【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶显示，具体而言，涉及一种lcos封装结构及显示装置。
技术介绍
1、lcos(liquid crystal on silicon，硅液晶)是一种新型的反射式投影显示装置，其采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面。与穿透式lcd(liquid crystaldisplay，液晶显示器)和dlp(digital light procession，数字光处理)相比，lcos不仅具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点，而且可以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得lcos在大屏幕显示应用领域具有很大的优势。
2、lcos封装结构的液晶层填充在一个透明的电极玻璃和一个硅基板之间。由光源发出的光照射到lcos芯片表面时，光线透过电极玻璃照射到液晶，而液晶起着像门或阀那样的作用，控制到达硅基板表面的反光层的光线的数量，并将光反射出去，从而实现图像信息的显示。然而，现有的lcos封装结构主要应用于投影机行业和穿戴式显示装置上，其仍然处于普通商业应用，并未能够在工业上(例如汽车领域)上做普及应用，其主要原因是目前的lcos封装不支持在工业领域(比如汽车抬头显示器
和激光加工等领域)要求的极端低温和高温环境下正常工作。因此，有必要提供一种新的lcos封装结构，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种lcos封装结构及显示装置，其能够使得lcos封装结构保持在其正常工作的温度范围内，从而避免极端环境中的高温或低温对lc
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、本技术的一方面，提供一种lcos封装结构，该lcos封装结构包括lcos芯片、内设电路层的陶瓷底板以及fpc排线；lcos芯片包括硅基底、透明ito玻璃，以及设于硅基底和透明ito玻璃之间的液晶层；lcos芯片与fpc排线信号连接；陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器，温度传感器和温度调节器分别通过电路层与fpc排线信号连接，温度传感器用于采集lcos芯片的温度信息并通过fpc排线反馈给驱动板，驱动板用于根据温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制温度调节器的温度。该lcos封装结构能够保持在其正常工作的温度范围内，从而避免极端环境中的高温或低温对lcos封装结构的工作性能产生影响。
4、可选地，温度调节器为半导体制冷器；半导体制冷器包括第一基板、第二基板、设于第一基板和第二基板之间的半导体电路组；半导体电路组的正极和负极分别通过陶瓷底板的两第一电极与fpc排线电连接；半导体电路组包括并排设置于第一基板和第二基板之间的多个p型半导体、与多个p型半导体交替排布的多个n型半导体，以及串联连接相邻p型半导体和n型半导体的金属导体；温度传感器通过电路层上的两第一焊盘与fpc排线电连接。
5、可选地，陶瓷底板上设有凹槽，硅基底部分设置于凹槽内。
6、可选地，凹槽的深度在0.4mm至0.6mm之间；和/或，陶瓷底板的厚度在0.8mm至1.2mm之间。
7、可选地，透明ito玻璃和陶瓷底板之间具有间隙，且间隙内填充有含有导电金球的uv胶水。
8、可选地，间隙的高度在0.4mm至0.6mm之间。
9、可选地，陶瓷底板靠近lcos芯片的一面设有多个第二电极，多个第二电极环绕凹槽分布且通过陶瓷底板内的电路层相互导通，多个第二电极中的一个与fpc排线电连接，且剩余第二电极通过导电金球与透明ito玻璃电连接。
10、可选地，透明ito玻璃和陶瓷底板的宽度相同，且透明ito玻璃在陶瓷底板上的正投影覆盖部分硅基底，且露出硅基底上的第二焊盘。
11、本技术的另一方面，提供一种显示装置，该显示装置包括上述的lcos封装结构。
12、本技术的有益效果包括：
13、本申请提供的lcos封装结构，包括lcos芯片、内设电路层的陶瓷底板以及fpc排线；lcos芯片包括硅基底、透明ito玻璃，以及设于硅基底和透明ito玻璃之间的液晶层；lcos芯片与fpc排线信号连接；陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器，温度传感器和温度调节器分别通过电路层与fpc排线信号连接，温度传感器用于采集lcos芯片的温度信息并通过fpc排线反馈给驱动板，驱动板用于根据温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制温度调节器的温度。本申请通过将fpc排线与lcos芯片电连接，如此可以通过控制fpc排线的驱动电压进而改变lcos芯片的液晶层的液晶分子的排布方向，从而实现图像显示；通过在陶瓷底板内设置温度传感器和温度调节器，可以通过温度传感器对lcos芯片的温度进行实时监控采集，并将采集到的温度信息传递给fpc排线，如此，驱动板便可以根据fpc排线反馈的温度信息和预设温度信息控制温度调节器的温度，从而使得本申请提供的lcos封装结构能够保持在其正常工作的温度范围内，从而避免极端环境中的高温或低温对lcos封装结构的工作性能产生影响。另外，本申请采用了更利于散热的陶瓷底板，因此，无需在lcos封装结构外部额外外接散热或者升温装置，如此，本申请提供的lcos封装结构的体积更小便于应用于各类穿戴设备上。
