承载部，所述承载部由所述载具的一侧表面向内凹陷形成。

17、进一步地，所述承载部的底部分别设有贯穿孔，所述载具靠近所述贯穿孔一侧的表面设有凸出的支脚。

18、根据本技术的技术方案可知，本技术的csp光源封装结构，其将透镜、荧光层和发光芯片进行一体化设置，有效提高了出光效率，改善了应用场景的局限性，且其结构简单、易于制造。本技术的工装用于制造上述的csp光源封装结构，通过设置第一模具和第二模具使透镜更易于成型和制造，且使透镜的尺寸大小更加统一，使最终制备的csp光源封装结构具有一致性。通过内部本体和外部本体的高度差、以及型腔的高度及内部尺寸的不同设置还可以控制csp光源封装结构的发光角度，使其具有更广泛的应用场景。

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【技术保护点】

1.一种CSP光源封装结构，其特征在于：包括依次设置的透镜、荧光层和发光芯片；所述发光芯片靠近所述透镜的一侧为出光侧，所述发光芯片的外围设有围坝；所述透镜采用高折射率的透明硅胶制成。

2.根据权利要求1所述的CSP光源封装结构，其特征在于：所述透明硅胶的折射率不小于1.5；

3.根据权利要求1所述的CSP光源封装结构，其特征在于：所述透镜包括半球面透镜。

4.根据权利要求1所述的CSP光源封装结构，其特征在于：所述荧光层和所述透镜的周向尺寸相等，所述发光芯片的周向尺寸小于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述荧光层靠近所述发光芯片一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

5.根据权利要求1所述的CSP光源封装结构，其特征在于：所述荧光层的周向尺寸小于所述透镜的周向尺寸，所述发光芯片的周向尺寸不大于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述透镜靠近所述荧光层的一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

6.一种制造工装，其特征在于：用于制造如权利要求1至5任意一项所述的CSP光源封装结构；所述工装包括第一模具和第二模具，所述第一模具包括底板和设于所述底板上的成型部，所述成型部设有用于成型所述透镜的型腔，所述成型部的周向尺寸小于所述底板的周向尺寸；所述第二模具包括外部本体和内部本体，所述内部本体连接于所述外部本体的内侧，所述内部本体内设有配合孔，所述配合孔用于套设于所述成型部的外围，且所述内部本体的一端与所述外部本体平齐设置，所述内部本体的另一端低于所述外部本体设置。

7.根据权利要求6所述的制造工装，其特征在于：所述型腔与所述透镜的形状相适配；

8.根据权利要求6所述的制造工装，其特征在于：所述内部本体的高度与所述成型部的高度相等；

9.根据权利要求6至8任意一项所述的制造工装，其特征在于：还包括载具，所述载具上设有与所述型腔的尺寸及数量均适配的承载部，所述承载部由所述载具的一侧表面向内凹陷形成。

10.根据权利要求9所述的制造工装，其特征在于：所述承载部的底部分别设有贯穿孔，所述载具靠近所述贯穿孔一侧的表面设有凸出的支脚。

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【技术特征摘要】

1.一种csp光源封装结构，其特征在于：包括依次设置的透镜、荧光层和发光芯片；所述发光芯片靠近所述透镜的一侧为出光侧，所述发光芯片的外围设有围坝；所述透镜采用高折射率的透明硅胶制成。

2.根据权利要求1所述的csp光源封装结构，其特征在于：所述透明硅胶的折射率不小于1.5；

3.根据权利要求1所述的csp光源封装结构，其特征在于：所述透镜包括半球面透镜。

4.根据权利要求1所述的csp光源封装结构，其特征在于：所述荧光层和所述透镜的周向尺寸相等，所述发光芯片的周向尺寸小于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述荧光层靠近所述发光芯片一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

5.根据权利要求1所述的csp光源封装结构，其特征在于：所述荧光层的周向尺寸小于所述透镜的周向尺寸，所述发光芯片的周向尺寸不大于所述荧光层的周向尺寸，所述围坝设在所述透镜靠近所述荧光层的一侧，所述围坝的外周的周向尺寸和所述透镜的周向尺寸相等。

6.一种制造工装，其特征在于：用于制造如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，刘芳，徐威，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：