【技术实现步骤摘要】
本公开涉及镀膜设备领域，特别涉及一种载物架以及镀膜设备。
技术介绍
1、pecvd镀膜装置通常用于在激活单体后使其在基材上进行化学反应沉积，以制备有机膜层或无机膜层。等离子体激发源有多种类别，例如辉光放电、电感耦合等离子体等。
2、电感耦合等离子体(inductively coupled plasma,icp)是一种低温高密度等离子体源，通过电感线圈进行放电。电感耦合等离子体镀膜装置的耦合元件采用电感耦合线圈，在射频电源驱动下向反应室提供激发磁场使反应气体产生电离形成等离子体。通常在pecvd镀膜装置中使用射频icp等离子源以激活等离子体。
3、然而，对于射频icp等离子源的镀膜装置，往往很难同时保证镀膜效率与膜层质量。
技术实现思路
1、为保证镀膜效率与镀膜质量，本公开的实施例提供一种载物架，适于安装基材以在镀膜设备内进行镀膜，所述镀膜设备包括等离子体激发源，所述载物架包括：支撑架，包括两端；至少一个基材承载板，用于承载所述基材；若干调节组件，所述基材承载板的两端通过所述调节组件与所述支撑架的两端连接，所述调节组件的固定位置可以调节，以调节所述基材与所述等离子体激发源的距离。
2、在一些实施例中，所述调节组件包括：夹块，设置于所述支撑架的一端；调节杆，适于安装于所述夹块，所述调节杆与所述夹块的相对位置可调节，所述调节杆包括适于与所述基材承载板连接的固定端，所述调节杆自所述固定端向所述载物架的内部延伸。
3、在一些实施例中，所述夹块包
4、在一些实施例中，所述调节组件还包括：绝缘件，设置于所述调节杆与所述基材承载板之间，以使所述调节杆与所述基材承载板相互电绝缘，所述绝缘件与所述调节杆的固定端和所述基材承载板分别固定连接。
5、在一些实施例中，所述绝缘件上设有向内凹陷的第一连接孔，所述第一连接孔与所述基材承载板相邻，所述基材承载板上与所述第一连接孔对应位置设有第一通孔；所述载物架还包括：若干第一固定件，所述第一固定件适于穿过所述第一通孔与所述第一连接孔相互配合固定，以使所述绝缘件与所述基材承载板相互固定。
6、在一些实施例中，所述第一连接孔为螺纹孔，所述第一固定件为第一螺丝，适于穿过所述第一通孔与所述第一连接孔螺纹配合，以使所述绝缘件与所述基材承载板相互固定。
7、在一些实施例中，所述绝缘件上设有向内凹陷的第二连接孔，所述第二连接孔与所述调节杆的固定端相邻，所述调节杆的固定端适于与所述第二连接孔相互配合固定，以使所述绝缘件与所述调节杆相互固定。
8、在一些实施例中，所述绝缘件的材质为陶瓷。
9、在一些实施例中，所述的载物架还包括：若干电连接组件，每个所述电连接组件包括两端，一端与连接所述基材承载板的第一固定件连接，另一端与连接相邻的所述基材承载板的第一固定件连接。
10、在一些实施例中，所述电连接组件为两端具有凹口的铜片。
11、在一些实施例中，所述载物架为圆柱形或多面柱形，所述基材承载板分立于所述支撑架外围，所述支撑架适于带动所述基材承载板转动。
12、本公开的实施例还提供一种镀膜设备，所述镀膜设备包括：腔室，用于给基材提供镀膜空间；等离子体激发源，用于形成等离子体，所述等离子体激发源设置于所述腔室的侧壁；以上任意所述的载物架，设置于所述腔室内，以使所述基材与所述等离子体激发源之间的距离可调节。
13、在一些实施例中，所述等离子体激发源包括一个或多个icp源。
14、与现有技术相比，本公开实施例的技术方案具有以下有益效果：
15、本公开的实施例的载物架包括若干调节组件，所述调节组件的固定位置可以调节，以调节镀膜基材与等离子体激发源的距离，从而改变基材所处区域的等离子体密度，进而提高镀膜效率与镀膜质量；同时对于不同的镀膜材料与基材，基材适合的等离子体密度会不同，通过调节组件调节基材与等离子体激发源之间的距离，既可以满足不同的镀膜需求，而无需更换载物架或镀膜设备，操作方便，具有更大的应用范围。
