【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种用于芯片加工的芯片接合装置。
技术介绍
1、芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在芯片的加工使用过程中，常会把两个芯片通过粘合剂进行拼合。
2、而现有对芯片加工接合的过程中，只能对芯片的其中一面进行接合操作，在需要对另一面进行接合操作时，需要人工手动对芯片重新夹持进行翻转，操作起来费时费力，造成芯片加工的效率低，并且通过粘合剂对两个芯片接合时，粘接剂容易滴落在操作台上，风干后不易进行清理。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片加工的芯片接合装置，解决了只能对芯片的其中一面进行接合操作，在需要对另一面进行接合操作时，需要人工手动对芯片重新夹持进行翻转和粘接剂容易滴落在操作台上，风干后不易进行清理的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括操作台，所述操作台顶部的两侧均固定连接有固定板，位于左侧所述固定板的一侧通过固定架固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆，所述转动杆的一端贯穿固定板并延伸至固定板的外部，所述转动杆延伸至固定板外部的一端固定连接有翻转板，所述翻转板的一侧固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有移动板，所述移动板的一侧设置有缓冲机构，位于右侧所述固定板电动一侧通过轴承转动连接有翻转杆，所述翻
3、优选的，所述缓冲机构包括两个缓冲筒，两个所述缓冲筒分别固定连接于移动板一侧的前部与后部，所述缓冲筒的内部滑动连接有缓冲杆，两个所述缓冲杆的一端与左侧限位架的一侧固定连接，所述缓冲筒内腔的一侧与缓冲杆的另一端之间固定连接有弹簧。
4、优选的，所述翻转板的一侧且位于电动伸缩杆的前部与后部均固定连接有滑动筒，所述滑动筒的内部滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的一端与移动板的另一侧固定连接。
5、优选的，所述翻转板一侧的前部与后部且位于滑动筒的内部均固定安装有与滑动杆相适配的控制按钮，所述操作台顶部的一侧通过开设开口固定安装有与控制按钮相适配的加热板。
6、优选的，所述限位架的底部固定连接有连接板。
7、优选的，两个所述连接板相对的一侧分别固定连接有限位框和矩形杆。
8、有益效果
9、本技术提供了一种用于芯片加工的芯片接合装置。与现有的技术相比具备以下有益效果：
10、(1)该技术通过控制电动伸缩杆延伸，移动板通过缓冲机构带动左边的限位架向右移动，使两个限位架相对靠近，从而可以方便的将两个限位架内的芯片对准接合，并通过电机带动转动杆转动，转动杆通过电动伸缩杆和移动板带动限位架转动，从而可以方便的对接合的两个芯片进行翻转，能够快速的对两个芯片其他面进行滴胶接合，提高了芯片加工的效率。
11、(2)该技术通过电动伸缩杆带动移动板向右移动的同时，移动板带动两个滑动杆向右移动不再按压两个控制按钮，两个控制按钮会控制加热板进行加热，能够有效的减缓加热板上粘合剂风干的速度，方便对滴落在加热板上的粘合剂进行清理。
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1.一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部的两侧均固定连接有固定板(2)，位于左侧所述固定板(2)的一侧通过固定架固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆(4)，所述转动杆(4)的一端贯穿固定板(2)并延伸至固定板(2)的外部，所述转动杆(4)延伸至固定板(2)外部的一端固定连接有翻转板(5)，所述翻转板(5)的一侧固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的伸缩端固定连接有移动板(7)，所述移动板(7)的一侧设置有缓冲机构(8)，位于右侧所述固定板(2)电动一侧通过轴承转动连接有翻转杆(9)，所述翻转杆(9)的一端与缓冲机构(8)的一侧均固定连接有限位架(10)，所述限位架(10)内腔的顶部与底部均固定安装有海绵垫(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：所述缓冲机构(8)包括两个缓冲筒(81)，两个所述缓冲筒(81)分别固定连接于移动板(7)一侧的前部与后部，所述缓冲筒(81)的内部滑动连接有缓冲杆(82)，两个所述缓冲杆(82)的一端与左侧限位架
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：所述翻转板(5)的一侧且位于电动伸缩杆(6)的前部与后部均固定连接有滑动筒(12)，所述滑动筒(12)的内部滑动连接有滑动杆(13)，所述滑动杆(13)的一端与移动板(7)的另一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：所述翻转板(5)一侧的前部与后部且位于滑动筒(12)的内部均固定安装有与滑动杆(13)相适配的控制按钮(14)，所述操作台(1)顶部的一侧通过开设开口固定安装有与控制按钮(14)相适配的加热板(15)。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：所述限位架(10)的底部固定连接有连接板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：两个所述连接板(16)相对的一侧分别固定连接有限位框(17)和矩形杆(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部的两侧均固定连接有固定板(2)，位于左侧所述固定板(2)的一侧通过固定架固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆(4)，所述转动杆(4)的一端贯穿固定板(2)并延伸至固定板(2)的外部，所述转动杆(4)延伸至固定板(2)外部的一端固定连接有翻转板(5)，所述翻转板(5)的一侧固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的伸缩端固定连接有移动板(7)，所述移动板(7)的一侧设置有缓冲机构(8)，位于右侧所述固定板(2)电动一侧通过轴承转动连接有翻转杆(9)，所述翻转杆(9)的一端与缓冲机构(8)的一侧均固定连接有限位架(10)，所述限位架(10)内腔的顶部与底部均固定安装有海绵垫(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置，其特征在于：所述缓冲机构(8)包括两个缓冲筒(81)，两个所述缓冲筒(81)分别固定连接于移动板(7)一侧的前部与后部，所述缓冲筒(81)的内部滑动连接有缓冲杆(82)，两个所述缓冲杆(82...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：惠的半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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