【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接端子。
技术介绍
1、以往，对于电动汽车和插电式混合动力汽车等连接器，使用了应对大电流的连接端子。在这种连接端子的触点部，为了减小接触电阻以确保连接可靠性，大多形成高导电率且难以氧化的银层(高导电率层)(例如，参照专利文献1及专利文献2)。
2、专利文献1所公开的连接器用连接端子在连接端子的触点部的最表面形成有银层，并且在与对方侧的连接端子插拔时对方侧的连接端子的触点部在到达连接端子的触点部之前滑动的连接端子的滑动部的最表面形成有硫化银层。
3、由此，与在最表面露出金属银的情况相比，滑动部表面的摩擦系数降低。在连接器嵌合时，由于对方侧的连接端子的触点部与形成于本连接端子的滑动部的最表面的硫化银层接触，与和银层接触的情况相比，粘附磨损被抑制得较低。因此，抑制了伴随插拔次数增加而端子插入力的上升的情况。而且，在连接器嵌合后，由于在露出银层的触点部与对方侧的连接端子接触，因此在触点部确保了高连接可靠性。
4、另外，专利文献2所公开的连接器端子对中，在一触点部，以银为主要成分的金属层露出在最表面，在另一触点部，形成以镍为主要成分的金属层，并形成覆盖以该镍为主要成分的金属层且露出在最表面的电子导电性的镍氧化膜。
5、由此，由于镍氧化膜具有导电性，进而阻止绝缘性的自然氧化膜的生长，因此，即使在大气中使用电触点，也能在触点部之间得到低的接触电阻，得到高的连接可靠性。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2014-175
9、专利文献2：日本特开2015-41441号公报
10、本专利技术要解决的课题
11、在上述专利文献1所公开的连接器用连接端子中，在连接端子的滑动部形成硫化银层，在触点部形成银层(高导电率层)。但是，硫化银层的硬度与银层的硬度相比没有什么变化，因此如果对方侧的连接端子的表面非常硬，或者端子之间存在硬的异物，则会产生磨损。
12、在上述专利文献2所公开的连接器端子对中，在一触点部形成银层(高导电率层)，在另一触点部形成镍氧化膜。但是，镍氧化膜比银层的电阻高。另外，即使在母材与银层之间形成镍层作为中间层时，如果银层磨损而露出镍层，电阻也会急剧上升。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够降低在端子插拔时发生的高导电率层的磨损的连接端子。
2、为了实现上述目的，本专利技术的连接端子的特征如下：
3、具备：筒状的端子接触部，其具有绕端子中心轴配置的多个弹性接触片，在嵌合时嵌入有对方端子；滑动部分，其形成在所述弹性接触片的前端部的内周面；触点部，其位于比所述弹性接触片的所述滑动部分靠基部侧的位置；耐磨层，其设置在所述弹性接触片的前端部的至少所述滑动部分上；高导电率层，其至少设置在所述触点部上，且电阻比所述耐磨层低。
4、专利技术效果
5、根据本专利技术的连接端子，能够发挥能够降低端子插拔时产生的高导电率层磨损的效果。
6、以上，对本专利技术进行了简单的说明。另外，以下将参考附图描述本专利技术的实施方式(以下称为“实施方式”)，由此，本专利技术的详细内容将变得更清楚。
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1.一种连接端子，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的连接端子，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的连接端子，其特征在于，
4.如权利要求1或2所述的连接端子，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种连接端子，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的连接端子，其特征在于，
3...
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