线路板及其工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其工艺。该线路板的工艺，包括以下步骤。首先，提供一线路基板，其包括一第一线路层，而第一线路层包括至少一阻障层。接着，形成一局部覆盖阻障层的线路保护层。接着，形成一全面性覆盖第一线路层与线路保护层的介电层。接着，形成一第二线路层于介电层上。第二线路层具有至少一开口，其局部暴露位于阻障层上方的介电层。接着，利用一激光光束来移除开口所暴露的部分介电层，以形成一暴露出阻障层与线路保护层的凹槽。之后，移除未被线路保护层所覆盖的阻障层，以形成一裸露线路。本发明专利技术能提高接垫与电子元件之间的电性连接的品质，以及线路板的良率。

Circuit board and process thereof

The invention discloses a circuit board and a process thereof. The process of the circuit board includes the following steps. First, a circuit substrate is provided that includes a first line layer, while the first line layer includes at least one barrier layer. Next, a circuit protection layer is formed to cover the barrier layer. Next, a dielectric layer covering the first line layer and the line protection layer is formed. Next, a second line layer is formed on the dielectric layer. The second line layer has at least one opening that partially exposes the dielectric layer located above the barrier layer. Next, a laser beam is used to remove the portion of the dielectric exposed by the opening to form a groove exposing the barrier layer and the line protection layer. After that, the barrier layer covered by the line protection layer is removed to form an exposed line. The invention can improve the quality of electrical connection between the pad and the electronic component, and the yield of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种线路板及其工艺，且特别是有关于一种具有多层线路(circuit)的线路板及其工艺。
技术介绍
在现今的线路板技术中，增层法(build-up)是目前很多线路板工艺所 采用的技术。在已知的增层法中，半固化胶片(prepreg)通常被用来形成线 路板的介电层。 一般而言，通常是用压合半固化胶片于线路层的方式来形成 介电层。在已知的增层法中，例如日本专利特开平10-022645所披露的技术特征， 首先在内层板上以印刷的方式形成膜层，而膜层的位置与预定形成开口的位 置一致。接着，在压合半固化胶片以前，会先以外形切割(routing)的方式， 在半固化胶片上形成一开口 。接着，将外层板以及半固化胶片压合于内层板， 以使半固化胶片连接于外层板与内层板之间，且膜层容置于开口中。之后， 切割外层板预定形成开口的位置，并使膜层被开口所暴露出来。最后，去除 膜层而形成 一 凹槽于线路板上。然而，当机械对准治具调整开口的位置时，机械对准治具移动开口时所 产生的位置误差会降低开口的对准度，以至于开口未能座落在正确的位置 上，进而导致线路板的良率偏低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种线路板及线路板的工艺，以提高线路板的良率。本专利技术提供一种线路板的工艺，包括以下步骤。首先，提供一线路基板， 其包括一第一线路层，而第一线路层包括至少一阻障层。接着，形成一局部 覆盖阻障层的线路保护层。接着，形成一第一介电层，其全面性覆盖第一线路层与线路保护层。接着，形成一第二线路层于第一介电层上，其中第二线 路层具有至少一第一开口 ，而第一开口局部暴露位于阻障层上方的第一介电 层。接着，利用一激光光束来移除第一开口所暴露的部分第一介电层，以形 成一暴露出阻障层与线路保护层的凹槽。接着，移除未被线路保护层所覆盖 的阻障层，以形成一棵露线路于该凹槽中。在本专利技术的 一 实施例中，其中棵露线路包括至少 一接垫与至少 一走线。 在本专利技术的一实施例中，形成第一介电层的方法包括压合一半固化胶片 于第一线路层上。在本专利技术的一实施例中，移除阻障层的方法包括蚀刻阻障层。 在本专利技术的 一实施例中，上述线路保护层的材料包括镍与金。 在本专利技术的一实施例中，形成第二线路层的方法包括以下步骤。首先， 形成一导电层于第一介电层上。接着，图案化导电层。在本专利技术的 一 实施例中，图案化导电层的方法包括对导电层进行光刻与 蚀刻。在本专利技术的一实施例中，上述线路基板还包4舌一核心层。核心层具有一 上表面以及一相对上表面的下表面。第 一线^^层配置于上表面。在本专利技术的一实施例中，上述线路基板还包括一配置于下表面的第三线 路层。在本专利技术的一实施例中，上述线路板的工艺还包括以下步骤。在移除部 分第一介电层以前，形成一全面性覆盖第二线路层的第二介电层。接着，形 成一第四线路层于第二介电层上，其中第四线^各层具有一第二开口，而第二 开口局部暴露位于阻障层上方的第二介电层。在本专利技术的一实施例中，当移除部分第一介电层时，更利用激光光束来 移除第二开口所暴露的部分第二介电层，以暴露出阻障层与线路保护层。在本专利技术的 一 实施例中，形成第二介电层的方法包括压合一半固化胶片 于第二线路层上。在本专利技术的一实施例中，形成该第四线路层的方法包括以下步骤。形成 一导电层于第二介电层上。接着，图案化导电层。本专利技术另提供一种线路板，其具有至少一凹槽。线路板包括 一核心层、 一第一线路层、 一线路保护层、 一第一介电层、 一第二线路层以及一第三线 路层。核心层具有一上表面、 一相 上表面的下表面。第一线路层配置于上表面，并包括一棵露线路。线路保护层配置于棵露线路上。第一介电层配置 于第一线路层上。第二线路层配置于第一介电层上，其中凹槽位于上表面， 并暴露棵露线路、线路保护层以及侧表面的部分边缘。第三线路层配置于下 表面。在本专利技术的 一 实施例中，上述棵露线路包括至少 一接垫与至少 一走线。 在本专利技术的 一 实施例中，上述线路板还包括一第二介电层以及一 第四线路层。第二介电层配置于第二线路层上，而第四线路层配置于第二介电层上，其中凹槽从第 一线路层更延伸至第四线路层。在本专利技术的一实施例中，上述凹槽的槽口的形状为矩形、U形或L形及 不规则弧形。综上所述，本专利技术能在线路层(例如第一线路层与第二线路层)上，先 形成全面性覆盖线路层的介电层。之后，利用激光光束来移除部分介电层， 以形成暴露棵露线路的凹槽。因此，本专利技术不必进行在已知技术中将开口对 准接垫的步骤。相较于已知技术而言，本专利技术能提高接垫与电子元件之间的 电性连接的品质，以及线路板的良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合所附图示，作详细i兌明如下。附图说明图1A是本专利技术第一实施例的线路板的俯视示意图。图1B是图1A中线I-I的剖面示意图。图2A至图2F是图1B中线路板工艺的示意图。图3A至图3D是本专利技术第二实施例的线路板工艺的示意图。图4A至图4C是本专利技术第三实施例的线路板工艺的示意图。图5是本专利技术另一实施例的线路板的示意图。附图标记说明100、 200、 300:线3各才反 100':线路基板102、 102，、 104、 106、 108:凹槽 104a、 104b:第一阶梯、第二阶梯110:核心层112:上表面114:下表面116:侧表面116a:边缘120、120，第一线路层122、152:棵露线路122a接垫122b走线124、154:阻障层130、132:线路保护层140:第一介电层150:第二线路层150，、180，导电层160:第三线路层170:第二介电层180:第四线路层B:激光光束m、H2:开口具体实施方式 第一实施例图1A是本专利技术第一实施例的线路板的俯视示意图，而图1B是图IA中 线I-I的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，线路板IOO具有多个凹槽102、 104与106,而这些凹槽102、 104与106的槽口具有多种形状。举例来说， 在图1A所示的实施例中，凹槽102的槽口的形状为L形，凹槽104的槽口 的形状为U形，而凹槽106的槽口的形状为矩形。这些凹槽102、 104与106暴露一净果露线^各122，而净果露线^各122可以包 括多个接垫122a与多条走线122b，如图1A所示。通过这些接垫122a,线 路板IOO得以连接外部的电子元件，例如芯片或无源元件。当然，根据线路 板100的需求，在其他未绘示的实施例中，棵露线路122亦可以仅包括一个7接垫122a与一条走线122b，而线路板100也可以仅具有这些凹槽102、 104 与106其中之一，且此凹槽仅暴露一个4妻垫122a与一条走线122b。因此， 图1A所示的凹槽、接垫122a与走线122b二者的数量仅供举例说明，并非 限定本专利技术。线路板100包括一核心层110、 一第一线路层120、 一线路保护层130、 一第一介电层140、 一第二线路层150以及一第三线路层160。核心层110 具有一上表面112、 一下表面114以及一侧表面116，其中上表面112相对 于下表面114,而侧表面116连接于上表面112与下表面114之间。核心层 110可以是一种绝缘层，其例如是由树脂材料与玻璃纤维所形成。第一线路层120配置于上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的工艺，包括：　提供一线路基板，其包括一第一线路层，而该第一线路层包括至少一第一阻障层；　形成一局部覆盖该第一阻障层的第一线路保护层；　形成一第一介电层，其全面性覆盖该第一线路层与该第一线路保护层；　形成一 第二线路层于该第一介电层上，其中该第二线路层具有至少一第一开口，该第一开口局部暴露位于该阻障层上方的该第一介电层；　利用一激光光束来移除该第一开口所暴露的部分该第一介电层，以形成一暴露出该阻障层与该第一线路保护层的凹槽；以及　移 除未被该第一线路保护层所覆盖的该第一阻障层，以形成一裸露线路于该凹槽中。

