【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及耳机降噪，特指一种咪孔防风噪结构。
技术介绍
0、
技术介绍
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1、目前蓝牙耳机通话风噪的问题却是一直困扰着整个耳机行业，在有风的环境下，容易导致使用蓝牙耳机听音乐或者接听电话时，时常会出现听不清声音的情况，大大降低了蓝牙耳机的使用效果。所以在耳机市场，为了降低环境噪音，提高耳机输出的音质，越来越多的无线蓝牙耳机产品层出不穷，而且很多蓝牙耳机都含有主动降噪功能以及麦克风通话功能。
2、其中，现有的蓝牙耳机比较常见的是咪孔的开孔方向径直通向通话麦克风的位置。如专利公告号为cn208707887u的中国技术专利公开了一种蓝牙耳机的主板固定结构，其包括：感音口二处于拱门形通道的底部且与拱门形通道的走向垂直，从而将声音从耳机壳体柄部尾端的进音口二引入到麦克风二的感音口二处。密封套设有与麦克风二和所述电子元件安装部分的尾部形状相适配的空腔，电子元件安装部分的尾部连同麦克风二插入密封套的空腔中且密封固定；进音口一和进音口二不在同一个平面上且朝向不同保证其双麦降噪功能的实现。
3、但是，这种现有的蓝牙耳机主板固定结构由于其自身的结构特点，具有以下不足：1.由于气流能够直通通话麦克风，容易在通话麦克风附近形成气流涡旋，造成通话质量下降，影响使用者的使用体验。
4、2.因通话咪孔的开孔方向与杆体方向一致，导致在使用时咪孔极易受到气流影响，进而产生失真等风噪问题。
5、有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
0、技术
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种咪孔防风噪结构。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种咪孔防风噪结构，包括：壳体、盖合于壳体上并与该壳体形成有封闭空间的盖体、位于封闭空间内的主板以及安装于主板上的通话麦克风，其特征在于，所述壳体靠近通话麦克风一端成形有一横向贯通所述壳体的咪孔，所述咪孔包括第一拾音孔、第二拾音孔和减噪腔室，外部声音通过所述咪孔传递至通话麦克风中；外部气流通过所述第一拾音孔或第二拾音孔向外排出。
3、进一步而言，上述技术方案中，所述减噪腔室位于第一拾音孔和第二拾音孔之间并用于减缓外部气流。
4、进一步而言，上述技术方案中，所述主板靠近通话麦克风一端开设有用于传入外部声音的第一通孔。
5、进一步而言，上述技术方案中，所述减噪腔室靠近所述主板一侧开设有腔室开口，且所述腔室开口与第一通孔相连通。
6、进一步而言，上述技术方案中，所述腔室开口与第一通孔之间粘贴有密封胶。
7、进一步而言，上述技术方案中，所述盖体上成型有卡齿，所述壳体上形成有用于与所述卡齿匹配的卡槽。
8、进一步而言，上述技术方案中，所述咪孔在所述壳体表面形成有第一开口和第二开口。
9、进一步而言，上述技术方案中，所述壳体表面具有曲面，所述第一开口和第二开口位于曲面上。
10、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术在结构实现方式上，采用在壳体的下端设置横向贯穿壳体的咪孔，咪孔包括第一拾音孔、第二拾音孔和减噪腔室，第一拾音孔和第二拾音孔与外部接通，减噪腔室与通话麦克风接通，从而构成三通结构，外部气流高速进入时，风会形成一个通路，对通话不形成影响。使进入咪孔的外部气流不能够直接通向通话麦克风，而是通过贯通壳体的咪孔排出，这样的设计能够防止气流冲击通话麦克风，从而有效的防止风噪，，能够保证通话中人声的清晰。其次，咪孔的开孔方向避免了正面迎风，大大减少了咪孔受到外部气流的影响，避免了失真等风噪问题，并且结构简洁实用，便于生产。
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1.一种咪孔防风噪结构，包括：壳体(1)、盖合于壳体(1)上并与该壳体(1)形成有封闭空间的盖体(2)、位于封闭空间内的主板(3)以及安装于主板(3)上的通话麦克风(4)，其特征在于，所述壳体(1)靠近通话麦克风(4)一端成形有一横向贯通所述壳体(1)的咪孔(5)，所述咪孔(5)包括第一拾音孔(51)、第二拾音孔(52)和减噪腔室(6)，外部声音通过所述咪孔(5)传递至通话麦克风(4)中；外部气流通过所述第一拾音孔(51)或第二拾音孔(52)向外排出。
2.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述减噪腔室(6)位于第一拾音孔(51)和第二拾音孔(52)之间并用于减缓外部气流。
3.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述主板(3)靠近通话麦克风(4)一端开设有用于传入外部声音的第一通孔(7)。
4.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述减噪腔室(6)靠近所述主板(3)一侧开设有腔室开口(8)，且所述腔室开口(8)与第一通孔(7)相连通。
5.根据权利要求4所述的一种咪孔防风噪结构，其
6.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述盖体(2)上成型有卡齿(21)，所述壳体(1)上形成有用于与所述卡齿(21)匹配的卡槽(22)。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述咪孔(5)在所述壳体(1)表面形成有第一开口(5A)和第二开口(5B)。
8.根据权利要求7所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述壳体(1)表面具有曲面，所述第一开口(5A)和第二开口(5B)位于曲面上。
...【技术特征摘要】
1.一种咪孔防风噪结构，包括：壳体(1)、盖合于壳体(1)上并与该壳体(1)形成有封闭空间的盖体(2)、位于封闭空间内的主板(3)以及安装于主板(3)上的通话麦克风(4)，其特征在于，所述壳体(1)靠近通话麦克风(4)一端成形有一横向贯通所述壳体(1)的咪孔(5)，所述咪孔(5)包括第一拾音孔(51)、第二拾音孔(52)和减噪腔室(6)，外部声音通过所述咪孔(5)传递至通话麦克风(4)中；外部气流通过所述第一拾音孔(51)或第二拾音孔(52)向外排出。
2.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述减噪腔室(6)位于第一拾音孔(51)和第二拾音孔(52)之间并用于减缓外部气流。
3.根据权利要求1所述的一种咪孔防风噪结构，其特征在于：所述主板(3)靠近通话麦克风(4)一端开设有用于传入外部声音的第一通孔(7)。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晖，肖万平，覃钦胜，向桃，余秀涛，
申请(专利权)人：东莞市开来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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