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1.一种LCOS封装结构，其特征在于，包括LCOS芯片、内设电路层的陶瓷底板以及FPC排线；所述LCOS芯片包括硅基底、透明ITO玻璃，以及设于所述硅基底和所述透明ITO玻璃之间的液晶层；所述LCOS芯片与所述FPC排线信号连接；所述陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器，所述温度传感器和所述温度调节器分别通过所述电路层与所述FPC排线信号连接，所述温度传感器用于采集所述LCOS芯片的温度信息并通过所述FPC排线反馈给驱动板，所述驱动板用于根据所述温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制所述温度调节器的温度。
2.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述温度调节器为半导体制冷器；所述半导体制冷器包括第一基板、第二基板、设于所述第一基板和所述第二基板之间的半导体电路组；所述半导体电路组的正极和负极分别通过所述陶瓷底板的两第一电极与所述FPC排线电连接；所述半导体电路组包括并排设置于所述第一基板和所述第二基板之间的多个P型半导体、与多个所述P型半导体交替排布的多个N型半导体，以及串联连接相邻所述P型半导体和所述N型半导体的金属导体；所述温度传感器通过所述电
3.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述陶瓷底板上设有凹槽，所述硅基底部分设置于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度在0.4mm至0.6mm之间；和/或，所述陶瓷底板的厚度在0.8mm至1.2mm之间。
5.根据权利要求3所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述透明ITO玻璃和所述陶瓷底板之间具有间隙，且所述间隙内填充含有导电金球的UV胶水。
6.根据权利要求5所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述间隙的高度在0.4mm至0.6mm之间。
7.根据权利要求5所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述陶瓷底板靠近所述LCOS芯片的一面设有多个第二电极，多个所述第二电极环绕所述凹槽分布且通过所述陶瓷底板内的电路层相互导通，多个所述第二电极中的一个与所述FPC排线电连接，且剩余所述第二电极通过所述导电金球与所述透明ITO玻璃电连接。
8.根据权利要求1所述的LCOS封装结构，其特征在于，所述透明ITO玻璃和所述陶瓷底板的宽度相同，且所述透明ITO玻璃在所述陶瓷底板上的正投影覆盖部分所述硅基底，且露出所述硅基底上的第二焊盘。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的LCOS封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种lcos封装结构，其特征在于，包括lcos芯片、内设电路层的陶瓷底板以及fpc排线；所述lcos芯片包括硅基底、透明ito玻璃，以及设于所述硅基底和所述透明ito玻璃之间的液晶层；所述lcos芯片与所述fpc排线信号连接；所述陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器，所述温度传感器和所述温度调节器分别通过所述电路层与所述fpc排线信号连接，所述温度传感器用于采集所述lcos芯片的温度信息并通过所述fpc排线反馈给驱动板，所述驱动板用于根据所述温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制所述温度调节器的温度。
2.根据权利要求1所述的lcos封装结构，其特征在于，所述温度调节器为半导体制冷器；所述半导体制冷器包括第一基板、第二基板、设于所述第一基板和所述第二基板之间的半导体电路组；所述半导体电路组的正极和负极分别通过所述陶瓷底板的两第一电极与所述fpc排线电连接；所述半导体电路组包括并排设置于所述第一基板和所述第二基板之间的多个p型半导体、与多个所述p型半导体交替排布的多个n型半导体，以及串联连接相邻所述p型半导体和所述n型半导体的金属导体；所述温度传感器通过所述电路层上的两第一焊盘与所述fpc排线电连接。
3.根据权利要求1所述的lcos封装结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：何军，胡健，李孟珊，
申请(专利权)人：南京芯视元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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