【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片贴合，尤其涉及一种芯片顶出机构及顶出装置。
技术介绍
1、在芯片贴合制程中，由于芯片厚度过薄，芯片从晶圆分离时容易产生碰撞导致边角崩裂的现象。为了改善这一问题，相关的芯片顶出模式大多为顶针模式，即通过安装多根顶针组成一体且同一水平进行作用进行顶出。然而，相关技术中的芯片顶出机构及顶出装置，由于顶帽较长，顶针和顶帽上的孔不容易对齐，存在顶针与顶帽碰撞的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种芯片顶出机构及顶出装置，能够改善顶针与顶帽碰撞的问题。
2、第一方面，本申请的实施例提供一种芯片顶出机构，包括壳体、顶帽、定向内衬套、顶针座、导向件以及顶针。所述顶帽用于承载芯片，所述顶帽安装于所述壳体沿第一方向的一端。所述定向内衬套固定于所述容腔内，所述定向内衬套具有沿所述第一方向开设的定向孔以及沿所述第一方向设置的导向部。所述顶针座穿设于所述定向孔并与所述定向内衬套可滑动地连接。所述导向件设置于所述顶针座，所述导向件的一部分与所述导向部可滑动地配合，以限制所述顶针座以平行于所述第一方向为轴线进行转动。所述顶针安装于所述顶针座靠近所述顶帽的一端，所述顶针座能够带动所述顶针从所述顶帽伸出。
3、这种芯片顶出机构通过在顶针座上设置导向件，导向件的一部分与定向内衬套的导向部可滑动地配合，由于导向部沿第一方向设置，而顶针座沿第一方向穿设于定向孔并与定向内衬套可滑动地连接。因此，在顶针座带动顶针从顶帽伸出的过程中，导向件能够限制顶针座以平行于第一方向为轴线进
4、在至少一个实施例中，所述定向内衬套包括引导部，所述引导部环绕所述顶针座设置；所述引导部设置有引导槽，所述引导槽的延伸方向平行于所述第一方向，所述导向部为所述引导槽，所述导向件的一部分位于所述引导槽并与所述引导槽可滑动地连接。
5、这种芯片顶出机构中，引导部设置的引导槽的延伸方向平行于第一方向，导向件的一部分位于引导槽并与引导槽可滑动地连接，以使得导向件安装于顶针座后能够方便地与定向内衬套装配，同时导向件的一部分位于引导槽，以提高芯片顶出机构的结构紧凑性。
6、在至少一个实施例中，所述芯片顶出机构还包括滑动内衬套和滑动外衬套，所述定向内衬套包括固定部，所述固定部固定于所述容腔，所述滑动外衬套固定于所述固定部的内壁面；所述顶针座包括滑动部，所述滑动内衬套固定于所述滑动部的外周面，所述滑动内衬套和所述滑动外衬套沿所述第一方向可滑动地配合。
7、这种芯片顶出机构中，滑动外衬套固定于固定部的内壁面，滑动内衬套固定于滑动部的外周面，滑动内衬套和滑动外衬套沿第一方向可滑动地配合，以对顶针座进行导向，降低顶针座沿第一方向运动的运动阻力。
8、在至少一个实施例中，所述顶针座还包括阻挡部，所述阻挡部位于所述滑动部远离所述顶针的一侧，所述芯片顶出机构还包括挡圈，所述挡圈连接于所述阻挡部并与所述滑动内衬套形成阻挡。
9、这种芯片顶出机构中，挡圈连接于阻挡部并与滑动内衬套形成阻挡，挡圈能够对滑动内衬套进行限位固定，以便于滑动内衬套的与顶针座的安装。
10、在至少一个实施例中，所述芯片顶出机构还包括衬套螺母，所述定向内衬套还包括顶紧部，所述顶紧部位于所述固定部远离所述顶帽的一侧，所述衬套螺母连接于所述顶紧部并抵接所述滑动外衬套。
11、这种芯片顶出机构中，所述衬套螺母连接于所述顶紧部并抵接所述滑动外衬套，衬套螺母圈能够对滑动外衬套进行限位固定，以便于滑动外衬套的与顶针座的安装。
12、在至少一个实施例中，所述芯片顶出机构还包括夹紧组件，所述夹紧组件包括夹头和夹头螺母，所述夹头螺母固定连接所述顶针座；所述夹头具有夹紧安装位，所述顶针安装于所述夹紧安装位，所述夹头安装于所述夹头螺母内，所述夹头螺母夹紧所述夹头，以带动所述夹头夹紧所述顶针。
