【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机加固板，具体而言，涉及一种高导热性能的加固板卡结构。
技术介绍
1、现有加固板卡结构，多为全金属结构，组装后较重，维修性较差。其散热方式为，发热元件通过柔性导热垫将热量传递给金属散热结构，由于散热结构传热面与机箱导热面为刚性接触，界面热阻大，依靠金属自身的传热能力，大分部热量通过辐射散热于机箱内部，小部分热量通过传导，经由金属散热结构传热面与机箱导轨槽导热面散热于箱体。辐射及传导热量最后，均需由机箱与外界通过自然导冷或者外部强迫风冷进行散热。由于元件产生的热量大部分通过辐射散热，相比传导散热效率低，且机箱内部为密闭空间，导致板卡长期处于高温环境，大大降低元件寿命，增加失效风险，降低设备的可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高导热性能的加固板卡结构，有效解决上述技术存在的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、一种高导热性能的加固板卡结构，包括加固机箱，所述加固机箱内壁顶部和底部均等距设置有多个导轨槽，顶底相对的两个所述导轨槽之间插接有高导热加固板卡，所述高导热加固板卡包括中框，所述中框底部通过螺钉紧固连接有印制板组件，所述中框顶部设置有高导热膜，所述高导热膜的两端分别粘接于所述中框顶部的左右两端作为传热面，所述高导热膜的底部与所述印制板组件上安装的发热元件粘接，所述高导热膜的顶部设置有上盖，所述上盖通过螺钉与所述中框紧固连接，所述中框底部的左右两端均设置有锁紧装置，所述高导热加固板卡的左右两端均通过所述锁紧装置卡接于顶底相对的两
4、在本技术的一种实施例中，所述锁紧装置包括螺纹杆，所述螺纹杆的两端均转动连接有轴座，两个所述轴座固定连接于所述中框的底部，所述螺纹杆的中部套设有锁紧座，所述锁紧座通过螺钉与所述中框底部紧固连接，所述螺纹杆的外部且分别处于所述锁紧座两端处均套设有浮动块，所述螺纹杆的两端均螺纹连接有内螺纹块，两个所述内螺纹块的内螺纹方向相反，通过转动所述螺纹杆驱动两个所述内螺纹块靠拢并配合所述锁紧座分别挤压两个所述浮动块远离所述中框，使所述浮动块底面顶紧所述导轨槽的内壁一侧，所述螺纹杆的尾端螺接有防松螺母。
5、在本技术的一种实施例中，所述内螺纹块呈直角梯形，所述浮动块与所述锁紧座均呈等腰梯形，所述浮动块的两个倾斜面分别与所述锁紧座和所述内螺纹块的倾斜面相匹配。
6、在本技术的一种实施例中，所述内螺纹块的顶部开设有阶梯滑槽，所述阶梯滑槽的内壁底部设置有高面和低面，所述中框的顶部且对应各所述阶梯滑槽处均开设有定位孔，所述定位孔内部活动连接有支撑柱，所述支撑柱的底部滑动连接于所述阶梯滑槽内，当所述支撑柱的底部滑动至所述高面时，所述支撑柱的顶部伸出所述定位孔，并超出所述高导热膜顶面，当所述支撑柱的底部滑动至所述低面时，所述支撑柱的顶部缩入所述定位孔内。
7、在本技术的一种实施例中，所述印制板组件的背面与所述加固机箱的背板插接，所述中框顶部正面的左右两侧均设置有起拔器。
8、相较于现有技术，本技术的有益效果是：
9、本技术通过采用高导热膜直接将元件热量传递于机箱的方式，并优化锁紧结构，有效降低元件温度，提高其工作寿命，保证设备的可靠性，并且整体结构轻便，方便维修。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高导热性能的加固板卡结构，包括加固机箱(1)，其特征在于，所述加固机箱(1)内壁顶部和底部均等距设置有多个导轨槽(12)，顶底相对的两个所述导轨槽(12)之间插接有高导热加固板卡(2)，所述高导热加固板卡(2)包括中框(22)，所述中框(22)底部通过螺钉紧固连接有印制板组件(25)，所述中框(22)顶部设置有高导热膜(23)，所述高导热膜(23)的两端分别粘接于所述中框(22)顶部的左右两端作为传热面，所述高导热膜(23)的底部与所述印制板组件(25)上安装的发热元件粘接，所述高导热膜(23)的顶部设置有上盖(24)，所述上盖(24)通过螺钉与所述中框(22)紧固连接，所述中框(22)底部的左右两端均设置有锁紧装置(3)，所述高导热加固板卡(2)的左右两端均通过所述锁紧装置(3)卡接于顶底相对的两个所述导轨槽(12)内部，所述传热面紧贴所述导轨槽(12)内壁一侧。