【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高压电缆，尤其是涉及一种半导电衬垫。
技术介绍
1、高压电缆用于铺设在电缆沟或者电缆隧道内，在使用时，需要用电缆支架进行支撑，但是由于电缆支架是金属材质，外表面粗糙，若直接将电缆放在电缆支架上，电缆会与电缆支架发生摩擦，破坏电缆外层绝缘层致使电缆内层金属护套层裸露在空气中，受到侵蚀，危害运维人员生命安全，因此需要在电缆支架上放置电缆衬垫防止电缆磨损。
2、虽然电缆衬垫提高了电缆的使用寿命，但由于现有技术中的电缆衬垫没有防护装置，以致电缆在电缆衬垫上发生蠕动，从而也会使得电缆衬垫与电缆之间存在摩擦，降低电缆使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种半导电衬垫，通过在半导电衬垫上设置防护滑块，将电缆固定在电缆衬垫上，避免了电缆蠕动，降低了半导电衬垫与电缆之间发生摩擦的概率，延长了电缆使用寿命。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种半导电衬垫，包括衬垫本体、防护滑块、塑扎带、塑扎扣、滑轨、衬垫本体通孔，所述滑轨穿过所述防护滑块焊接在所述衬垫本体内部，所述防护滑块以及所述塑扎带均设置为两个且对称设置，所述防护滑块卡设在所述衬垫本体上，所述塑扎带的一端与其中一个所述防护滑块靠近所述塑扎扣的一端面焊接，所述塑扎带穿过两个所述防护滑块以及所述衬垫本体通孔，所述塑扎带的另一端与所述塑扎扣连接，所述塑扎扣焊接在所述衬垫本体左右两侧面，所述衬垫本体通孔设置在所述衬垫本体左右两侧面。
3、优选的，所述防护滑块下端左右两侧均设置有一个小通孔，所述小通
4、优选的，所述防护滑块下端左右两侧均设置有一个大通孔，所述大通孔大小尺寸相同，所述大通孔位于同一x轴，所述滑轨穿过所述大通孔焊接在所述衬垫本体内部左右两侧。
5、优选的，所述小通孔设置在所述大通孔上方。
6、优选的，所述塑扎带的宽度小于所述小通孔宽度，所述滑轨直径小于所述大通孔直径。
7、优选的，所述衬垫本体设置有若干用于散热的通孔。
8、优选的，所述衬垫本体为玻璃钢-导电碳黑衬垫本体，所述防护滑块为玻璃钢-导电碳黑防护滑块，所述滑轨为玻璃钢-导电碳黑滑轨。
9、优选的，所述塑扎带尾部设置有若干塑扎孔，所述塑扎孔与所述塑扎扣相对应。
10、因此，本技术采用上述结构的一种半导电衬垫，通过在半导电衬垫上设置防护滑块、塑扎带以及塑扎扣，防护滑块、塑扎带以及塑扎扣配合使用，将电缆固定在电缆衬垫上，避免了电缆蠕动，降低了半导电衬垫与电缆之间发生摩擦的概率，延长了电缆使用寿命。
11、下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
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1.一种半导电衬垫，其特征在于：包括衬垫本体、防护滑块、塑扎带、塑扎扣、滑轨、衬垫本体通孔，所述滑轨穿过所述防护滑块焊接在所述衬垫本体内部，所述防护滑块以及所述塑扎带均设置为两个且对称设置，所述防护滑块卡设在所述衬垫本体上，所述塑扎带的一端与其中一个所述防护滑块靠近所述塑扎扣的一端面焊接，所述塑扎带穿过两个所述防护滑块以及所述衬垫本体通孔，所述塑扎带的另一端与所述塑扎扣连接，所述塑扎扣焊接在所述衬垫本体左右两侧面，所述衬垫本体通孔设置在所述衬垫本体左右两侧面。
2.根据权利要求1所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述防护滑块下端左右两侧均设置有一个小通孔，所述小通孔大小与所述衬垫本体通孔尺寸相同且圆心位于同一X轴，所述塑扎带的一端与其中一个所述防护滑块靠近所述塑扎扣的一面的所述小通孔焊接，所述塑扎带穿过两个所述防护滑块上的所述小通孔。
3.根据权利要求2所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述防护滑块下端左右两侧均设置有一个大通孔，所述大通孔大小尺寸相同，所述大通孔位于同一X轴，所述滑轨穿过所述大通孔焊接在所述衬垫本体内部左右两侧。
4.根据权利
5.根据权利要求4所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述塑扎带的宽度小于所述小通孔宽度，所述滑轨直径小于所述大通孔直径。
6.根据权利要求5所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述衬垫本体上设置有若干用于散热的通孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述衬垫本体为玻璃钢-导电碳黑衬垫本体，所述防护滑块为玻璃钢-导电碳黑防护滑块，所述滑轨为玻璃钢-导电碳黑滑轨。
8.根据权利要求7所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述塑扎带的尾部设置有若干塑扎孔，所述塑扎孔与所述塑扎扣相对应。
...【技术特征摘要】
1.一种半导电衬垫，其特征在于：包括衬垫本体、防护滑块、塑扎带、塑扎扣、滑轨、衬垫本体通孔，所述滑轨穿过所述防护滑块焊接在所述衬垫本体内部，所述防护滑块以及所述塑扎带均设置为两个且对称设置，所述防护滑块卡设在所述衬垫本体上，所述塑扎带的一端与其中一个所述防护滑块靠近所述塑扎扣的一端面焊接，所述塑扎带穿过两个所述防护滑块以及所述衬垫本体通孔，所述塑扎带的另一端与所述塑扎扣连接，所述塑扎扣焊接在所述衬垫本体左右两侧面，所述衬垫本体通孔设置在所述衬垫本体左右两侧面。
2.根据权利要求1所述的一种半导电衬垫，其特征在于：所述防护滑块下端左右两侧均设置有一个小通孔，所述小通孔大小与所述衬垫本体通孔尺寸相同且圆心位于同一x轴，所述塑扎带的一端与其中一个所述防护滑块靠近所述塑扎扣的一面的所述小通孔焊接，所述塑扎带穿过两个所述防护滑块上的所述小通孔。
3.根据权利要求2所述的一种半导电衬垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾宁，
申请(专利权)人：河北森度电力器材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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