【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体激光器封装装置，具体为一种半导体激光器封装装置。
技术介绍
1、半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种，而半导体激光器在进行生产时，需要使用封装装置进行封装处理，为此，提出一种半导体激光器封装装置。
2、经检索公开号为“cn210497045u的中国专利公开了一种半导体激光器的封装装置，包括固定架、输送带、支腿、支撑柱、支撑板、气缸、安装板、胶枪和橡胶座，所述固定架内侧安装有输送带，所述固定架的底部安装有支腿，所述固定架的两侧顶部固定有支撑柱，且两支撑柱之间安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定有气缸，所述气缸的活塞杆穿过支撑板与安装板固定连接，所述安装板的底部等距固定有多个胶枪，所述输送带的顶部固定有橡胶座，所述橡胶座的顶部设有用于固定激光器电路板外壳的凹槽，此半导体激光器的封装装置，通过转动螺纹杆可以带动滑板上下移动，进而可以对胶枪的位置进行微调，从而适合对不同高度的激光器电路板外壳进行注胶，增加适用范围”但是，在使用时存在以下不足。
3、在使用时，是将激光电路板外壳放置在橡胶座上，然后通过气缸带动胶枪向下移动，从而对电路板外侧进行注胶，而在使用完成时，缺少对胶枪的清理结构，导致胶水容易残留，从而造成胶枪堵塞。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体激
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体激光器封装装置，包括两个支撑板，两个所述支撑板之间设置有输送带，所述输送带的外侧固定设置有多个橡胶座，两个所述支撑板顶部之间连接有连接板，所述连接板的顶部设置有气缸，所述气缸的底端连接有第一安装板，所述第一安装板的底部设置有多个胶枪，两个所述支撑板之间设置有滑动结构，所述滑动结构上连接有多个清理桶，多个所述清理桶的内部均设置有清理巾，所述清理桶的底部设置有传动结构，在使用时，将半导体激光器外壳放置在橡胶座上，然后通过气缸将胶枪向下移动，从而对电路板外侧进行注胶，当注胶完成时，通过滑动结构将清理桶推至胶枪下方，然后通过气缸，将胶枪推至清理桶的内部，然后通过传动结构，使清理桶旋转，清理桶内部的清理巾对胶枪表面进行清理，从而避免胶枪表面残留胶水，导致胶枪堵塞。
3、作为优选，所述滑动结构包括两个固定板，两个所述固定板分别固定安装在支撑板的一侧，两个所述固定板的内部均滑动设置有连接块，其中一个所述固定板的内部通过轴承座活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆贯穿连接块且螺纹杆与连接块螺纹连接，所述螺纹杆的一端固定连接有转盘，两个所述连接块之间连接有第二安装板，所述第二安装板的上方连接有多个清理桶，在使用时，通过旋转转盘，从而带动螺纹杆旋转，螺纹杆会带动连接块移动，连接块会带动第二安装板移动，从而方便使清理桶处在胶枪的上方。
4、作为优选，所述传动结构包括多个连接杆，多个所述连接杆分别固定安装在清理桶的底部，多个所述连接杆分别通过轴承活动安装在第二安装板上，多个所述连接杆的底端分别固定连接有皮带轮，每两个所述皮带轮之间连接有皮带，所述第二安装板的底端固定连接有电机，且电机的输出轴与其中一个皮带轮固定连接，在进行清理时，电机会带动皮带轮旋转，每两个皮带轮之间连接有皮带，因此多个皮带轮会同时转动，从而使清理桶进行旋转，清理桶会对胶枪进行清理。
5、作为优选，所述清理桶的内部开设有清理槽，所述清理巾处在清理槽内部，方便对胶枪进行清理。
6、作为优选，所述固定板的内部开设有滑槽，且滑槽的尺寸与连接块相适配，第二安装板通过连接块滑动安装在两个支撑板之间。
7、作为优选，所述连接块的内部开设有螺纹孔，且螺纹孔的尺寸与螺纹杆相适配，通过旋转螺纹杆带动连接块移动。
8、作为优选，所述第二安装板的内部开设有安装槽，所述皮带轮与皮带均处在安装槽内部，方便对皮带轮和皮带进行安装。
9、本技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
10、本使用新型通过设置第二安装板、清理桶、清理巾和连接杆，在使用时，将激光电路板外壳放置在橡胶座上，然后通过气缸带动胶枪向下移动，从而对橡胶座内部的电路板进行注胶，在注胶完成时，旋转转盘，从而带动螺纹杆旋转，使第二安装板移动，第二安装板顶部的清理桶会处在胶枪的正下方，然后通过气缸将胶枪推至到清理桶的内部，然后启动电机，电机会带动皮带轮旋转，每两个皮带轮之间连接有皮带，因此每个皮带轮之间同时转动，从而使清理桶内部的清理巾对胶枪进行清理，避免胶枪表面残留胶水，造成胶枪堵塞。
