【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板制作，尤其涉及一种改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法及刚挠结合板。
技术介绍
1、随着折叠屏手机、折叠屏电脑、ar(augmented reality，增强现实)等大量可弯折电子产品的应用，作为可弯折印制线路板的刚挠结合板也得到不断的发展。刚挠结合板同时具备fpc(flexible printed circuit，柔性线路板)挠性的特性与pcb(printed circuitboard，印刷线路板)刚性的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的电子产品之中。刚挠结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省电子产品内部空间，减少电子产品成品体积，提高电子产品性能有很大的帮助。
2、相关技术中，在制作刚挠结合板时，一般采用先将硬板、半固化片(prepreg，pp)和软板压合在一起，再采用控深揭盖的方式揭盖部分硬板，以获得刚挠结合板，其中，去除硬板后的刚挠结合板部位为挠性区，保留硬板后的刚挠结合板部位为刚性区。
3、在实际生产的过程中，对硬板、软板和半固化片进行压合时，会有半固化片溢胶并流至挠性区的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法及刚挠结合板，能够改善对硬板、软板和半固化片进行压合时，半固化片溢胶并流至挠性区的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法，包括：
3、提供基板，所述基板包括硬板、软板和位于所述硬板和所述软板之间的中间层，所
4、对所述硬板、所述软板和所述中间层进行压合处理；
5、去除所述揭盖部。
6、在其中一些实施例中，所述保护层包括第一保护膜，所述第一保护膜贴附于所述硬板，所述第一保护膜设有第一开窗，部分所述半固化片位于所述第一开窗内，所述第一开窗在所述基准平面上的投影位于所述保留部在所述基准平面上的投影的内部。
7、在其中一些实施例中，所述保护层包括位于所述第一保护膜与所述软板之间的第二保护膜，所述第二保护膜贴附于所述软板，所述第二保护膜设有第二开窗，所述第二开窗在所述基准平面上的投影位于所述第一开窗在所述基准平面上的投影的内部，所述间隙成型于所述第二开窗的侧壁与所述半固化片之间。
8、在其中一些实施例中，所述半固化片包括沿所述硬板和所述软板的排布方向层叠设置的第一片和第二片，所述第一片位于所述第一开窗内，所述第二片位于所述第二开窗内。
9、在其中一些实施例中，所述第一保护膜沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度和所述第二保护膜沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度之和为d1，所述半固化片沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度为d2，d1大于d2，且d1与d2的差值为0.05mm-0.10mm。
10、在其中一些实施例中，所述硬板和所述中间层均设置两个，其中一个所述硬板和其中一个中间层设置于所述软板的一侧，另外一个所述硬板和另外一个中间层设置于所述软板的另一侧。
11、在其中一些实施例中，所述揭盖部设有第一凹陷部，所述第一凹陷部沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度小于所述硬板沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度，所述第一凹陷部的开口朝向所述软板；
12、所述去除所述揭盖部，包括：
13、由所述硬板背离所述软板的一侧在所述硬板上加工出与所述第一凹陷部相连通的第二凹陷部，以去除所述揭盖部。
14、在其中一些实施例中，所述提供基板之前，所述刚挠结合板制作方法还包括：
15、提供排板，所述排板包括废料部及多个基板，多个所述基板间隔设置，相邻的所述基板通过所述废料部相连接；
16、所述由所述硬板背离所述软板的一侧在所述硬板上加工出与所述第一凹陷部相连通的第二凹陷部时，在所述废料部上沿所述基板的边缘加工出第三凹陷部，所述第三凹陷部贯穿所述废料部，且所述第三凹陷部与所述第二凹陷部相连通。
17、在其中一些实施例中，所述揭盖部包括沿主体部和分隔凹陷部，在所述保留部和所述揭盖部的排布方向上，所述分隔凹陷部位于所述主体部与所述保留部之间，所述分隔凹陷部沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度等于所述硬板沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度；
18、所述提供基板之前，所述刚挠结合板制作方法还包括：
19、提供排板，所述排板包括废料部及多个基板，多个所述基板间隔设置，相邻的所述基板通过所述废料部相连接；
20、所述去除所述揭盖部，包括：
21、由所述硬板背离所述软板的一侧并沿所述基板的边缘在所述废料部上加工出落料凹陷部，所述落料凹陷部贯穿所述废料部，所述落料凹陷部与所述分隔凹陷部相连通。
22、第二方面，本申请实施例提供了一种刚挠结合板，所述刚挠结合板通过如第一方面所述的改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法加工而成。