【技术特征摘要】
1、一种线路板的工艺，包括提供一线路基板，其包括一第一线路层，而该第一线路层包括至少一第一阻障层；形成一局部覆盖该第一阻障层的第一线路保护层；形成一第一介电层，其全面性覆盖该第一线路层与该第一线路保护层；形成一第二线路层于该第一介电层上，其中该第二线路层具有至少一第一开口，该第一开口局部暴露位于该阻障层上方的该第一介电层；利用一激光光束来移除该第一开口所暴露的部分该第一介电层，以形成一暴露出该阻障层与该第一线路保护层的凹槽；以及移除未被该第一线路保护层所覆盖的该第一阻障层，以形成一裸露线路于该凹槽中。2、 如权利要求1所述的线路板的工艺，其中该线路基板还包括一核心 层，该核心层具有一上表面、 一相对该上表面的下表面，该第一线路层配置 于该上表面。3、 如4又利要求2所述的线路板的工艺，其中该线路基板还包括一配置 于该下表面的第三线路层。4、 如权利要求3所述的线路板的工艺，还包括在移除部分该第 一介电层以前，形成一全面性覆盖该第二线路层的第二 介电层；形成一第四线路层于该第二介电层上，其中该第四线路层具有一第二开 口，而该第二开口局部暴露位于该第一阻障层上方的该第二介电层；以及当移除部分该第 一介电层时，更利用该激光光束来移除该第二开口所暴 露的部分该第二介电层，以暴露出该第一阻障层与该第一线路保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钦崇，张振铨，宋尚霖，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]