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1.一种半导体激光器封装装置，包括两个支撑板(1)，其特征在于：两个所述支撑板(1)之间设置有输送带(2)，所述输送带(2)的外侧固定设置有多个橡胶座(3)，两个所述支撑板(1)顶部之间连接有连接板(4)，所述连接板(4)的顶部设置有气缸(5)，所述气缸(5)的底端连接有第一安装板(6)，所述第一安装板(6)的底部设置有多个胶枪(7)，两个所述支撑板(1)之间设置有滑动结构，所述滑动结构上连接有多个清理桶(13)，多个所述清理桶(13)的内部均设置有清理巾(14)，所述清理桶(13)的底部设置有传动结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述滑动结构包括两个固定板(8)，两个所述固定板(8)分别固定安装在支撑板(1)的一侧，两个所述固定板(8)的内部均滑动设置有连接块(9)，其中一个所述固定板(8)的内部通过轴承座活动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)贯穿连接块(9)且螺纹杆(10)与连接块(9)螺纹连接，所述螺纹杆(10)的一端固定连接有转盘(11)，两个所述连接块(9)之间连接有第二安装板(12)，所述第二安装板(12)的上方连
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述传动结构包括多个连接杆(15)，多个所述连接杆(15)分别固定安装在清理桶(13)的底部，多个所述连接杆(15)分别通过轴承活动安装在第二安装板(12)上，多个所述连接杆(15)的底端分别固定连接有皮带轮(16)，每两个所述皮带轮(16)之间连接有皮带(17)，所述第二安装板(12)的底端固定连接有电机(18)，且电机(18)的输出轴与其中一个皮带轮(16)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述清理桶(13)的内部开设有清理槽，所述清理巾(14)处在清理槽内部。
5.根据权利要求2所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述固定板(8)的内部开设有滑槽，且滑槽的尺寸与连接块(9)相适配。
6.根据权利要求2所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述连接块(9)的内部开设有螺纹孔，且螺纹孔的尺寸与螺纹杆(10)相适配。
7.根据权利要求3所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述第二安装板(12)的内部开设有安装槽，所述皮带轮(16)与皮带(17)均处在安装槽内部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装装置，包括两个支撑板(1)，其特征在于：两个所述支撑板(1)之间设置有输送带(2)，所述输送带(2)的外侧固定设置有多个橡胶座(3)，两个所述支撑板(1)顶部之间连接有连接板(4)，所述连接板(4)的顶部设置有气缸(5)，所述气缸(5)的底端连接有第一安装板(6)，所述第一安装板(6)的底部设置有多个胶枪(7)，两个所述支撑板(1)之间设置有滑动结构，所述滑动结构上连接有多个清理桶(13)，多个所述清理桶(13)的内部均设置有清理巾(14)，所述清理桶(13)的底部设置有传动结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装装置，其特征在于：所述滑动结构包括两个固定板(8)，两个所述固定板(8)分别固定安装在支撑板(1)的一侧，两个所述固定板(8)的内部均滑动设置有连接块(9)，其中一个所述固定板(8)的内部通过轴承座活动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)贯穿连接块(9)且螺纹杆(10)与连接块(9)螺纹连接，所述螺纹杆(10)的一端固定连接有转盘(11)，两个所述连接块(9)之间连接有第二安装板(12)，所述第二安装板(12)的上方连接有多个清理桶(13)。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹正峰，
申请(专利权)人：安菲腾常州光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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