一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构制造技术

技术编号:41649931 阅读:9 留言:0更新日期:2024-06-13 02:40
本技术公开了一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构,包括有母座主体及外壳,且外壳套装于母座主体上端,母座主体包括有绝缘体塑胶,且绝缘体塑胶上端装设有呈排状布置的端子模组,绝缘体塑胶上端设置有舌片,且舌片包括有上MD塑胶及下MD塑胶,并且上MD塑胶与下MD塑胶之间装设有中夹片。本技术通过在上MD塑胶与下MD塑胶之间装设有中夹片,从而使得整个舌片的强度增强了,大大提高了母座舌片的使用寿命;通过在上MD塑胶与下MD塑胶之间装设有中夹片,使得其端子模组的信号防止上下干扰,提高了TYPEC信号传输性能;故本技术具有设计新颖、结构简单,大大提高了母座舌片的使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器,尤其涉及一种typec 24pin中夹片加强结构。


技术介绍

1、随着电子设备的应用普及,各种电子设备之间层次结构不同,因此需要各式各样的连接器进行电子设备的连接,type c接口应用尤为广泛,而目前市面上的type c接口方式均采用md结构,但因md结构有限导致用到材质低端会造成母座舌片强度会有对插破损断裂的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种typec 24pin中夹片加强结构,该typec 24pin中夹片加强结构设计新颖、结构简单,大大提高了母座舌片的使用寿命。

2、为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。

3、一种typec 24pin中夹片加强结构,包括有母座主体及外壳,且外壳套装于母座主体上端,母座主体包括有绝缘体塑胶,且绝缘体塑胶上端装设有呈排状布置的端子模组,绝缘体塑胶上端设置有舌片,且舌片包括有上md塑胶及下md塑胶,并且上md塑胶与下md塑胶之间装设有中夹片。

4、其中,所述绝缘体塑胶与所述舌片、所述端子模组及所述中夹片为一体注塑成型结构。

5、其中,所述端子模组设置于所述上md塑胶及所述下md塑胶内。

6、其中,所述中夹片前端部上端装设有呈v字状的护罩。

7、本技术的有益效果为:本技术所述的一种typec 24pin中夹片加强结构,包括有母座主体及外壳,且外壳套装于母座主体上端,母座主体包括有绝缘体塑胶,且绝缘体塑胶上端装设有呈排状布置的端子模组,绝缘体塑胶上端设置有舌片,且舌片包括有上md塑胶及下md塑胶,并且上md塑胶与下md塑胶之间装设有中夹片。本技术通过在上md塑胶与下md塑胶之间装设有中夹片,从而使得整个舌片的强度增强了,大大提高了母座舌片的使用寿命;通过在上md塑胶与下md塑胶之间装设有中夹片,使得其端子模组的信号防止上下干扰,提高了typec信号传输性能;故本技术具有设计新颖、结构简单,大大提高了母座舌片的使用寿命的优点。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构,其特征在于:包括有母座主体(1)及外壳(2),且外壳(2)套装于母座主体(1)上端,母座主体(1)包括有绝缘体塑胶(11),且绝缘体塑胶(11)上端装设有呈排状布置的端子模组(12),绝缘体塑胶(11)上端设置有舌片(111),且舌片(111)包括有上MD塑胶(112)及下MD塑胶(113),并且上MD塑胶(112)与下MD塑胶(113)之间装设有中夹片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构,其特征在于:所述绝缘体塑胶(11)与所述舌片(111)、所述端子模组(12)及所述中夹片(13)为一体注塑成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构,其特征在于:所述端子模组(12)设置于所述上MD塑胶(112)及所述下MD塑胶(113)内。

4.根据权利要求1所述的一种TYPEC 24PIN中夹片加强结构,其特征在于:所述中夹片(13)前端部上端装设有呈V字状的护罩(131)。

【技术特征摘要】

1.一种typec 24pin中夹片加强结构,其特征在于:包括有母座主体(1)及外壳(2),且外壳(2)套装于母座主体(1)上端,母座主体(1)包括有绝缘体塑胶(11),且绝缘体塑胶(11)上端装设有呈排状布置的端子模组(12),绝缘体塑胶(11)上端设置有舌片(111),且舌片(111)包括有上md塑胶(112)及下md塑胶(113),并且上md塑胶(112)与下md塑胶(113)之间装设有中夹片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种typec ...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡卫星
申请(专利权)人:东莞市旭明电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1