【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆外延生长，特别是涉及一种晶圆上下料装置和外延生长设备。
技术介绍
1、在碳化硅外延生长设备中，需要对晶圆进行各种工艺处理。碳化硅外延生长设备主要包含传送室组件、反应室组件、电柜组件、特气组件等部件，而晶圆的运输过程又分为上料、传片、反应、外延和下料等步骤，其中，对晶圆的上下料过程中的全自动化装置的研究显得尤为重要。
2、在传统的技术方案中，上下料过程均需人工处理，人工将晶圆衬底放置于上料区，外延生长完成后将外延片取出，该过程由于手工作业，容易破坏、污染晶圆且效率低下。
3、针对现有技术晶圆上下料效率低下的技术问题，尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本技术旨在一定程度上解决晶圆上下料效率低下的技术问题，实现晶圆上下料自动化的技术效果。为此，本技术提出一种晶圆上下料装置和外延生长设备。
2、第一个方面，本技术提出了一种晶圆上下料装置，应用于碳化硅外延生长设备，用于搬运晶圆。该晶圆上下料装置包括底板、晶圆周转盒、晶圆校准器以及移载组件，所述晶圆周转盒设置于所述底板上，所述晶圆周转盒用于放置待加工晶圆和加工后晶圆；所述晶圆校准器设置于所述底板上，所述晶圆校准器用于对传输至所述晶圆校准器的待加工晶圆进行定位校准；所述移载组件设置于所述底板上，所述移载组件用于将所述晶圆周转盒中的待加工晶圆传输至所述晶圆校准器以进行定位校准，并将所述晶圆校准器上的校准后的待加工晶圆传输至工艺设备进行加工，以及将所述工艺设备中的加工后晶圆传输至所述晶圆周
3、在其中的一个实施例中，所述晶圆周转盒包括第一晶圆周转盒和第二晶圆周转盒，所述第一晶圆周转盒用于放置待加工晶圆，所述第二晶圆周转盒用于放置加工后晶圆，所述晶圆校准器设置于所述第一晶圆周转盒和所述第二晶圆周转盒之间。
4、在其中的一个实施例中，所述晶圆上下料装置还包括第一支撑组件和第二支撑组件，所述第一支撑组件的第一端设置于所述底板，所述第一支撑组件的第二端与所述晶圆周转盒连接；所述第二支撑组件的第一端设置于所述底板，所述第二支撑组件的第二端与所述晶圆校准器连接。
5、在其中的一个实施例中，所述晶圆上下料装置还包括晶圆读码器，所述晶圆读码器设置于所述晶圆校准器一侧，所述晶圆读码器用于读取所述晶圆校准器上的待加工晶圆的字符信息。
6、在其中的一个实施例中，所述晶圆校准器包括旋转组件和第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述旋转组件连接，所述旋转组件用于承载所述待加工晶圆；所述第一驱动电机还与控制设备连接，所述第一驱动电机用于根据所述控制设备发送的控制信号驱动所述旋转组件旋转，以对所述待加工晶圆进行定位校准。
7、在其中的一个实施例中，所述晶圆上下料装置还包括摄像头，所述摄像头设置于所述工艺设备内，所述摄像头用于采集所述待加工晶圆传输至所述工艺设备时所对应的目标位置的图像信息；所述控制设备与所述摄像头连接，所述控制设备用于根据所述目标位置的图像信息生成所述控制信号。
8、在其中的一个实施例中，所述移载组件包括滑轨、托架以及抓取组件，所述滑轨沿所述第一方向设置于所述底板，所述托架的第一端与所述抓取组件连接，所述托架的第二端与所述滑轨滑动连接，所述抓取组件用于夹取晶圆，并且在所述托架的带动下将所述晶圆传输至预设位置。
9、在其中的一个实施例中，所述抓取组件包括机械臂和机械夹爪，所述机械臂的第一端与所述托架连接；所述机械夹爪的第一端与所述机械臂的第二端连接，所述机械夹爪的第二端用于夹取所述晶圆。
10、在其中的一个实施例中，所述托架还包括第二驱动电机和第三驱动电机，所述第二驱动电机与所述机械臂连接，所述第二驱动电机用于驱动所述机械臂沿竖直方向升降；所述第三驱动电机与所述机械臂连接，所述第三驱动电机用于驱动所述机械臂带动所述机械夹爪在水平面内旋转移动。
