LED芯片的转移头结构及LED芯片的巨量转移装置制造方法及图纸

本技术公开了一种可以提高LED芯片的转移效率的LED芯片的转移头结构及LED芯片的巨量转移装置。LED芯片的转移头结构包括有一圆柱旋转体，该圆柱旋转体的两端设有转轴，所述圆柱旋转体的侧面设有多列沿圆柱旋转体的长度方向延伸的针刺头，所述多列针刺头在圆柱旋转体的圆周方向上均匀排列，每列针刺头包括有多个均匀排列的针刺头。本技术的LED芯片的巨量转移装置，其圆柱旋转体的侧面设有多列针刺头，每列微型圆孔包括有多个针刺头，圆柱旋转体转动一次，即可完成多个LED芯片的转移，极大的提高了LED芯片的转移效率，从而提高了LED显示屏的生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led显示，尤其涉及一种led芯片的转移头结构及led芯片的巨量转移装置。

技术介绍

1、随着市场对led显示屏的要求越来越高时，led显示屏的分辨率也随着由最初的2k到4k最后走向今天的8k。micro led成为现在的首选，不仅仅是因为能满足分辨率的要求更因为micro led具有自发光、亮度高、功耗低以及稳定性好等优点被广泛应用与各种场合。然而，现有的led芯片巨量转移方法，存在转移准确性低、转移效率不高等技术问题，而led显示屏的生产效率极大依赖led芯片的转移效率，因此，在led显示屏生产活动中，存在生产效率低，生产成本高的问题。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题在于提供一种可以提高led芯片的转移效率的led芯片的转移头结构及led芯片的巨量转移装置。

2、为解决上述技术问题，本技术采用如下所述的技术方案：

3、一种led芯片的转移头结构，其包括有一圆柱旋转体，该圆柱旋转体的两端设有转轴，所述圆柱旋转体的侧面设有多列针刺头，所述多列针刺头在圆柱旋转体的圆周方向上均匀排列，每列针刺头包括有多个沿圆柱旋转体的长度方向均匀排列的针刺头。

4、优选的，所述圆柱旋转体内部设有控制芯片，所述针刺头的前端设有压力传感器，所述压力传感器与所述控制芯片通讯连接，该压力传感器用于检测所述针刺头受到的压力并将检测结果发送给所述控制芯片。

5、优选的，所述圆柱旋转体的侧面设有m列针刺头，每列针刺头包括有n个针刺头，其中，m≥3，100≤n≤1000。

6、优选的，m＝6，n＝500。

7、优选的，所述针刺头的前端呈圆台状。

8、优选的，所述led芯片为micro-led芯片或者mini-led芯片。

9、优选的，相邻两列针刺头的前端中心之间的线距离与临时衬底上相邻的两列led芯片的中心距离相同。

10、优选的，相邻两列针刺头的前端中心之间的线距离与临时衬底上相邻的两列led芯片的中心距离的l倍相等，l＝2，3，4…。

11、优选的，所述针刺头与所述圆柱旋转体可拆卸连接。

12、一种led芯片的巨量转移装置，其包括有以上任一项所述的led芯片的转移头结构。

13、本技术的有益技术效果在于：上述的led芯片的巨量转移装置，其圆柱旋转体的侧面设有多列针刺头，每列微型圆孔包括有多个针刺头，圆柱旋转体转动一次，即可完成多个led芯片的转移，极大的提高了led芯片的转移效率，从而提高了led显示屏的生产效率，降低了生产成本。

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【技术保护点】

1.一种LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述LED芯片的转移头结构包括有一圆柱旋转体，该圆柱旋转体的两端设有转轴，所述圆柱旋转体的侧面设有多列针刺头，所述多列针刺头在圆柱旋转体的圆周方向上均匀排列，每列针刺头包括有多个沿圆柱旋转体的长度方向均匀排列的针刺头。

2.如权利要求1所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述圆柱旋转体内部设有控制芯片，所述针刺头的前端设有压力传感器，所述压力传感器与所述控制芯片通讯连接，该压力传感器用于检测所述针刺头受到的压力并将检测结果发送给所述控制芯片。

3.如权利要求2所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述圆柱旋转体的侧面设有M列针刺头，每列针刺头包括有N个针刺头，其中，M≥3，100≤N≤1000。

4.如权利要求3所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：M＝6，N＝500。

5.如权利要求1所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述针刺头的前端呈圆台状。

6.如权利要求1所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述LED芯片为Micro-LED芯片或者Mini-LED芯片。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：相邻两列针刺头的前端中心之间的线距离与临时衬底上相邻的两列LED芯片的中心距离相同。

8.如权利要求1-6任一项所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：相邻两列针刺头的前端中心之间的线距离与临时衬底上相邻的两列LED芯片的中心距离的L倍相等，L＝2，3，4，5。

9.如权利要求1-6任一项所述的LED芯片的转移头结构，其特征在于：所述针刺头与所述圆柱旋转体可拆卸连接。

10.一种LED芯片的巨量转移装置，其特征在于：所述LED芯片的巨量转移装置包括有如权利要求1-9任一项所述的LED芯片的转移头结构。

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【技术特征摘要】

1.一种led芯片的转移头结构，其特征在于：所述led芯片的转移头结构包括有一圆柱旋转体，该圆柱旋转体的两端设有转轴，所述圆柱旋转体的侧面设有多列针刺头，所述多列针刺头在圆柱旋转体的圆周方向上均匀排列，每列针刺头包括有多个沿圆柱旋转体的长度方向均匀排列的针刺头。

2.如权利要求1所述的led芯片的转移头结构，其特征在于：所述圆柱旋转体内部设有控制芯片，所述针刺头的前端设有压力传感器，所述压力传感器与所述控制芯片通讯连接，该压力传感器用于检测所述针刺头受到的压力并将检测结果发送给所述控制芯片。

3.如权利要求2所述的led芯片的转移头结构，其特征在于：所述圆柱旋转体的侧面设有m列针刺头，每列针刺头包括有n个针刺头，其中，m≥3，100≤n≤1000。

4.如权利要求3所述的led芯片的转移头结构，其特征在于：m＝6，n＝500。

5.如权利要求1所述的led芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：成卓，齐艳梅，段棕保，李艳君，费钒，
申请(专利权)人：深圳市创显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：