【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造的，尤其涉及电路板结构或封装结构及其制作工艺。
技术介绍
1、电路板又称为印刷线路板或印刷电路板，电路板整体结构基本包括基材部分(常见的是采用绝缘树脂和玻纤布复合材料)和附着在基材部分上面的导电金属层分，对于导电金属附着在基材表面的场景，如果镀层与基材结合力不足，会发生导电金属层分容易从基材部分分层脱落的情况。
2、电子封装是指将半导体元器件及其他构成要素在框架或封装基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过绝缘介质塑封固定，构成整体主体结构的工艺，封装可以提供安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。随着电子行业发展，器件互联密度提升，封装制造工程中，器件连接金属线路有一部分要镀在绝缘介质表面，如果金属线路与绝缘介质结合力不够，会发生导电金属层分容易从绝缘介质部分分层脱落的情况。
技术实现思路
1、为了解决解决上述
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的一，是提供一种电路板结构或封装结构，使得导电金属层与电路板基材或封装绝缘介质部分之间具有足够强的结合力，有效防止导电金属层分从电路板基材或封装绝缘介质上脱落，本专利技术既适用于pcb板的制作，也适用于芯片封装的制作。
2、一种电路板结构或封装结构，包括基材部和附着在基材部表面的导电金属层，所述基材部通过压合成型或者注塑成型制得，且基材部表面带有若干凹凸不平的基材主结合部；导电金属层附着在基材主结合部上，且背离基材主结合部的一面呈平整结构设置。
3、通过采用上述技术方案，当
4、优选的，所述基材主结合部的表面形成有由粗化处理制得的若干凹凸不平的基材子结合部。
5、通过采用上述技术方案，可以增加基材主结合部的连接边缘处的接触面积，进一步加大导电金属层与电路板基材或封装绝缘介质部之间的结合力。
6、优选的，所述基材子结合部的形状与基材主结合部的形状相同。
7、通过采用上述技术方案，使得导电金属层与电路板基材或封装绝缘介质部之间从任意一个于基材主结合部处也不易脱离，同时也方便电路板的生产加工。
8、优选的，所述基材部于基材主结合部处呈凸起状设置，导电金属层于基材主结合部处呈凹陷状设置。
9、通过采用上述技术方案，由于电路板基材或封装绝缘介质部具有一定的厚度，而导电金属层通常是电镀薄薄的一层，所以在导电金属层于基材部的凸起处就呈凹陷状；在基材部上凸起与凸起之间形成的凹陷部位，导电金属层就需要增加电镀厚度且呈凸起状。
10、优选的，所述基材部上的基材主结合部比基材部所突出的高度为0.1-1000微米。
11、通过采用上述技术方案，基材主结合部的设置，不会太增加电路板基材或封装绝缘介质的厚度，不影响电路的正常使用，甚至在柔性线路板上，也可以使用该结构。
12、本专利技术的目的二，在于提供一种提升表面金属化结合力的制作工艺，用于增加基材部和导电金属层之间的结合力，且解决了现有技术里金属部分容易脱落的问题。
13、一种制作工艺，包括以下步骤：
14、1)用模具主体制得基材部，采用模压成型方式，将模具主体与用于加工成基材部的树脂毛坯件叠放在一起，对模具主体进行加热，用模具主体通过填充工艺在树脂毛坯件表面模压出如权利要求1-4的任意一种电路板结构或封装结构的基材部；
15、2)表面粗化，用化学腐蚀粗化或等离子体粗化的方式使树脂表面具有粗化面，且该粗化面形成基材部用于与导电金属层的基材主结合部；
16、3)设置导电金属层，在基材部表面附着导电金属层；
17、4)蚀刻，在导电金属层上用蚀刻的方式将线路以外的导电金属层腐蚀去掉。
18、作为另外一种方式，一种制作工艺，包括以下步骤：
19、1)用模具主体制得基材部，采用注塑成型方式，模具主体形成有注塑凹槽，且凹槽表面带有与基材部相适配的结构，树脂在凹槽中注塑成型形成如权利要求1-4的任意一种电路板结构或封装结构的基材部；
20、2)表面粗化，用化学腐蚀粗化或等离子体粗化的方式使树脂表面具有粗化面，且该粗化面形成基材部用于与导电金属层的基材主结合部；
21、3)设置导电金属层，在基材部表面附着导电金属层；
22、4)蚀刻，在导电金属层上用蚀刻的方式将线路以外的导电金属层腐蚀去掉。
23、通过采用上述技术方案，可以简单方便地制得电路板结构中的基材部或电子封装结构中的封装绝缘介质部，具有导电金属层附着力强、不易脱落的优点，且制作成本低。
24、上述说明仅是本专利技术的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
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1.一种电路板结构或封装结构，包括基材部和附着在基材部表面的导电金属层，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的电路板结构或封装结构，其特征在于：所述基材主结合部的表面形成有由粗化处理制得的若干凹凸不平的基材子结合部。
3.根据权利要求2所述的电路板结构或封装结构，其特征在于：所述基材子结合部的形状与基材主结合部的形状相同。
4.根据权利要求3所述的电路板结构或封装结构，其特征在于：所述基材主结合部比基材部所突出的高度为0.1-1000微米。
5.一种制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
6.一种制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构或封装结构，包括基材部和附着在基材部表面的导电金属层，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的电路板结构或封装结构，其特征在于：所述基材主结合部的表面形成有由粗化处理制得的若干凹凸不平的基材子结合部。
3.根据权利要求2所述的电路板结构或封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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