A method of setting shape and mold assembly inductance, the inductance is the shape of the setting method of the mold assembly part of outer wall in turn around the inductance in the rubber is placed in the rear Jiao dip inductance shape of the inner wall of the bottom surface fitting groove with amorphous inductor dipped amorphous mold wall and unit assembly the shape of rubber of the inductance of the then drying on it. The mold assembly of the inductor shape, comprises a substrate and a plurality of setting unit setting unit is provided with a groove at the bottom of the inner surface of amorphous, amorphous groove is set to a plane, groove depth is less than the diameter of the inductance of amorphous, amorphous grooves are arranged on the upper part of the terminal positioning groove, terminal positioning groove in the groove edge setting, and substrate the connection substrate is connected with the handle. The inductance processed by the technology has a planar structure, and can meet the requirements of automatic assembly operation with the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感生产加工领域,特别是涉及一种电感外形的定形方法及其定形模组件。
技术介绍
现有技术中,随着电子产品的小型化发展趋势,越来越多的电子元器件需要组装 或者贴装在电路板的表面。因此,电子元器件产品与电路板之间的组装难易程度决定了对 电子产品的生产加工要求越来越重要。现有技术的电感与电路板的组装通常是将电感的电 极端插入电路板,然后将电感的电极端与电路板焊接。由于通常的电感,特别是绕组结构的 电感,外形一般为圆柱形,在与电路板组装时容易滑动,需要人工完成电感与电路板之间的 过孔装配,因此存在组装不方便、组装效率较低等问题。特别是随着SMD表面贴装技术的发 展,现有技术的电感不适应现代自动化设备生产的需要,不能够通过设备来组装,因此,存 在生产效率较低、生产成本偏高的缺陷,故需要对现有技术作进一步改进,以克服现有技术 的电感不适应与电路板之间通过自动化的方式过孔装配的技术缺陷。 因此,针对现有技术的不足,提供一种电感外形的定形方法及其定形模组件,以通 过其制备适应与电路板之间自动化组装的电感甚为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种电感外形的定形方法及 其定形模组件,以使所制备的电感具有能够与电路板之间便于通过自动化方式组装。 本专利技术的目的通过以下技术措施实现 —种电感外形的定形方法,包括有点胶、定型、烘干步骤,即依次将绕好的电感的 外壁面在胶料中醮蘸后置放于电感外形的定形模组件的定形单元的定形凹槽,然后对其进 行烘干。 优选的,上述电感外形的定形模组件的定形单元的定形凹槽的底部内壁面设置为 平面,所述电 ...
【技术保护点】
一种电感外形的定形方法,其特征在于:包括有点胶、定型、烘干步骤,即依次将绕好的电感的外壁面在胶料中醮蘸后置放于电感外形的定形模组件的定形单元的定形凹槽,然后对其进行烘干。
【技术特征摘要】
一种电感外形的定形方法,其特征在于包括有点胶、定型、烘干步骤,即依次将绕好的电感的外壁面在胶料中醮蘸后置放于电感外形的定形模组件的定形单元的定形凹槽,然后对其进行烘干。2. 根据权利要求1所述的电感外形的定形方法,其特征在于所述电感外形的定形模 组件的定形单元的定形凹槽的底部内壁面设置为平面,所述电感醮蘸有胶料后的外壁面与 所述电感外形的定形模组件的定形单元的定形凹槽的底部内壁面贴合,并在烘干后形成平 面。3. 根据权利要求2所述的电感外形的定形方法,其特征在于所述电感外形的定形模 组件的定形单元的定形凹槽的上部设置有端子定位卡槽,所述电感的端子置放于所述电感 外形的定形模组件的定形单元的端子定位卡槽予以定位。4. 根据权利要求1或2或3所述的电感外形的定形方法,其特征在于所述烘干步骤是,在烘干温度为200 30(TC的条件下进行烘干10 25分钟。5. —种电感外形的定形模组件,其特征在于包括有基板以及设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈均合,李简恩,南宥亘,郑远鹏,詹世明,甘畅欣,
申请(专利权)人:东莞弘电电子有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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