16、本公开的实施例的调节组件的调节杆的固定端与基材承载板连接固定，用于安装调节杆的夹块包括贯穿所述夹块的安装孔，适于容纳所述调节杆，所述调节杆适于相对于所述安装孔移动或与所述安装孔相互固定，通过使调节杆移动至设定位置，以使与调节杆连接固定的基材承载板移动至设定位置，从而调节基材与等离子体激发源达到需要的距离，调节操作方便，适用于多种镀膜材料与基材的镀膜需求。
17、本公开的实施例的镀膜设备包括：具有若干调节组件的载物架，以及作为等离子体激发源的icp源。通过调节组件调节基材与icp源之间的距离，避免出现膜层不均匀、镀膜效率低以及等离子体过度轰击基材破坏基材等问题，保证镀膜设备对于基材的镀膜效率与镀膜质量；同时可以根据基于不同的镀膜材料与基材的不同镀膜需求，调节基材与等离子体激发源之间的距离，操作灵活，适用范围广。
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1.一种载物架，适于安装基材以在镀膜设备内进行镀膜，所述镀膜设备包括等离子体激发源，所述载物架包括：
2.根据权利要求1所述的载物架，其特征在于，所述调节组件包括：
3.根据权利要求2所述的载物架，其特征在于，所述夹块包括：
4.根据权利要求2所述的载物架，其特征在于，所述调节组件还包括：绝缘件，设置于所述调节杆与所述基材承载板之间，以使所述调节杆与所述基材承载板相互电绝缘，所述绝缘件与所述调节杆的固定端和所述基材承载板分别固定连接。
5.根据权利要求4所述的载物架，其特征在于，所述绝缘件上设有向内凹陷的第一连接孔，所述第一连接孔与所述基材承载板相邻，所述基材承载板上与所述第一连接孔对应位置设有第一通孔；
6.根据权利要求5所述的载物架，其特征在于，所述第一连接孔为螺纹孔，所述第一固定件为第一螺丝，适于穿过所述第一通孔与所述第一连接孔螺纹配合，以使所述绝缘件与所述基材承载板相互固定。
7.根据权利要求4所述的载物架，其特征在于，所述绝缘件上设有向内凹陷的第二连接孔，所述第二连接孔与所述调节杆的固定端相邻，所述
8.根据权利要求4所述的载物架，其特征在于，所述绝缘件的材质为陶瓷。
9.根据权利要求8所述的载物架，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的载物架，其特征在于，所述电连接组件为两端具有凹口的铜片。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的载物架，其特征在于，所述载物架为圆柱形或多面柱形，所述基材承载板分立于所述支撑架外围，所述支撑架适于带动所述基材承载板转动。
12.一种镀膜设备，其特征在于，包括：
13.根据权利要求12所述的镀膜设备，其特征在于，所述等离子体激发源包括一个或多个ICP源。
...【技术特征摘要】
1.一种载物架，适于安装基材以在镀膜设备内进行镀膜，所述镀膜设备包括等离子体激发源，所述载物架包括：
2.根据权利要求1所述的载物架，其特征在于，所述调节组件包括：
3.根据权利要求2所述的载物架，其特征在于，所述夹块包括：
4.根据权利要求2所述的载物架，其特征在于，所述调节组件还包括：绝缘件，设置于所述调节杆与所述基材承载板之间，以使所述调节杆与所述基材承载板相互电绝缘，所述绝缘件与所述调节杆的固定端和所述基材承载板分别固定连接。
5.根据权利要求4所述的载物架，其特征在于，所述绝缘件上设有向内凹陷的第一连接孔，所述第一连接孔与所述基材承载板相邻，所述基材承载板上与所述第一连接孔对应位置设有第一通孔；
6.根据权利要求5所述的载物架，其特征在于，所述第一连接孔为螺纹孔，所述第一固定件为第一螺丝，适于穿过所述第一通孔与所述第一连接孔螺纹配合，以使所述绝缘件与...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗坚，韩辉，
申请(专利权)人：江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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