【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热垫片，尤其涉及一种导热垫片及其制备方法。
技术介绍
1、导热硅胶材料，因其优异的导热性能被应用于各种高端行业。导热硅脂被用于电脑芯片与散热金属片之间的界面，起到降低热阻的作用。导热凝胶被用于服务器散热，起到提高散热性能的作用。导热灌封胶被用于新能源汽车电池包，起到密封、保护电池，并且具备一定的散热能力的作用。导热垫片被用于电子产品，起到保护电子元器件，并能传递产品使用过程中产生热量的作用。
2、目前，市面上的导热垫片拉伸强度基本不超过1mpa、撕裂强度基本不超过1n/mm，并且在实际使用过程中，导热垫片容易被刺穿，进而影响终端电子产品的性能、寿命等。
3、因此，目前的导热垫片还需要改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种导热垫片及其制备方法，不仅具有良好的导热性能，同时具有优异的力学性能，避免导热垫片在使用的过程中发生破裂。
2、本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种导热垫片，包括：改性碳纤维织布和硅胶，所述硅胶包覆于所述改性碳纤维织布；
4、所述改性碳纤维织布的表面具有改性分子，所述改性分子具有如式1所示的结构；
5、式1：
6、按重量份计，所述硅胶包括：
7、主体硅油为8-20份；
8、填料为50-90份；
9、助剂为0.1-1份；
10、交联剂为0.5-10份；
11、抑制剂为0.03-0.1
12、催化剂为0.03-0.1份。
13、优选地，所述改性碳纤维织布由1000-12000根单丝形成，所述改性碳纤维织布的结构为平纹或斜纹，所述改性碳纤维织布的厚度为0.1mm-1mm。
14、优选地，所述主体硅油包括乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、丙烯酸酯改性硅油、环氧改性硅油中的一种或多种；
15、所述填料包括0.2-100μm粒径的球型/类球型/单晶氧化铝、1-100μm粒径的铝粉、0.2-1μm粒径的氧化锌、0.5-30μm2的六方/菱方/立方氮化硼、0.1-0.5μm2的单层/寡层石墨烯、长径比为10-100以及外径为1-10nm的单壁/多壁碳纳米管中的一种或多种；
16、所述助剂包括硅烷偶联剂、烷基甲氧/乙氧基硅油、乙烯基甲氧/乙氧基硅油、甲基甲氧/乙氧基硅油中的一种或多种；
17、所述交联剂包括含氢硅油、苯基含氢硅油中的一种或多种；
18、所述抑制剂包括含硫化合物、含氮化合物、含磷化合物、金属盐、氧化物、炔醇类化合物中的一种或多种；
19、所述催化剂包括铂金催化剂、胺类催化剂、酸类催化剂、光催化剂、偶氮类催化剂、过氧类催化剂中的一种或多种。
20、一种导热垫片的制备方法，包括：
21、步骤s10：将改性碳纤维织布经模具取向排列，得到带有改性碳纤维织布的模具；
22、步骤s20：将硅胶灌入所述步骤s10的所述带有改性碳纤维织布的模具中，并进行固化，得到半成品；
23、步骤s30：将所述步骤s20的所述半成品进行切割，得到导热垫片。
24、优选地，所述步骤10中的所述模具包括底板，所述底板相对的两端分别设置有第一缠绕单元和第二缠绕单元，所述第一缠绕单元和所述第二缠绕单元均包括多个间隔设置的缠绕柱，所述改性碳纤维织布交叉缠绕在所述第一缠绕单元的缠绕柱和所述第二缠绕单元的缠绕柱。
25、优选地，所述缠绕柱的直径为3-20mm、高度为30-200mm；所述第一绕线单元和所述第二绕线单元均包括5-400个所述缠绕柱，相邻缠绕柱之间的间隙为1-10mm；
26、所述模具还包括多个设置在所述底板周围的侧板，所述侧板和所述底板围设形成顶部开口的容纳腔室。
27、优选地，所述步骤s10中的所述改性碳纤维织布的制备方法包括：
28、步骤s101：将硫酸和双氧水混合，得到硫酸双氧水混合溶液；
29、步骤s102：将碳纤维织布浸泡在所述步骤s101的所述硫酸双氧水混合溶液中，加热至60-100℃，浸泡40-80min，再将加热至120-160℃，浸泡10-30min；
30、步骤s103：将所述步骤s102处理后的所述碳纤维织布用去离子水清洗，直至清洗后的去离子水的ph值在6-8之间，再将所述碳纤维布在60-100℃的温度下烘烤2-6h；
31、步骤s104：将所述步骤s103处理后的所述碳纤维织布浸入十二硅氧烷链三甲氧基硅烷溶液中，在60-100℃下浸泡100-1400min，然后用环己烷试剂清洗，直至清洗后的环己烷溶液中十二硅氧烷链三甲氧基硅烷含量低于200ppm；
32、步骤s105：将所述步骤s104处理后的所述碳纤维织布在80-120℃的温度下烘烤0.5-3h，得到所述改性碳纤维织布。
33、优选地，所述步骤s20中的所述硅胶的制备方法包括：
34、步骤s201：在搅拌机中加主体硅油、助剂和填料，在温度25-150℃和真空度0.01-0.08mpa下，以20-50rpm的速度搅拌60-120min，得到初级产物；
