【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体硅片，具体为一种半导体硅片取片和定位装置。
技术介绍
1、pecvd/pvd/rpd制备工艺与设备中硅片的传送为该工序一个重要环节，即由传送装置将硅片移载到载板上，在放置硅片之前首先要将载板进行精确定位，再通过移载机构带动已排布好硅片的载板放置到pecvd/pvd/rpd的腔室中。
2、现有技术中，公开(公告)号为cn209729881 u、名称为带输送定位的硅片传输机构的技术专利，其包括并行设置的两组传送带，两组传送带分别支撑在各自的一对传送轮上，两组传送带上均安装有多个硅片定位部件；硅片定位部件具有连接为一体的定位主体和安装块，硅片定位部件通过安装块能够拆卸的固定在传送带上，定位主体上匹配硅片的边角设有定位导向部；当前传送带上硅片定位部件的定位主体向另一传送带方向延伸，两组传送带上的硅片定位部件配合定位支撑硅片；该技术的硅片传输机构，将硅片从之前工位传送至取料机械手取料位置的同时，通过分别设置在两组传送带上的多组硅片定位部件配合对硅片进行定位，使得传送带上的每个硅片被定点定位的传送至目标位置。
3、该专利的设备将硅片从之前工位传送至取料机械手取料位置的同时，通过分别设置在两组传送带上的多组硅片定位部件配合对硅片进行定位，使得传送带上的每个硅片被定点定位的传送至目标位置，使用后能够提高取料机械手的取料效率，利于硅片pecvd工艺整体生产效率的提高；但是，该专利的设备在使用的过程中仍然存在以下缺陷：(1)由于该专利的硅片与定位主体直接接触，而在硅片与定位主体接触前未对定位主体清理，从而
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供了一种半导体硅片取片和定位装置。
2、本专利技术所解决的技术问题为：
3、(1)现有的设备在对硅片输送时易造成硅片表面污染的问题；
4、(2)现有的设备不便根据使用者的实际使用需求对硅片自动上料的问题。
5、本专利技术可以通过以下技术方案实现：一种半导体硅片取片和定位装置，包括用于输送半导体硅片的皮带，皮带的外壁上对称设置有多个分布均匀的用于对半导体硅片定位的定位机构，皮带的上方设置有半导体硅片转运机构，定位机构包括与皮带外壁固定连接的定位板，定位板上对称弹性滑动连接有两个对半导体硅片位置调整的挤压板，定位板上且位于两个挤压板之间弹性滑动连接有中间板，中间板靠近定位板的一侧固定安装有主吸尘嘴，皮带的外壁上固定安装有与主吸尘嘴连通的吸尘风机；
6、皮带的支撑架上设置有半导体硅片上料机构。
7、本专利技术的进一步技术改进在于：半导体硅片上料机构包括与支撑架外壁滑动连接的花篮，花篮的内腔置放有多个分布均匀的半导体硅片本体，支撑架的外壁上固定安装有微型电动伸缩杆，微型电动伸缩杆的输出端固定连接有推动花篮内腔半导体硅片本体进入定位板的推板，通过半导体硅片的自动上料方便提升设备整体的工作效率，方便使用。
8、本专利技术的进一步技术改进在于：推板的位置与中间板对应，推板和中间板与半导体硅片接触的一侧均固定安装有柔性垫，通过柔性垫的设置避免在上料时划伤半导体硅片。
9、本专利技术的进一步技术改进在于：中间板的内腔弹性滑动连接有与挤压板配合的分支板，分支板靠近定位板的一侧固定安装有辅吸尘嘴，辅吸尘嘴与吸尘风机连通，通过主吸尘嘴与辅吸尘嘴配合，方便进一步对定位板上的灰尘吸附，进而避免其污染半导体硅片的表面。
10、本专利技术的进一步技术改进在于：中间板的外壁上对称固定安装有两个第一磁块，定位板的内腔开设有与第一磁块配合的矩形槽，矩形槽的内壁固定安装有与第一磁块磁性相反的第二磁块，通过利用第二磁块和第一磁块的磁性相吸作用可方便对中间板限位，避免因弹簧的弹力作用使中间板复位，在将半导体硅片转移后可将中间板复位。
11、本专利技术的进一步技术改进在于：定位板的内腔开设有与中间板对应的收集槽，收集槽用于收集定位板上较大颗粒的杂质，通过推板推动中间板运动，使定位板上较大颗粒的杂质能够进入到收集槽的内腔。
