一种测试硅片抗弯强度的装置制造方法及图纸

技术编号:41665358 阅读:6 留言:0更新日期:2024-06-14 15:24
本技术公开的属于硅片测试技术领域,具体为一种测试硅片抗弯强度的装置,包括支架和硅片,还包括:用于对硅片进行承载的承载组件,且支架上设有两组承载组件,用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,且下压组件设在支架上,所述支架包括:侧板,所述侧板的一侧两端均固定安装支撑板,所述隔板固定安装在侧板的一侧上,本技术通过设置两组用于对硅片进行承载的承载组件,以及通过设置用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,具有能够解决目前的硅片抗弯强度测试的装置每次只能对一组硅片进行测试的问题,进而会在一定程度上提高对硅片的测试效率,以及会在一定程度上降低成本的投入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片测试,具体为一种测试硅片抗弯强度的装置


技术介绍

1、随着光伏行业的飞速发展,为了追求更低的加工成本,用于制作太阳能电池的硅片的厚度越来越薄,现在生产的硅片其厚度通常低于200μm,且有向着更薄方向发展的趋势。在光伏工艺制作过程中,硅片的厚度越薄,对其机械与物理性能的要求也越高。在制作较薄硅片的过程中,需要确定究竟何种厚度的硅片能够使得成本足够低,且保证硅片在后续的生产应用过程中不易破碎,因此,在生产出硅片后,需要对其进行抗弯强度测试,以能够得到硅片所能承受的最大作用力(也称最大破碎力)。

2、但是目前的硅片抗弯强度测试的装置每次只能对一组硅片进行测试,进而会在一定程度上影响到对硅片的测试效率。而若是通过增加设备来解决该问题,则会在一定程度上提高成本的投入。因此,专利技术一种测试硅片抗弯强度的装置。


技术实现思路

1、鉴于上述和/或现有一种测试硅片抗弯强度的装置中存在的问题,提出了本技术。

2、因此,本技术的目的是提供一种测试硅片抗弯强度的装置,能够解决上述提出现有的问题。

3、为解决上述技术问题,根据本技术的一个方面,本技术提供了如下技术方案:

4、一种测试硅片抗弯强度的装置,其包括支架和硅片,还包括:

5、用于对硅片进行承载的承载组件,且支架上设有两组承载组件;

6、用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,且下压组件设在支架上。

7、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述支架包括:

8、侧板;

9、支撑板,所述侧板的一侧两端均固定安装支撑板;

10、隔板,所述隔板固定安装在侧板的一侧上,且隔板位于两组支撑板之间的中部上。

11、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述下压组件包括:

12、螺杆,所述螺杆通过轴承转动连接在两组支撑板之间,且螺杆的中部通过轴承转动连接在隔板上;

13、滑块,所述螺杆的两端均螺纹连接滑块;

14、导向杆,所述导向杆固定安装在两组支撑板之间,且导向杆贯穿隔板,所述滑块滑动连接在导向杆上。

15、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述下压组件还包括:

16、箱体,所述箱体固定安装在顶部的支撑板上;

17、伺服电机,所述伺服电机固定安装在箱体的内壁上,且伺服电机的输出轴固定安装螺杆。

18、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述下压组件还包括:

19、盒体,所述盒体固定安装在滑块的侧壁上;

20、电动推杆,所述电动推杆固定安装在盒体的内壁上;

21、支撑块,所述电动推杆的输出端通过活塞杆固定安装支撑块。

22、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述下压组件还包括:

23、压力传感器,所述压力传感器固定安装在支撑块的底部上;

24、下压杆,所述下压杆固定安装在压力传感器的底部上;

25、挤压块,所述挤压块固定安装在下压杆的底部上,且挤压块的正下方设有硅片。

26、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述承载组件包括:

27、放置盒,所述放置盒的内腔设有硅片;

28、通孔,所述通孔开设在放置盒的底端上。

29、作为本技术所述的一种测试硅片抗弯强度的装置的一种优选方案,其中:所述承载组件还包括:

30、立杆,所述放置盒的底部固定安装若干立杆;

31、凹槽,所述隔板的顶端和底部所述支撑板的顶端均开设若干凹槽,且立杆的底端插在凹槽中;

32、固定板,所述放置盒的内腔两端均通过螺丝固定安装固定板;

33、手拧螺丝,所述手拧螺丝螺纹连接在固定板上;

34、圆板,所述圆板固定安装在手拧螺丝的底端上。

35、与现有技术相比:

36、通过设置两组用于对硅片进行承载的承载组件,以及通过设置用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,具有能够解决目前的硅片抗弯强度测试的装置每次只能对一组硅片进行测试的问题,进而会在一定程度上提高对硅片的测试效率,以及会在一定程度上降低成本的投入。

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【技术保护点】

1.一种测试硅片抗弯强度的装置,包括支架和硅片(50),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述支架包括:

3.根据权利要求2所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件包括:

4.根据权利要求3所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件还包括:

5.根据权利要求4所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件还包括:

6.根据权利要求5所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件还包括:

7.根据权利要求2所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述承载组件包括:

8.根据权利要求7所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述承载组件还包括:

【技术特征摘要】

1.一种测试硅片抗弯强度的装置,包括支架和硅片(50),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述支架包括:

3.根据权利要求2所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件包括:

4.根据权利要求3所述的一种测试硅片抗弯强度的装置,其特征在于,所述下压组件还包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:祝伟俞进宁华健
申请(专利权)人:苏州世点领自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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