一种芯片结构、功率器件及电子设备制造技术

本技术涉及一种芯片结构、功率器件及电子设备，芯片结构包括引线框架和壳体，引线框架在壳体的顶面裸露出来；功率器件包括芯片、PCB板、导热件和散热件，芯片连接于PCB板上，导热件设置于芯片上并与引线框架相贴合，散热件设置于导热件上。芯片的散热能力得到了提升，同时将芯片设置在PCB板与导热件之间并使芯片裸露的引线框架与导热件连接，相比于原有的主要通过PCB板对芯片散发的热量进行传导的结构，芯片的散热效率及整个功率器件的散热能力都得到了提升，能够保证芯片及功率器件的使用性能达到最佳并提高其使用的寿命，降低使用的成本；且不会限制其它电子元件的安排和布局，也不会对PCB板的连接造成影响，能够降低整个功率器件的设计难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品，尤其是指一种芯片结构、功率器件及电子设备。

技术介绍

1、作为电子行业应用最为广泛的电气元件之一，功率器件正沿着大功率化、高频化和高集成化的方向发展，其是否具有良好的散热性能是影响功率器件工作性能和使用寿命的关键因素。

2、如图1、图2和图3所示分别为现有的芯片及功率器件的结构，其中，现有的芯片一般为塑封料将芯片的各元件全部包覆于其中的结构，内部元件产生的热量经塑封料并通过外部的空气对流进行释放，散热的效果差；现有的功率器件的结构主要包括芯片、pcb板、导热层及散热层，其中，芯片连接在pcb板上，pcb板连接导热层，导热层再连接散热层，芯片在运行的过程中释放的热量主要通过pcb板进行传导，但是pcb的热导率和热质量较差，使得芯片产生的热量无法被快速释放，导致整个功率器件的最大功率能力无法达到最优状态。

技术实现思路

1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片一般为塑封料将芯片的各元件全部包覆于其中的结构，内部元件产生的热量经塑封料并通过外部的空气对流进行释放，散热的效果差；现有的功率器件的结构主要包括芯片、pcb板、导热层及散热层，其中，芯片连接在pcb板上，pcb板连接导热层，导热层再连接散热层，芯片在运行的过程中释放的热量要通过pcb板进行传导，但是pcb的热导率和热质量较差，使得芯片产生的热量无法被快速释放，导致整个功率器件的最大功率能力无法达到最优状态的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片结构，包括引线框架和壳体，所述引线框架设置于所述壳体中，且所述壳体上开设有使所述引线框架的一面裸露在外的通槽。

3、在本技术的一个实施例中，所述通槽的形状及尺寸与所述引线框架的形状及尺寸相对应，所述引线框架嵌合于所述通槽中，且所述引线框架裸露在外的一面与所述壳体开设有所述通槽的一面齐平。

4、一种功率器件，包括如上述任意一项所述的芯片结构，还包括，

5、pcb板，所述芯片连接于所述pcb板上；

6、导热件，所述导热件设置于所述芯片上并与所述芯片裸露在外的所述引线框架相贴合；

7、散热件，所述散热件设置于所述导热件上。

8、在本技术的一个实施例中，所述导热件为板状结构并采用导热硅胶材质。

9、在本技术的一个实施例中，所述散热件采用铁钴镍金属片，所述散热件平行连接于所述导热件上并与所述导热件紧密贴合。

10、在本技术的一个实施例中，所述pcb板采用单层或多层pcb板。

11、在本技术的一个实施例中，所述壳体与所述导热件焊接在一起。

12、在本技术的一个实施例中，所述芯片的引脚与所述pcb板上的引脚或焊盘相连。

13、在本技术的一个实施例中，还包括外壳，所述外壳将连接在一起的所述pcb板、所述芯片、所述导热件及所述散热件包覆于其内。

14、一种电子设备，包括如上述任意一项所述的功率器件。

15、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

16、本技术所述的一种芯片结构、功率器件及电子设备，其中，芯片结构包括引线框架和壳体，引线框架在壳体的顶面裸露出来；功率器件包括芯片、pcb板、导热件和散热件，芯片连接于pcb板上，导热件设置于芯片上并与芯片裸露在外的引线框架相贴合，散热件设置于导热件上；相比于原有的塑封层完全包覆内部各元件的结构，本技术的芯片的散热能力得到了提升；同时将芯片设置在pcb板与导热件之间并使芯片裸露的引线框架直接与导热件及散热件连接，相比于原有的需要pcb板对芯片散发的热量进行传导的结构，芯片的散热效率及整个功率器件的散热能力都得到了提升，能够保证芯片及功率器件的使用性能达到最佳并提高其使用的寿命，降低使用的成本；且不会限制其它电子元件的安排和布局，也不会对pcb板的设置造成影响，能够降低整个功率器件的设计难度。

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【技术保护点】

1.一种芯片结构，包括引线框架和壳体，其特征在于：所述引线框架设置于所述壳体中，且所述壳体上开设有使所述引线框架的一面裸露在外的通槽。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于：所述通槽的形状及尺寸与所述引线框架的形状及尺寸相对应，所述引线框架嵌合于所述通槽中，且所述引线框架裸露在外的一面与所述壳体开设有所述通槽的一面齐平。

3.一种功率器件，包括如权利要求1-2任意一项所述的芯片，其特征在于：还包括，

4.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述导热件为板状结构并采用导热硅胶材质。

5.根据权利要求4所述的功率器件，其特征在于：所述散热件采用铁钴镍金属片，所述散热件平行连接于所述导热件上并与所述导热件紧密贴合。

6.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述PCB板采用单层或多层PCB板。

7.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述壳体与所述导热件焊接在一起。

8.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述芯片的引脚与所述PCB板上的引脚或焊盘相连。

9.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：还包括外壳，所述外壳将连接在一起的所述PCB板、所述芯片、所述导热件及所述散热件包覆于其内。

10.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求3-9任意一项所述的功率器件。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片结构，包括引线框架和壳体，其特征在于：所述引线框架设置于所述壳体中，且所述壳体上开设有使所述引线框架的一面裸露在外的通槽。

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于：所述通槽的形状及尺寸与所述引线框架的形状及尺寸相对应，所述引线框架嵌合于所述通槽中，且所述引线框架裸露在外的一面与所述壳体开设有所述通槽的一面齐平。

3.一种功率器件，包括如权利要求1-2任意一项所述的芯片，其特征在于：还包括，

4.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述导热件为板状结构并采用导热硅胶材质。

5.根据权利要求4所述的功率器件，其特征在于：所述散热件采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：许彪，傅玥，孔令涛，周叶凡，陈云，
申请(专利权)人：南京芯干线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：