12、本专利技术的进一步技术改进在于：支撑架的内腔设置有使花篮向上滑动的联动机构，联动机构包括转动连接于支撑架内腔的双向螺杆，双向螺杆外壁旋向相反的两段外螺纹上均螺纹套设有与支撑架滑动连接的螺套，螺套上转动连接有连杆，连杆远离螺套的一端与花篮转动连接，通过双向螺杆旋转使双向螺杆上的两个螺套相对运动，螺套运动时通过连杆带动花篮向上滑动。
13、本专利技术的进一步技术改进在于：双向螺杆的一端贯穿支撑架并固定套设有第二传动轮，支撑架的外壁上转动连接有与皮带中任一皮带轮固定连接的第一传动轮，第一传动轮和第二传动轮之间通过传动带传动连接，通过皮带运行使皮带轮带动第一传动轮旋转，第一传动轮旋转时通过传动带的传动作用带动第二传动轮同步旋转，通过第二传动轮旋转带送双向螺杆同步旋转。
14、本专利技术的进一步技术改进在于：半导体硅片转运机构包括转动设置的调节伸缩杆，调节伸缩杆的输出端固定连接有用于转运半导体硅片的吸盘，吸盘优选的为真空吸盘，真空吸盘外连真空机；半导体硅片转运机构可替换为取料机械手，取料机械手为现有技术，在此不再赘述。
15、与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
16、1、本专利技术通过微型电动伸缩杆使推板推动花篮中的半导体硅片本体至下一个定位板上，随着半导体硅片本体的运动使半导体硅片本体与中间板固定连接的柔性板接触并推动柔性板在定位板上滑动，通过柔性板的运动带动中间板同步运动，中间板内腔对称弹性滑动连接的分支板会配合限位板，通过吸尘风机的驱动，使中间板和限位板底端的固定连接的主吸尘嘴和辅吸尘嘴方便对定位板上的灰尘吸附，定位板的大颗粒杂质通过中间板和限位板的运动便于将其收纳至收集槽的内腔，通过在半导体硅片运输前对定位板的外表面清洁，可避免后续污染半导体硅片，进而保证了半导体硅片的表面质量，方便后续半导体硅片的取片。
17、2、本专利技术半导体硅片在运输前无需人工上料可自动实现半导体硅片的间歇式上料，在使用时，先在首个定位板上置放半导体硅片本体，置放后使皮带运行，皮带在运行时带动双向螺杆同步旋转，由于双向螺杆外壁上的螺纹为旋向相反的两段，通过螺纹传动作用带动两个螺套相对运动，两个螺套运动时通过连杆带动滑动板上移，通过滑动板的上移带动花篮同步上移，通过花篮的上移使花篮中的半导体硅片本体能够与最靠近花篮的定位板对应，待首个半导体硅片本体转运后，触发开关会接通微型电动伸缩杆的电源，通过微型电动伸缩杆使推板推动花篮中的半导体硅片本体至下一个定位板上，进而方便实现半导体硅片的间歇式上料，方便提升设备整体的工作效率，便于工作人员使用。
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1.一种半导体硅片取片和定位装置，包括皮带(11)，所述皮带(11)的外壁上均匀设置有多个定位机构，皮带(11)的上方设置有半导体硅片转运机构，所述定位机构包括与皮带(11)外壁固定连接的定位板(3)，其特征在于：所述定位板(3)上对称弹性滑动连接有两个对半导体硅片位置调整的挤压板(34)，定位板(3)上且位于两个挤压板(34)之间弹性滑动连接有中间板(35)，所述中间板(35)的底端固定安装有主吸尘嘴(311)，所述皮带(11)的外壁上固定安装有与主吸尘嘴(311)连通的吸尘风机(314)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述半导体硅片上料机构包括与支撑架(1)外壁滑动连接的花篮(2)，所述花篮(2)的内腔置放有多个分布均匀的半导体硅片本体(21)，所述支撑架(1)的外壁上固定安装有微型电动伸缩杆(23)，所述微型电动伸缩杆(23)的输出端固定连接有推动花篮(2)内腔半导体硅片本体(21)进入定位板(3)的推板(24)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述推板(24)的位置与中间板(