11、第二个方面，本技术提供了一种外延生长设备，该外延生长设备包括工艺设备和晶圆上下料装置，所述工艺设备包括并排设置的传送室组件和反应室组件，所述传送室组件包含石墨托盘，所述石墨托盘用于承载校准后的待加工晶圆和加工后晶圆，所述传送室组件用于将所述石墨托盘连同所述校准后的待加工晶圆一起传输至所述反应室组件，所述反应室组件用于对所述校准后的待加工晶圆进行外延生长，所述传送室组件还用于将所述石墨托盘连同所述加工后晶圆取出；所述晶圆上下料装置包括上述第一个方面任一实施例所述的晶圆上下料装置；所述晶圆上下料装置和所述传送室组件沿所述第二方向设置，所述移载组件位于靠近所述传送室组件的一侧。
12、本技术的有益效果为：
13、本技术的晶圆上下料装置包括底板、晶圆周转盒、晶圆校准器以及移载组件；通过晶圆周转盒和晶圆校准器沿第一方向设置，移载组件和晶圆校准器沿第二方向设置，且第一方向和第二方向正交。晶圆上下料装置中的晶圆校准器、晶圆周转盒放置在同侧，缩短了待加工晶圆校准上料过程中的移动行程，并且基于晶圆上下料装置各部件的布置关系，在实际应用时将移载组件设置于晶圆周转盒与工艺设备之间，便于移载组件将晶圆校准器上的校准后的待加工晶圆传输至工艺设备进行加工，以及将工艺设备中的加工后晶圆传输至晶圆周转盒，方便待加工晶圆的上料以及加工后晶圆的取出，取代了人工取放晶圆的作业方式，通过该晶圆上下料装置，实现了提高晶圆上下料效率的技术效果。
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1.一种晶圆上下料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆周转盒包括第一晶圆周转盒和第二晶圆周转盒，所述第一晶圆周转盒用于放置待加工晶圆，所述第二晶圆周转盒用于放置加工后晶圆，所述晶圆校准器设置于所述第一晶圆周转盒和所述第二晶圆周转盒之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆校准器包括旋转组件和第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述旋转组件连接，所述旋转组件用于承载所述待加工晶圆；所述第一驱动电机还与控制设备连接，所述第一驱动电机用于根据所述控制设备发送的控制信号驱动所述旋转组件旋转，以对所述待加工晶圆进行定位校准。
6.根据权利要求5所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括摄像头，所述摄像头设置于所述工艺设备内，所述摄像头用于采集所述待加工晶圆传输至所述工艺设备时所对应的目标
7.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述移载组件包括滑轨、托架以及抓取组件，所述滑轨沿所述第一方向设置于所述底板，所述托架的第一端与所述抓取组件连接，所述托架的第二端与所述滑轨滑动连接，所述抓取组件用于夹取晶圆，并且在所述托架的带动下将所述晶圆传输至预设位置。
8.根据权利要求7所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述抓取组件包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述托架还包括：
10.一种外延生长设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆周转盒包括第一晶圆周转盒和第二晶圆周转盒，所述第一晶圆周转盒用于放置待加工晶圆，所述第二晶圆周转盒用于放置加工后晶圆，所述晶圆校准器设置于所述第一晶圆周转盒和所述第二晶圆周转盒之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆校准器包括旋转组件和第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述旋转组件连接，所述旋转组件用于承载所述待加工晶圆；所述第一驱动电机还与控制设备连接，所述第一驱动电机用于根据所述控制设备发送的控制信号驱动所述旋转组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，傅林坚，朱亮，吴正闪，周建灿，刘毅，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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