【技术实现步骤摘要】
本技术属于封装芯片输送设备，尤其涉及一种封装芯片输送排料装置。
技术介绍
1、封装芯片从引线框架上冲裁下来之后通常会采用输送轨道进行输送，而在输送时封装芯片通常呈现首尾相接的连续性输送，通过输送轨道可将单颗的封装芯片转移至检测或是激光打标工位。为便于控制检测或打标的节奏，输送轨道上都会设有排料机构，用于将连续输送的封装芯片沿着输送轨道进行均匀间隔的排列，但是现有的排料机构实现的间隔距离为固定间隔，其主要结构是在一块送料板的一边沿着长度方向阵列开设有多个卡槽，每个卡槽可用于容纳一颗封装芯片，利用卡槽使封装芯片在输送轨道上呈均匀间隔的状态，此种排列结构无法根据生产时的实际节奏调节芯片之间的排列间隔，而且因为卡槽为固定的结构，也无法适应不同尺寸的封装芯片。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本技术提供一种封装芯片输送排料装置，可调节封装芯片的排列间隔，且能适用于不同尺寸的芯片。
2、为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种封装芯片输送排料装置，包括：沿直线依次设置且独立运转的第一轨道、中间轨道及第三轨道，中间轨道的上方设有摩擦辊，用于向芯片施加向下的压力及向前的输送力，摩擦辊与中间轨道顶面之间的距离具有调节功能，摩擦辊与中间轨道同步转动，且旋转方向相反。
4、本技术的有益效果在于：通过控制中间轨道与摩擦辊的输送速度便可调节芯片在第三轨道上的排列距离，并且此种调节方式不受封装芯片的长度尺寸影响，只受控于中间轨道与摩擦辊的输送速度，因而可对不同
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，包括：沿直线依次设置且独立运转的第一轨道（1）、中间轨道（2）及第三轨道（3），中间轨道（2）的上方设有摩擦辊（4），用于向芯片施加向下的压力及向前的输送力，摩擦辊（4）与中间轨道（2）顶面之间的距离具有调节功能，摩擦辊（4）与中间轨道（2）同步转动，且旋转方向相反。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，中间轨道（2）其中一根转轴的两端分别通过两块支撑板（41）与摩擦辊（4）的两端相连，支撑板（41）绕与中间轨道（2）连接的转轴摆动设置。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，其中一块支撑板（41）沿着长度方向设有条形槽（411），中间轨道（2）的外侧设有调节杆（5），调节杆（5）平行于中间轨道（2）的输送方向，且调节杆（5）沿着长度方向移动设置，调节杆（5）的前端设有插销（51），插销（51）插设于条形槽（411）内，中间轨道（2）设有压紧螺栓（21），用于锁紧调节杆（5）。
4.根据权利要求2所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，中间轨道（2）
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，摩擦辊（4）的外部设有橡胶层。
...【技术特征摘要】
1.一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，包括：沿直线依次设置且独立运转的第一轨道（1）、中间轨道（2）及第三轨道（3），中间轨道（2）的上方设有摩擦辊（4），用于向芯片施加向下的压力及向前的输送力，摩擦辊（4）与中间轨道（2）顶面之间的距离具有调节功能，摩擦辊（4）与中间轨道（2）同步转动，且旋转方向相反。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征在于，中间轨道（2）其中一根转轴的两端分别通过两块支撑板（41）与摩擦辊（4）的两端相连，支撑板（41）绕与中间轨道（2）连接的转轴摆动设置。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片输送排料装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。