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述中间板(35)的内腔弹性滑动连接有与挤压板(34)配合的分支板(39)，所述分支板(39)靠近定位板(3)的一侧固定安装有辅吸尘嘴(314)，所述辅吸尘嘴(314)与吸尘风机(314)连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述中间板(35)的外壁上对称固定安装有两个第一磁块(316)，所述定位板(3)的内腔开设有与第一磁块(316)配合的矩形槽(317)，所述矩形槽(317)的内壁固定安装有与第一磁块(316)磁性相反的第二磁块。
6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述定位板(3)的内腔开设有与中间板(35)对应的收集槽(315)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述支撑架(1)的内腔设置有使花篮(2)向上滑动的联动机构，所述联动机构包括转动连接于支撑架(1)内腔的双向螺杆(14)，所述双向螺杆(14)外壁旋向相反的两段外螺纹上均螺纹套设有与支撑架(1)滑动连接的螺套(17)，所述螺套(17)上转动连接有连杆(17)，所述连杆(17)远离螺套(17)的一端与花篮(2)转动连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述双向螺杆(14)的一端贯穿支撑架(1)并固定套设有第二传动轮(15)，所述支撑架(1)的外壁上转动连接有与皮带(11)中任一皮带轮固定连接的第一传动轮(13)，所述第一传动轮(13)和第二传动轮(15)之间通过传动带(16)传动连接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述半导体硅片转运机构包括转动设置的调节伸缩杆(41)，所述调节伸缩杆(41)的输出端固定连接有用于转运半导体硅片的吸盘(43)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片取片和定位装置，包括皮带(11)，所述皮带(11)的外壁上均匀设置有多个定位机构，皮带(11)的上方设置有半导体硅片转运机构，所述定位机构包括与皮带(11)外壁固定连接的定位板(3)，其特征在于：所述定位板(3)上对称弹性滑动连接有两个对半导体硅片位置调整的挤压板(34)，定位板(3)上且位于两个挤压板(34)之间弹性滑动连接有中间板(35)，所述中间板(35)的底端固定安装有主吸尘嘴(311)，所述皮带(11)的外壁上固定安装有与主吸尘嘴(311)连通的吸尘风机(314)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述半导体硅片上料机构包括与支撑架(1)外壁滑动连接的花篮(2)，所述花篮(2)的内腔置放有多个分布均匀的半导体硅片本体(21)，所述支撑架(1)的外壁上固定安装有微型电动伸缩杆(23)，所述微型电动伸缩杆(23)的输出端固定连接有推动花篮(2)内腔半导体硅片本体(21)进入定位板(3)的推板(24)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述推板(24)的位置与中间板(35)对应。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片取片和定位装置，其特征在于，所述中间板(35)的内腔弹性滑动连接有与挤压板(34)配合的分支板(39)，所述分支板(39)靠近定位板(3)的一侧固定安装有辅吸尘嘴(314)，所述辅吸尘嘴(314)与吸尘风机(314)连通。
5.根据权利要求1所述的一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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