23、本申请实施例提供的改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法，有益效果在于：由于保护层和半固化片之间设有间隙，间隙在垂直于硬板和软板的排布方的基准平面上的投影位于保留部在基准平面上的投影的内部，所以对硬板、软板和中间层进行压合处理时，半固化片会流胶至间隙内，并在被保护层阻挡后固化，避免了半固化片流胶至揭盖部对应的基板的挠性区。本申请提供的改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法，能够改善对硬板、软板和半固化片进行压合时，半固化片溢胶并流至挠性区的问题。
24、本申请提供的刚挠结合板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。
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1.一种改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述保护层包括第一保护膜，所述第一保护膜贴附于所述硬板，所述第一保护膜设有第一开窗，部分所述半固化片位于所述第一开窗内，所述第一开窗在所述基准平面上的投影位于所述保留部在所述基准平面上的投影的内部。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述保护层包括位于所述第一保护膜与所述软板之间的第二保护膜，所述第二保护膜贴附于所述软板，所述第二保护膜设有第二开窗，所述第二开窗在所述基准平面上的投影位于所述第一开窗在所述基准平面上的投影的内部，所述间隙成型于所述第二开窗的侧壁与所述半固化片之间。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述半固化片包括沿所述硬板和所述软板的排布方向层叠设置的第一片和第二片，所述第一片位于所述第一开窗内，所述第二片位于所述第二开窗内。
5.根据权利要求3所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一保护膜沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度和所述第二保护膜沿所述
6.根据权利要求1所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述硬板和所述中间层均设置两个，其中一个所述硬板和其中一个中间层设置于所述软板的一侧，另外一个所述硬板和另外一个中间层设置于所述软板的另一侧。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述揭盖部设有第一凹陷部，所述第一凹陷部沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度小于所述硬板沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度，所述第一凹陷部的开口朝向所述软板；
8.根据权利要求7所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述提供基板之前，所述刚挠结合板制作方法还包括：
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述揭盖部包括沿主体部和分隔凹陷部，在所述保留部和所述揭盖部的排布方向上，所述分隔凹陷部位于所述主体部与所述保留部之间，所述分隔凹陷部沿所述硬板和所述软板的排布方向的深度等于所述硬板沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度；
10.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板通过如权利要求1至9中任意一项所述的改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种改善挠性区溢胶的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述保护层包括第一保护膜，所述第一保护膜贴附于所述硬板，所述第一保护膜设有第一开窗，部分所述半固化片位于所述第一开窗内，所述第一开窗在所述基准平面上的投影位于所述保留部在所述基准平面上的投影的内部。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述保护层包括位于所述第一保护膜与所述软板之间的第二保护膜，所述第二保护膜贴附于所述软板，所述第二保护膜设有第二开窗，所述第二开窗在所述基准平面上的投影位于所述第一开窗在所述基准平面上的投影的内部，所述间隙成型于所述第二开窗的侧壁与所述半固化片之间。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述半固化片包括沿所述硬板和所述软板的排布方向层叠设置的第一片和第二片，所述第一片位于所述第一开窗内，所述第二片位于所述第二开窗内。
5.根据权利要求3所述的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一保护膜沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度和所述第二保护膜沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度之和为d1，所述半固化片沿所述硬板和所述软板的排布方向的厚度为d...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝春华，农金旺，范伟名，黄勇，曾佳，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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