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性能的加固板卡结构，其特征在于，所述锁紧装置(3)包括螺纹杆(31)，所述螺纹杆(31)的两端均转动连接有轴座(222)，两个所述轴座(222)固定连接于所述中框
3.根据权利要求2所述的一种高导热性能的加固板卡结构，其特征在于，所述内螺纹块(35)呈直角梯形，所述浮动块(33)与所述锁紧座(34)均呈等腰梯形，所述浮动块(33)的两个倾斜面分别与所述锁紧座(34)和所述内螺纹块(35)的倾斜面相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种高导热性能的加固板卡结构，其特征在于，所述内螺纹块(35)的顶部开设有阶梯滑槽(351)，所述阶梯滑槽(351)的内壁底部设置有高面和低面，所述中框(22)的顶部且对应各所述阶梯滑槽(351)处均开设有定位孔(221)，所述定位孔(221)内部活动连接有支撑柱(32)，所述支撑柱(32)的底部滑动连接于所述阶梯滑槽(351)内，当所述支撑柱(32)的底部滑动至所述高面时，所述支撑柱(32)的顶部伸出所述定位孔(221)，并超出所述高导热膜(23)顶面，当所述支撑柱(32)的底部滑动至所述低面时，所述支撑柱(32)的顶部缩入所述定位孔(221)内。
5.根据权利要求1所述的一种高导热性能的加固板卡结构，其特征在于，所述印制板组件(25)的背面与所述加固机箱(1)的背板(11)插接，所述中框(22)顶部正面的左右两侧均设置有起拔器(21)。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热性能的加固板卡结构，包括加固机箱(1)，其特征在于，所述加固机箱(1)内壁顶部和底部均等距设置有多个导轨槽(12)，顶底相对的两个所述导轨槽(12)之间插接有高导热加固板卡(2)，所述高导热加固板卡(2)包括中框(22)，所述中框(22)底部通过螺钉紧固连接有印制板组件(25)，所述中框(22)顶部设置有高导热膜(23)，所述高导热膜(23)的两端分别粘接于所述中框(22)顶部的左右两端作为传热面，所述高导热膜(23)的底部与所述印制板组件(25)上安装的发热元件粘接，所述高导热膜(23)的顶部设置有上盖(24)，所述上盖(24)通过螺钉与所述中框(22)紧固连接，所述中框(22)底部的左右两端均设置有锁紧装置(3)，所述高导热加固板卡(2)的左右两端均通过所述锁紧装置(3)卡接于顶底相对的两个所述导轨槽(12)内部，所述传热面紧贴所述导轨槽(12)内壁一侧。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性能的加固板卡结构，其特征在于，所述锁紧装置(3)包括螺纹杆(31)，所述螺纹杆(31)的两端均转动连接有轴座(222)，两个所述轴座(222)固定连接于所述中框(22)的底部，所述螺纹杆(31)的中部套设有锁紧座(34)，所述锁紧座(34)通过螺钉与所述中框(22)底部紧固连接，所述螺纹杆(31)的外部且分别处于所述锁紧座(34)两端处均套设有浮动块(33)，所述螺纹杆(31)的两端均螺纹连接有内螺纹块(35)，两个所述内螺纹块(35)的内螺纹方向相反，通...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，褚凯，董玲丽，
申请(专利权)人：武汉禾达芯微科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。