【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其涉及一种晶圆表面绑定线下方连线方法。
技术介绍
1、用fib机台对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题,可通过fib机台对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。
2、进行电路修改时，如果出现绑定线在需要连线位置的两点之间，而连接过程中又不能破坏绑定线，现有技术中从电路版图中寻找合适的操作位置，利用芯片内部的走线来达到目的，这样不仅增加了工作人员的工作量，而且增加了芯片的处理难度，降低了芯片的处理成功率。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种晶圆表面绑定线下方连线方法，以减少工作人员的工作量，降低了待处理晶圆的处理难度，增加了待处理晶圆的处理成功率。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种晶圆表面绑定线下方连线方法，待处理晶圆位于芯片上，芯片上的绑定线跨越待处理晶圆，样台包括摄像头，摄像头位于样台的正上方，该方法包括：
3、在样台上固定包含待处理晶圆的芯片，将样台绕竖直旋转轴旋转第一角度，以使绑定线的延伸方向与样台的水平旋转轴平行；其中，水平旋转轴与样台平行，竖直旋转轴与样台垂直；
4、旋转摄像头，使摄像头拍摄的图像中待处理晶圆的边缘与摄像头拍摄的图像的边缘平行；
5、在待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，第一连接点与第二连接点分别位于绑定线的两侧，并以第一连接点为起点制作第一引线，其中，第一引线的终点位于第一
6、旋转摄像头，以使摄像头拍摄的图像中绑定线的延伸方向与摄像头拍摄的图像的边缘平行；
7、绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中，并以第一位置为起点制作第二引线，第二引线的终点为第二位置；其中，第二位置与第一位置位于绑定线的两侧；
8、绕水平旋转轴旋转样台，以使样台处于水平位置，并以第二位置为起点制作第三引线至第二连接点。
9、进一步的，以第一位置为起点制作第二引线，包括：
10、通过铂针制作所述第二引线。
11、进一步的，样台绕水平旋转轴的旋转角度大于等于-10度且小于等于40度。
12、进一步的，在待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，包括：
13、在待处理晶圆上的指定位置处进行挖孔处理、垫平处理和引线处理，制作第一连接点和所述第二连接点。
14、进一步的，绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中，包括：
15、根据待处理晶圆与绑定线的角度，绑定线的宽度以及绑定线与待处理晶圆之间的距离绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中。
16、进一步的，绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中，并以第一位置为起点制作第二引线，第二引线的终点为第二位置；其中，第二位置与第一位置位于绑定线的两侧，还包括：
17、在制作第二引线的过程中，若第二引线周围的铂杂质覆盖待处理晶圆中的其他线路，则在样台上对第二引线周围的铂杂质进行清理。
18、本专利技术实施例设计的晶圆表面绑定线下方连线方法，通过在样台上固定包含待处理晶圆的芯片，将样台绕竖直旋转轴旋转第一角度，以使绑定线的延伸方向与样台的水平旋转轴平行；进而旋转摄像头，使摄像头拍摄的图像中待处理晶圆的边缘与摄像头拍摄的图像的边缘平行；进而在待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，第一连接点与第二连接点分别位于绑定线的两侧，并以第一连接点为起点制作第一引线；之后继续旋转摄像头，以使摄像头拍摄的图像中绑定线的延伸方向与摄像头拍摄的图像的边缘平行；进而绕水平旋转轴旋转样台，使绑定线下方的遮挡处暴露在摄像头的拍摄视野中，并以第一位置为起点制作第二引线，第二引线的终点为第二位置；最后绕水平旋转轴旋转样台，以使样台处于水平位置，并以第二位置为起点制作第三引线至第二连接点，在晶圆上的绑定线跨越待处理晶圆时，相比较从电路板图中寻找合适的操作位置，进而利用芯片内部的连线连接绑定线两侧的连接点而言，本专利技术实施例通过上述的晶圆表面绑定线下方连线方法，仅需通过旋转横向旋转轴，即可实现连接绑定线两侧的连接点，极大程度的减少了工作人员的工作量，降低了待处理晶圆的处理难度，增加了待处理晶圆的处理成功率。
19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，待处理晶圆位于芯片上，所述芯片上的绑定线跨越所述待处理晶圆，样台包括摄像头，所述摄像头位于所述样台的正上方，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，以所述第一位置为起点制作第二引线，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，在所述待处理晶圆上制作第一连接点和第二连接点，包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，所述绕所述水平旋转轴旋转所述样台，使所述绑定线下方的遮挡处暴露在所述摄像头的拍摄视野中，包括：
6.根据权利要求2所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，所述绕所述水平旋转轴旋转所述样台，使所述绑定线下方的遮挡处暴露在所述摄像头的拍摄视野中，并以所述第一位置为起点制作第二引线，所述第二引线的终点为第二位置；其中，所述第二位置与所述第一位置位于所述绑定线的两侧，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，待处理晶圆位于芯片上，所述芯片上的绑定线跨越所述待处理晶圆，样台包括摄像头，所述摄像头位于所述样台的正上方，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，以所述第一位置为起点制作第二引线，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的晶圆表面绑定线下方连线方法，其特征在于，在所述待处理晶圆上制作第一连接点和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：余夕霞，王东方，
申请(专利权)人：上海聚跃检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。