【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微粉处理，尤其涉及一种亚微米级碳化硅微粉的研磨方法。
技术介绍
1、碳化硅微粉是一种由碳化硅颗粒组成的微粉材料，具有高硬度、耐高温、抗氧化、耐腐蚀等优良性能，是一种重要的功能性材料，广泛应用于高温材料、陶瓷材料、磨料和涂料等领域。
2、现有技术中，申请号为200910256514.2的中国专利技术专利公开了了一种高纯度碳化硅微粉的生产方法，包括将碳化硅微粉进行酸碱洗提纯步骤、将提纯后碳化硅颗粒按重量比1∶(1.5-3)与水混合搅拌打浆步骤、采用研磨介质为粒径2-5mm的单晶碳化硅的研磨步骤和脱水、烘干脱水后烘干步骤。实践中采用上述方法将碳化硅微粉从粒径d50＝6.7-14um研磨至粒径为0.5-0.7um需要150-200小时，研磨时间较长，研磨效率低。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术提供一种亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，解决了传统的碳化硅微粉研磨时间较长，研磨效率低的问题。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、一种亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，包括以下步骤：
4、s1.碳化硅粉、水混合，加入ph调节剂，调节ph值为9-12，再加入分散剂，搅拌，获得碳化硅浆料；其中，所述ph调节剂为naoh、koh、醇钠中的至少一种，所述分散剂为tmah；
5、s2.加入碳化硅研磨介质，进行自研磨循环，直至碳化硅粉粒径达到工艺粒径。
6、优选的，步骤s1中，所述ph调节剂与分散剂的质量比为1
7、优选的，步骤s1中，所述ph调节剂为naoh与koh的混合物，其中，所述naoh和koh的质量比为1:1。
8、优选的，步骤s1中，所述碳化硅粉与水的质量比为1:(3-5)。
9、优选的，步骤s1中，所述搅拌时间为0.3-1h。
10、优选的，步骤s2中，所述碳化硅研磨介质粒径为4-8mm。
11、优选的，步骤s2中，分批次加入所述研磨介质，所述研磨介质每次添加量为碳化硅原料的1％-10％。
12、优选的，步骤s2中，所述研磨介质添加的总量为碳化硅原料的5％-10％。
13、优选的，步骤s2中，所述工艺粒径为0.5-0.7um。
14、本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
15、本本专利技术通过在研磨过程中采用ph调节剂，调节ph值为9-12，所述ph调节剂为所述ph调节剂为naoh、koh、醇钠中的至少一种，再加入分散剂tmah及碳化硅研磨介质，经碳化硅自研磨循环制得碳化硅工艺粒的径碳化硅，实验表明，本专利技术与传统碳化硅研磨方法相比，研磨时间由150h降低到92h，缩短了58h，研磨效率提高了39％，大幅降低了研磨时间，实现了高效的获取碳化硅工艺粒径的目的，降低了企业生产成本。
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1.一种亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S1中，所述pH调节剂与分散剂的质量比为1:1。
3.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S1中，所述pH调节剂为NaOH与KOH的混合物，其中，所述NaOH和KOH的质量比为1:1。
4.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S1中，所述碳化硅粉与水的质量比为1:（3-5）。
5. 根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S1中，所述搅拌时间为0.3 h-1 h。
6.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S2中，所述碳化硅研磨介质粒径为4 mm-8 mm。
7.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S2中，分批次加入所述研磨介质，所述研磨介质每次添加量为碳化硅原料的1%-10%。
8.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉
9. 根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤S2中，所述工艺粒径为0.5 um-0.7 um。
...【技术特征摘要】
1.一种亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤s1中，所述ph调节剂与分散剂的质量比为1:1。
3.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤s1中，所述ph调节剂为naoh与koh的混合物，其中，所述naoh和koh的质量比为1:1。
4.根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤s1中，所述碳化硅粉与水的质量比为1:（3-5）。
5. 根据权利要求1所述的亚微米级碳化硅微粉的研磨方法，其特征在于，步骤s1中，所述搅...
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，李慧，黄凯，王晨皎，刘宁，陈红军，景常龙，候靖媛，杜学新，
申请(专利权)人：宁夏北伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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