35、步骤s202：在所述步骤s201的所述初级产物中加入抑制剂和交联剂，在温度25-60℃和真空度0.01-0.08mpa下，以20-50rpm的速度搅拌60-120min，得到次级产物；
36、步骤s203：在所述步骤s202的所述次级产物中加入催化剂，在温度25-45℃和真空度0.01-0.08mpa下，以20-50rpm的速度搅拌20-40min，得到所述硅胶。
37、优选地，所述步骤s20中的固化方式为：在温度40-180℃的条件下，固化10-60min；或者，
38、在紫外光波段190-400nm的条件下，固化10-60min。
39、优选地，所述步骤s30中对所述半成品进行切割的方式为：对所述半成品进行切割的切割速度为0.5-30mm/s，切割力度为0.5-50mpa，切割刀具刀口倾角为0-45°。
40、与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
41、本专利技术的导热垫片及其制备方法，通过将改性碳纤维织布设置于硅胶中，导热垫片不仅具有良好的导热性能，改性碳纤维织布的表面具有改性分子，提高了改性碳纤维织布与硅胶之间的相容性，从而提高了改性碳纤维织布与硅胶之间的粘结强度，使得导热垫片具有优异的力学性能，避免导热垫片在使用的过程中发生破裂。
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1.一种导热垫片，其特征在于，包括：改性碳纤维织布和硅胶，所述硅胶包覆于所述改性碳纤维织布；
2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述改性碳纤维织布由1000-12000根单丝形成，所述改性碳纤维织布的结构为平纹或斜纹，所述改性碳纤维织布的厚度为0.1mm-1mm。
3.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，
4.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤10中的所述模具包括底板，所述底板相对的两端分别设置有第一缠绕单元和第二缠绕单元，所述第一缠绕单元和所述第二缠绕单元均包括多个间隔设置的缠绕柱，所述改性碳纤维织布交叉缠绕在所述第一缠绕单元的缠绕柱和所述第二缠绕单元的缠绕柱。
6.根据权利要求5所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述缠绕柱的直径为3-20mm、高度为30-200mm；所述第一绕线单元和所述第二绕线单元均包括5-400个所述缠绕柱，相邻缠绕柱之间的间隙为1-10mm；
7.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，
8.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤S20中的所述硅胶的制备方法包括：
9.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤S20中的固化方式为：在温度40-180℃的条件下，固化10-60min；或者，
10.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤S30中对所述半成品进行切割的方式为：对所述半成品进行切割的切割速度为0.5-30mm/s，切割力度为0.5-50Mpa，切割刀具刀口倾角为0-45°。
...【技术特征摘要】
1.一种导热垫片，其特征在于，包括：改性碳纤维织布和硅胶，所述硅胶包覆于所述改性碳纤维织布；
2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述改性碳纤维织布由1000-12000根单丝形成，所述改性碳纤维织布的结构为平纹或斜纹，所述改性碳纤维织布的厚度为0.1mm-1mm。
3.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，
4.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤10中的所述模具包括底板，所述底板相对的两端分别设置有第一缠绕单元和第二缠绕单元，所述第一缠绕单元和所述第二缠绕单元均包括多个间隔设置的缠绕柱，所述改性碳纤维织布交叉缠绕在所述第一缠绕单元的缠绕柱和所述第二缠绕单元的缠绕柱。
6.根据权利要求5所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡特，刘晓阳，陈红梅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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