【技术实现步骤摘要】
本公开内容关于聚合物，更特别关于含有此聚合物的介电流体与采用此介电流体的冷却系统。
技术介绍
1、电子装置因计算与零组件密度增加，导致发热量大增，会严重影响装置效能，如计算、能量转换与耐久性，为快速排除废热，工业倾向使用介电流体填充电子装置，藉由介电流体比空气具备更高的质量密度、热容量及热传导系数达到增加排热、减少电力消耗等正面效益，然现在市售的介电流体具备不一的缺点，比如产生温室气体、有毒的降解物、容易点燃、耐久度不足等。
2、硅油本身可以自然降解，又具备生物兼容性。然而目前的硅油的闪点偏低(＜250℃)且热稳定性不足。综上所述，目前亟需新的硅油结构以作为冷却系统的介电流体。
技术实现思路
1、本公开内容一实施例提供的聚合物，由封端剂与星状聚合物反应而成，星状聚合物由核心分子与羟基硅油反应而成，且核心分子具有多个烷氧基硅基、多个硅烷醇基、或上述的组合。
2、本公开内容一实施例提供的介电流体，包括100重量份的上述的聚合物；0.01至5重量份的抗氧化剂；以及0.0001至0.01重量份的金属钝化剂。
3、本公开内容一实施例提供的冷却系统，包括容器；上述介电流体，位于容器中；电子单元，部分或完全浸没于介电流体中，其中电子单元产生的热传递至介电流体；以及热交换器，位于介电流体中，以冷却介电流体。
【技术保护点】
1.一种聚合物，由封端剂与星状聚合物反应而成，所述星状聚合物由核心分子与羟基硅油反应而成，且所述核心分子具有多个烷氧基硅基、多个硅烷醇基、或上述的组合。
2.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的结构为其中每一个R1各自独立地为C2-C5的烷撑基，且每一个R2各自独立地为H或C1-C3的烷基。
3.如权利要求2所述的聚合物，其中所述核心分子包括1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷或三(3-(三甲氧基硅基)丙基)异氰脲酸酯。
4.如权利要求1所述的聚合物，其中所述羟基硅油的结构为
5.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的烷氧基硅基、硅烷醇基、或上述的组合与所述羟基硅油的羟基的摩尔比为1:1.5至1:2.5。
6.如权利要求1所述的聚合物，其中所述封端剂的结构为其中每一个R3各自独立地为H、甲基、或乙基。
7.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的烷氧基硅基、硅烷醇基、或上述的组合与所述封端剂的摩尔比为1:1至1:1.2。
8.如权利要求1所述的聚合物，所述聚合物的结构为其中每一个R1各
9.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子与所述羟基硅油的反应中还包括催化剂，且所述催化剂包括甲酸、乙酸、盐酸、或上述的组合。
10.如权利要求9所述的聚合物，其中所述核心分子与所述羟基硅油的总重量与所述催化剂的体积的比例为100:0.01至100:2。
11.一种介电流体，包括：
12.如权利要求11所述的介电流体，其中所述抗氧化剂包括二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、4,4-亚甲基双-2,6-二叔丁基苯酚、N,N-二仲丁基对苯二胺、烷基化二苯胺、二异辛基二苯胺、3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸十八烷基酯、或上述的组合。
13.如权利要求11所述的介电流体，其中所述金属钝化剂包括三氮唑类化合物或二氮唑类化合物。
14.如权利要求1所述的聚合物，其中所述介电流体与所述羟基硅油于25℃的黏度差为0.1cP至10cP。
15.一种冷却系统，包括
...【技术特征摘要】
1.一种聚合物，由封端剂与星状聚合物反应而成，所述星状聚合物由核心分子与羟基硅油反应而成，且所述核心分子具有多个烷氧基硅基、多个硅烷醇基、或上述的组合。
2.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的结构为其中每一个r1各自独立地为c2-c5的烷撑基，且每一个r2各自独立地为h或c1-c3的烷基。
3.如权利要求2所述的聚合物，其中所述核心分子包括1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷或三(3-(三甲氧基硅基)丙基)异氰脲酸酯。
4.如权利要求1所述的聚合物，其中所述羟基硅油的结构为
5.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的烷氧基硅基、硅烷醇基、或上述的组合与所述羟基硅油的羟基的摩尔比为1:1.5至1:2.5。
6.如权利要求1所述的聚合物，其中所述封端剂的结构为其中每一个r3各自独立地为h、甲基、或乙基。
7.如权利要求1所述的聚合物，其中所述核心分子的烷氧基硅基、硅烷醇基、或上述的组合与所述封端剂的摩尔比为1:1至1:1.2。
8.如权利要求1所述的聚合物，所述聚合物的结构为其中每一个r1各自独立地为c2-c...
【专利技术属性】
技术研发人员：江晨光，郑志龙，曹翔雁，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。