一种电路板晶体管制造技术

技术编号:41662884 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-14 15:23
本技术公开了一种电路板晶体管,包括密封组件和晶体管组件,所述密封组件由吸热铝片、卡合盖和底托组成,所述底托内通过限位座安装有晶体管组件,所述限位座和底托内壁之间设置有插接槽,所述底托的顶部通过插接槽卡合有卡合盖,所述卡合盖的两端贯穿设置有锈钢弯管套且锈钢弯管套内两端套设有橡胶密封环,所述晶体管组件由N型半导体A、P型半导体、N型半导体B和引线焊接点组成。该新型电路板晶体管能使引线的弯折处强度高,不易变形,焊接在线路板上时稳定性好,适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体管,特别涉及一种电路板晶体管


技术介绍

1、晶体管是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能,晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关(如relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100ghz以上;在电路板上焊接有晶体管。

2、专利号cn217307977u,公开了一种集成电路用晶体管,包括电路板,所述电路板的顶部活动安装有壳体,所述电路板的顶部且位于壳体的内部固定安装有晶体管本体所述电路板的顶部设置有一端贯穿并延伸到晶体管本体上方的安装机构,所述壳体上设置有一端与晶体管本体相接触的散热机构,所述电路板上设置有一端与壳体固定连接的固定机构。该集成电路用晶体管,通过设置的安装机构,在安装晶体管时,可将安装孔对准螺纹杆将晶体管本体放置到电路板上,在螺纹杆的外侧套接上垫片,拧紧螺帽,即可完成晶体管的安装,拆卸晶体管时,只需拧松螺帽取出垫片,向上提拉晶体管本体,使螺纹杆脱离安装孔,即可完成晶体管的拆卸,实现了便于拆装晶体管的目的。

3、该电路板晶体管存在以下缺点:1、不能使引线的弯折处强度高,易变形,焊接在线路板上时稳定性差。为此,我们提出一种电路板晶体管。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种电路板晶体管,可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:

3、一种电路板晶体管,包括密封组件和晶体管组件,所述密封组件由吸热铝片、卡合盖和底托组成,所述底托内通过限位座安装有晶体管组件,所述限位座和底托内壁之间设置有插接槽,所述底托的顶部通过插接槽卡合有卡合盖;

4、所述卡合盖的两端贯穿设置有不锈钢弯管套且不锈钢弯管套内两端套设有橡胶密封环,所述晶体管组件由n型半导体a、p型半导体、n型半导体b和引线焊接点组成。

5、进一步地,所述n型半导体a和n型半导体b之间设置有p型半导体,组成的晶体管组件具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。

6、进一步地,所述n型半导体a和n型半导体b的两侧分别设置有引线焊接点。

7、进一步地,所述引线焊接点上焊接有引线且引线贯穿不锈钢弯管套及橡胶密封环。

8、进一步地,所述卡合盖的顶部粘接有吸热铝片,利用吸热铝片便于吸收晶体管组件产生的热量,避免高温老化。

9、与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:

10、1.本技术一种电路板晶体管,引线贯穿不锈钢弯管套及橡胶密封环,使引线的弯折处强度高,不易变形,焊接在线路板上时稳定性好,利用橡胶密封环起到密封的效果,利用吸热铝片便于吸收晶体管组件产生的热量,避免高温老化。

11、2.本技术一种电路板晶体管,利用限位座和底托内壁之间设置有插接槽便于卡接卡合盖使用,大大提高了密封效果,防湿气进入到电路板晶体管内,提高使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种电路板晶体管,包括密封组件(1)和晶体管组件(2),其特征在于:所述密封组件(1)由吸热铝片(101)、卡合盖(102)和底托(103)组成,所述底托(103)内通过限位座(6)安装有晶体管组件(2),所述限位座(6)和底托(103)内壁之间设置有插接槽(7),所述底托(103)的顶部通过插接槽(7)卡合有卡合盖(102);

2.根据权利要求1所述的一种电路板晶体管,其特征在于:所述N型半导体A(201)和N型半导体B(203)之间设置有P型半导体(202)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板晶体管,其特征在于:所述N型半导体A(201)和N型半导体B(203)的两侧分别设置有引线焊接点(204)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板晶体管,其特征在于:所述引线焊接点(204)上焊接有引线(5)且引线(5)贯穿不锈钢弯管套(3)及橡胶密封环(4)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板晶体管,其特征在于:所述卡合盖(102)的顶部粘接有吸热铝片(101)。

【技术特征摘要】

1.一种电路板晶体管,包括密封组件(1)和晶体管组件(2),其特征在于:所述密封组件(1)由吸热铝片(101)、卡合盖(102)和底托(103)组成,所述底托(103)内通过限位座(6)安装有晶体管组件(2),所述限位座(6)和底托(103)内壁之间设置有插接槽(7),所述底托(103)的顶部通过插接槽(7)卡合有卡合盖(102);

2.根据权利要求1所述的一种电路板晶体管,其特征在于:所述n型半导体a(201)和n型半导体b(203)之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳兆尊
申请(专利权)人:喜微云厦门智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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