【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘，具体涉及一种键盘的外壳结构和键盘。
技术介绍
1、现有的键盘的外壳结构一般包括由底座和面盖构成的基体，比如无线机械键盘，除了主电路板、键轴开关的固定板和电池设置在底座与面盖之间所形成的主安装空间内，开关、调节旋钮或特殊功能键对应的电路板也一并设置在该主安装空间内，接收器收纳仓也设置在基体之上。
2、如此布置内部件会使基体的体积较大并且空间利用率低，因而并不利于产品小体积化，另外，结构外壳的外观设计空间也会受限于底座和面盖的注塑成型工艺。
技术实现思路
1、本技术的第一目的在于提供一种新组装方式的外壳结构，能够提升产品内部空间利用率而利于产品小体积化，并且提升外观设计空间并为用户提供新的使用体验。
2、本技术的第二目的在于提供一种采用新组装方式外壳结构的键盘。
3、本技术第一目的提供的键盘的外壳结构包括基体，基体包括上下连接的底座和面盖，底座与面盖之间形成安装空间，面盖上设置有上下连通的按键通孔；键盘的外壳结构还包括边框件和至少一个安装主体件，边框件包括第一边和第二边，第一边与第二边相连；边框件与基体连接并位于基体的外周，第一边遮挡基体的长边侧，第二边遮挡基体的宽边侧；第一边上连接有安装主体件，和/或，第二边上连接有安装主体件。
4、由上述方案可见，本技术为键盘的外壳结构提供一种新的组装方式，除了原有的底座和面盖外，增设了边框件和安装主体件。边框件和主体安装件都位于基体的外部，边框件的设置能够弥补受限于底座和面盖的外观设
5、进一步的方案是，边框件包括底板，底板连接并延伸在第一边与第二边之间，底板上设有第一连接结构；底座上设有第二连接结构，底座支撑在底板上，第一连接结构与第二连接结构连接。
6、由上可见，第一边和第二边与基体的配合方向不同并且配合程度不大，依靠第一边以及第二边去与基体配合实现边框件与基体之间的固定连接有组装难度大和不可靠的问题，为此，边框件增设底板，利用底板去与底座的底壁连接，更大面积分布连接点能够保持连接稳定有效，并且，底板还加强第一边与第二边之间的连接强度。
7、再进一步的方案是，第一连接结构包括向上延伸的插装凸起，第二连接结构包括向上延伸的插装孔，插装凸起与插装孔配合。
8、进一步的方案是，插装凸起包括螺孔柱，插装孔的顶壁设置有螺钉孔，螺钉孔连通至基体的内部；键盘的外壳结构还包括螺钉，螺钉穿过螺钉孔后与螺孔柱螺纹配合。
9、由上可见，插装凸起与插装孔配合能够很好地完成平面方向上的相互定位，再通过螺钉和螺孔柱螺纹配合锁定加固，从而使基体与边框件之间牢固地组装在一起。
10、进一步的方案是，基体上设有第一连通孔，边框件上设有安装位置和第二连通孔，安装位置通过第二连通孔以及第一连通孔与基体的内部连通；长边侧上设有第一连通孔，第一边上设有第二连通孔，和/或，宽边侧上设有第一连通孔，第二边上设有第二连通孔。
11、由上可见，设置在左右两外侧和/或设置在前后两外侧的功能模块的走线和供电得意解决。
12、再进一步的方案是，基体上设有第一卡扣结构，安装主体件上设有第二卡扣结构，第二卡扣结构穿过第二连通孔后与第一卡扣结构配合；第一边上设有第二连通孔，第一卡扣结构设在长边侧，和/或，第二边上设有第二连通孔，第一卡扣结构设在宽边侧。
13、由上可见，由于基体是键盘上最大的固定部位，相对于将安装主体连接在边框件上，安装主体穿过边框件后与基体固定连接会是更稳定可靠的组装状态。
14、进一步的方案是，两道第二边连接在第一边的延伸两端，第一边与两道第二边构成一边敞口的方框结构；两道第二边分别遮挡基体的两个宽边侧。
15、由上可见，此设置下，键盘左右两侧均可设置多个功能模块，开关、调节和取放接收器等多在键盘侧部操作完成。
16、再进一步的方案是，第二边短于宽边侧，宽边侧的至少一部分外露于第二边之外。
17、由上可见，此设置使得边框件的第二边短于键盘外壳结构的基体，由此形成不同于现有大多键盘的特殊外形。
18、本专利技术第二目的提供的键盘包括外壳结构，外壳结构采用上述键盘的外壳结构。
19、进一步的方案是，键盘还包括功能模块，功能模块安装在安装主体件上。
20、由上述方案可见，本技术为键盘的外壳结构提供一种新的组装方式，除了原有的底座和面盖外，增设了边框件和安装主体件。边框件和主体安装件都位于基体的外部，边框件的设置能够弥补受限于底座和面盖的外观设计空间，而主体安装件用于安装功能模块，如此，如拨档或旋钮的开关模块、滚轮或旋钮的调节轮模块、特殊功能按键以及接收器的收纳仓等都可以安装或设置在主体安装件上，如此，基体内主要设置电路板、固定板和电池等，主安装空间内部零件数量减少且空间利用率提高，如此能有效压缩外壳基体尺寸。另外，意想不到的技术效果是，还能为用户带来从键盘侧部多功能控制的操作体验。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.键盘的外壳结构，包括基体，所述基体包括上下连接的底座和面盖，所述底座与所述面盖之间形成安装空间，所述面盖上设置有上下连通的按键通孔；
2.根据权利要求1所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的键盘的外壳结构，其特征在于
7.根据权利要求1至6任一项所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
9.键盘，包括外壳结构，其特征在于，所述外壳结构采用上述权利要求1至8任一项所述的键盘的外壳结构。
10.根据权利要求9所述的键盘，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.键盘的外壳结构，包括基体，所述基体包括上下连接的底座和面盖，所述底座与所述面盖之间形成安装空间，所述面盖上设置有上下连通的按键通孔；
2.根据权利要求1所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的键盘的外壳结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的键盘的外壳结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：江耿平，林颀，
申请(专利权)人：珠海市学思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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