【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及封装件及其制造方法。
技术介绍
1、集成电路具有越来越多的功能。为了将更多功能集成在一起，制造多个器件管芯，并且在封装工艺中将多个器件管芯封装在一起。将接合在一起的多个器件管芯电互连。
技术实现思路
1、本专利技术的一些实施例提供了一种制造封装件的方法，该方法包括：形成第一封装组件，第一封装组件包括：第一聚合物层；和第一电连接件，第一电连接件的至少一部分位于第一聚合物层中；形成第二封装组件，第二封装组件包括：第二聚合物层；和第二电连接件，第二电连接件的至少一部分位于第二聚合物层中；以及将第一封装组件接合至第二封装组件，其中，第一聚合物层接合至第二聚合物层，并且第一电连接件接合至第二电连接件。
2、本专利技术的另一些实施例提供了一种封装件，该封装件包括：第一封装组件，第一封装组件包括：第一聚合物层；和第一电连接件，第一电连接件的至少一部分位于第一聚合物层中；以及第二封装组件，第二封装组件包括：第二聚合物层，接合到第一聚合物层；和第二电连接件，第二电连接件的至少一部分位于第二聚合物层中，其中，第一电连接件接合至第二电连接件。
3、本专利技术的又一些实施例提供了一种封装件，该封装件包括：第一封装组件，第一封装组件包括：第一表面介电层；第一金属柱，突出于第一表面介电层；和第一聚合物层，环绕第一金属柱；以及第二封装组件，第二封装组件包括：第二表面介电层；第二金属柱，突出于第二表面介电层；和第二聚合物层，环绕第二金属柱，其中，第一金属柱电耦接到第二
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1.一种制造封装件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一聚合物层包括第一聚合物链，并且所述第二聚合物层包括第二聚合物链，并且其中，所述第一聚合物链和所述第二聚合物链结合以形成长聚合物链。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电连接件和所述第二电连接件通过焊料接合而接合。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述接合包括：
5.根据权利要求4所述的方法，还包括，在使所述第一封装组件与所述第二封装组件接触之前，部分地固化所述第一聚合物层和所述第二聚合物层，其中，在所述退火工艺中，所述第一聚合物层和所述第二聚合物层被完全固化。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一温度低于所述焊料区域的熔化温度。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电连接件和所述第二电连接件通过直接金属对金属接合而接合。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述接合包括：
9.一种封装件，包括：
10.一种封装件，包括：
【技术特征摘要】
1.一种制造封装件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一聚合物层包括第一聚合物链，并且所述第二聚合物层包括第二聚合物链，并且其中，所述第一聚合物链和所述第二聚合物链结合以形成长聚合物链。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电连接件和所述第二电连接件通过焊料接合而接合。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述接合包括：
5.根据权利要求4所述的方法，还包括，在使所述第一封装组件与所述第二封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘醇鸿，苏安治，蔡豪益，于宗源，邓博元，翁崇铭，许喆翔，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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