【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片清洗装置领域，尤其涉及一种晶片清洗载具。
技术介绍
1、晶片制造商加工完成后的epi-ready晶片，表面要求高，而客户也对晶片边缘提出了更高的要求，晶片的边界区逐渐加严，甚至基于某些特殊应用，要求晶片做到无边界区；
2、而依照现有的晶片加工方式，晶片在加工过程中无法避免与载具进行接触，对晶片的主面造成一定的影响，从而使晶片无法达到使用要求。
3、因此，如何提供一款晶片清洗载具，保护晶片的主面与边界区，解决加工过程中晶片与载具发生接触的问题，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶片清洗载具，保护晶片的主面与边界区，解决加工过程中晶片与载具发生接触的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、本技术一种晶片清洗载具，包括载具本体、硅胶吸头、出气管和单向阀，所述载具本体设置为中空腔体，所述硅胶吸头安装在所述载具本体的顶部，所述载具本体的底部设置有所述出气管，所述硅胶吸头、出气管的中心通孔均与所述中空腔体连通，所述单向阀安装在所述出气管上。
4、优选的，所述单向阀的进气端与所述出气管的出气端相连接，所述单向阀的出气端通过真空气管与真空泵连通。
5、优选的，所述出气管的侧壁上连通有进气管，且所述进气管位于所述单向阀的上方，所述进气管上设置有阀门。
6、优选的，所述硅胶吸头的顶部设置成敞口喇叭形，所述硅胶吸头的底部设置成圆柱形，所述硅
7、优选的，所述硅胶吸头的数量设置为一个或多个，设置为一个时位于所述载具本体的中心，设置为多个时呈圆周均布在所述载具本体上，且多个时的中心环形线的圆心与所述载具本体同心。
8、优选的，所述载具本体的侧边还设置有多根支撑腿。
9、与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
10、1)硅胶吸头的设置，不仅起到辅助固定晶片的作用，还可以保护晶片，避免晶片直接与载具本体接触使晶片受到损伤情况的发生；
11、2)单向阀的设置，起到维持载具本体空腔真空环境的作用，增加了装置的便捷性；
12、3)进气管与阀门的设置，当晶片加工完成后，打开阀门，空气从进气管进入到载具本体的空腔中，便于晶片与载具本体的分离工作；
13、4)支撑腿的设置，不仅起到稳固支撑载具本体的作用，还可以对出气管、进气管、单向阀起到一定的保护作用。
14、总的来说，本技术一种晶片清洗载具，保护晶片的主面与边界区，解决加工过程中晶片与载具发生接触的问题。
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1.一种晶片清洗载具，其特征在于：包括载具本体(1)、硅胶吸头(2)、出气管(3)和单向阀(4)，所述载具本体(1)设置为中空腔体，所述硅胶吸头(2)安装在所述载具本体(1)的顶部，所述载具本体(1)的底部设置有所述出气管(3)，所述硅胶吸头(2)、出气管(3)的中心通孔均与所述中空腔体连通，所述单向阀(4)安装在所述出气管(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述单向阀(4)的进气端与所述出气管(3)的出气端相连接，所述单向阀(4)的出气端通过真空气管与真空泵连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述出气管(3)的侧壁上连通有进气管(5)，且所述进气管(5)位于所述单向阀(4)的上方，所述进气管(5)上设置有阀门(6)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述硅胶吸头(2)的顶部设置成敞口喇叭形，所述硅胶吸头(2)的底部设置成圆柱形，所述硅胶吸头(2)的内部设置有中心通孔且与所述中空腔体相连通。
5.根据权利要求4所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述硅胶吸
6.根据权利要求1所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述载具本体(1)的侧边还设置有多根支撑腿(7)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗载具，其特征在于：包括载具本体(1)、硅胶吸头(2)、出气管(3)和单向阀(4)，所述载具本体(1)设置为中空腔体，所述硅胶吸头(2)安装在所述载具本体(1)的顶部，所述载具本体(1)的底部设置有所述出气管(3)，所述硅胶吸头(2)、出气管(3)的中心通孔均与所述中空腔体连通，所述单向阀(4)安装在所述出气管(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述单向阀(4)的进气端与所述出气管(3)的出气端相连接，所述单向阀(4)的出气端通过真空气管与真空泵连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗载具，其特征在于：所述出气管(3)的侧壁上连通有进气管(5)，且所述进气管(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李振彬，王育新，刘庆辉，王海楠，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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