【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、在现有技术中，诸如制动液压传感器等压力传感器，以kr20110088173a为例，其通常使用一个金属筒壳和金属制的压力接头。压力接头焊接于筒壳下端，压力接头内形成的压力通道之上端一体式或分体式地设置有水平金属膜片，金属膜片在接收压力通道内的压力后通过膜片外侧附着的由应变电阻组成的测量电桥生成测量电信号。由于金属筒壳的外部直径通常不足15mm，因此金属膜片尺寸更小，因此通常需要通过引线键合连接至电路板。为满足键合的要求，在键合之前电路板必须可靠地固定至压力接头。在现有技术中，通常地使用至少一个环形支撑座卡接于接头上端加工成的定位凸缘上，再将电路板固定于支撑座上。
2、这种常用的安装方式，一是需要机加工出这样的定位凸缘，二是定位凸缘消耗了一定的径向尺寸而使得内部壳体外部直径受至进一步限制，三是这样的卡接方式产生的安装应力可能传导到金属膜片而造成测量误差。因此，对上述安装方式实有作出改进的必要。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种压力传感器，以解决上述问题中的至少一个。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种压力传感器，其包括：
3、金属压力接头，其具有一压力引入通道；
4、用于接收压力引入通道内的压力并产生电信号的压力敏感元件，其固定地封堵于压力引入通道上端；
5、竖直设置且包围压力敏感元件的金属筒壳，其下端固定于压力接头的上端边缘，其侧壁
6、用于处理所述电信号并被金属筒壳所包围的电子模块组件，包括水平设置的一圆形的第一电路板，第一电路板固定于被筒壳包围的一环形支撑座的上端，环形支撑座的下端扣合固定于压力接头的上端边缘上形成的一定位凸缘上或者支撑于由筒壳的侧壁朝内压凹地形成第一支撑结构上；
7、及用于将电子模块组件与外部设备进行机械和电连接的电气接插件，其固定于筒壳上端。
8、优选地，所述第一支撑结构包括在周上相互孤立的至少三个点状支撑部，或者在周向上连结成整圈的环形支撑部，或者至少一个所述点状支撑部和至少一个弧形支撑部的组合。
9、优选地，所述第一电路板的下侧边缘粘接于所述第一支撑结构的上部表面。
10、优选地，还包括由筒壳的侧壁朝内压凹而形成的至少一个第一周向定位部，所述第一周向定位部一体地连接于其中的一个所述支撑部的上部之周向中间处并相对于所述支撑部的上部之周向两侧处朝上拱起；所述环形支撑座的边缘对应地形成至少一个第一定位槽口，所述第一定位槽口卡接于对应的第一周向定位部上。
11、优选地，电子模块组件还包括固定于所述电气接插件下端且被所述筒壳包围的一第二电路板，所述第二电路板通过一柔性电连接件电连接至所述第一电路板，第二电路板通过固定于电气接插件上的数个电连接端子电连接至所述外部设备。
12、优选地，所述电连接端子为导电弹簧，所述导电弹簧被保持于电气接插件内设置的弹簧保持孔内，且下端电接触于第二电路板的对应一侧表面设置的多个第四电连接部之一。
13、优选地，电气接插件的下端边缘朝下延伸形成一筒形部，筒形部的下端形成环形的槽，筒壳的上端插入槽内并与电气接插件之间通过填充于槽内的粘结剂固定。
14、优选地，压力传感器还包括被包围于筒壳内部且轴向竖直设置的环形支撑件，支撑件的下端撑抵于第一电路板或第一周向定位部上，支撑件的上端撑抵于电气接插件的下端。
15、优选地，电气接插件的下端卡扣连接至支撑件的上端。
16、优选地，第二电路板卡扣连接至支撑件的上端。
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1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一支撑结构(12)包括在周上相互孤立的至少三个点状支撑部(12a)，或者在周向上连结成整圈的环形支撑部(12b)，或者至少一个所述点状支撑部(12a)和至少一个弧形支撑部的组合。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一电路板(41)的下侧边缘粘接于所述第一支撑结构(12)的上部表面。
4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，还包括由筒壳(1)的侧壁朝内压凹而形成的至少一个第一周向定位部(13)，所述第一周向定位部(13)一体地连接于其中的一个所述支撑部的上部之周向中间处并相对于所述支撑部的上部之周向两侧处朝上拱起；所述环形支撑座的边缘对应地形成至少一个第一定位槽口(41b)，所述第一定位槽口(41b)卡接于对应的第一周向定位部(13)上。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，电子模块组件(4)还包括固定于所述电气接插件(3)下端且被所述筒壳(1)包围的一第二电路板(42)，所述第二电路板(42)通过一柔
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述电连接端子为导电弹簧，所述导电弹簧被保持于电气接插件(3)内设置的弹簧保持孔内，且下端电接触于第二电路板(42)的对应一侧表面设置的多个第四电连接部(421)之一。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，电气接插件(3)的下端边缘朝下延伸形成一筒形部(33)，筒形部(33)的下端形成环形的槽(34)，筒壳(1)的上端插入槽(34)内并与电气接插件(3)之间通过填充于槽(34)内的粘结剂(8)固定。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括被包围于筒壳(1)内部且轴向竖直设置的环形支撑件(5)，支撑件(5)的下端撑抵于第一电路板(41)或第一周向定位部(13)上，支撑件(5)的上端撑抵于电气接插件(3)的下端。
9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，电气接插件(3)的下端卡扣连接至支撑件(5)的上端。
10.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，第二电路板(42)卡扣连接至支撑件(5)的上端。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一支撑结构(12)包括在周上相互孤立的至少三个点状支撑部(12a)，或者在周向上连结成整圈的环形支撑部(12b)，或者至少一个所述点状支撑部(12a)和至少一个弧形支撑部的组合。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一电路板(41)的下侧边缘粘接于所述第一支撑结构(12)的上部表面。
4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，还包括由筒壳(1)的侧壁朝内压凹而形成的至少一个第一周向定位部(13)，所述第一周向定位部(13)一体地连接于其中的一个所述支撑部的上部之周向中间处并相对于所述支撑部的上部之周向两侧处朝上拱起；所述环形支撑座的边缘对应地形成至少一个第一定位槽口(41b)，所述第一定位槽口(41b)卡接于对应的第一周向定位部(13)上。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，电子模块组件(4)还包括固定于所述电气接插件(3)下端且被所述筒壳(1)包围的一第二电路板(42)，所述第二电路板(42)通过一柔性电连接件电连接至所述第一电路板(41)，第二电路板(42...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹万，杨军，王红明，吴林，洪鹏，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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