13、这种芯片顶出机构中，顶针通过夹头进行安装，夹头安装于夹紧安装位，夹头螺母夹紧固定顶针并固定连接顶针座，从而便于夹头的安装与拆卸，提高夹头的更换便利性。
14、在至少一个实施例中，所述芯片顶出机构还包括弹性件，所述弹性件安装于所述顶帽和所述夹头螺母之间，所述弹性件的一部分抵持于所述顶帽，所述弹性件的一部分抵持于所述夹头螺母，所述弹性件具有驱动所述夹头螺母远离所述顶帽的弹性力。
15、这种芯片顶出机构的弹性件具有驱动夹头螺母远离顶帽的弹性力，当芯片顶出机构通过顶针座和顶针将芯片推出后，弹性件能够推动顶针座复位，从而使得顶针座的复位方式结构紧凑，降低了芯片顶出机构的空间占用。
16、在至少一个实施例中，所述顶帽包括第一段，所述第一段的侧边具有缺口；所述芯片顶出机构还包括安装盖，所述安装盖设置于所述顶帽的外周面，所述安装盖的内侧壁设置有限位台，所述限位台卡设于所述缺口。
17、这种芯片顶出机构通过在安装盖的内侧壁设置有限位台，限位台卡设于第一段侧边的缺口，以限制顶帽以平行于第一方向为轴线进行转动，从而使得顶帽在装配过程中具有确定的安装角度，不需要再额外校准顶帽的角度，提高顶帽的安装便利性。
18、在至少一个实施例中，所述夹头螺母与所述容腔侧壁之间具有间隙，所述定向内衬套与所述容腔的内壁面密封设置，以将所述容腔分隔为吸附区和密封区，所述吸附区靠近所述顶帽；所述顶针座内设置有吸附气道，所述吸附气道用于连接所述吸附区和所述负压系统。
19、这种芯片顶出机构通过在顶针座内设置吸附气道，吸附气道连接吸附区和负压系统，以使得负压系统能够通过吸附气道抽取吸附区内的空气，且夹头螺母与容腔侧壁之间具有间隙，从而在顶帽处能够形成负压区域，以便于顶帽将芯片进行吸附，提高芯片的安装位置的稳定性。
20、第二方面，本申请的实施例提供一种顶出装置，包括上述任一实施例中的芯片顶出机构以及用于驱动所述芯片顶出机构的驱动机构，所述驱动机构包括滑套柱和顶升接头，所述滑套柱的外周面与所述容腔的内壁面孔轴配合，所述顶升接头抵持于所述顶针座远离所述顶帽的一侧，所述顶升接头用于推动所述顶针朝向所述顶帽运动。
21、这种顶出装置通过驱动机构驱动芯片顶出机构，滑套柱的外周面与容腔的内壁面孔轴配合，以便于驱动机构对接芯片顶出机构。顶升接头抵持于顶针座远离顶帽的一侧，以推动顶针朝向顶帽运动，在顶针座带动顶针从顶帽伸出的过程中，导向件能够限制顶针座以平行于第一方向为轴线进行转动，以提高顶针每次伸出时的角度一致性，从而改善顶针与顶帽碰撞的问题。
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1.一种芯片顶出机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述定向内衬套包括引导部，所述引导部环绕所述顶针座设置；所述引导部设置有引导槽，所述引导槽的延伸方向平行于所述第一方向，所述导向部为所述引导槽，所述导向件的一部分位于所述引导槽并与所述引导槽可滑动地连接。
3.如权利要求2所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括滑动内衬套和滑动外衬套，所述定向内衬套包括固定部，所述固定部固定于所述容腔，所述滑动外衬套固定于所述固定部的内壁面；
4.如权利要求3所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述顶针座还包括阻挡部，所述阻挡部位于所述滑动部远离所述顶针的一侧，所述芯片顶出机构还包括挡圈，所述挡圈连接于所述阻挡部并与所述滑动内衬套形成阻挡。
5.如权利要求3所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括衬套螺母，所述定向内衬套还包括顶紧部，所述顶紧部位于所述固定部远离所述顶帽的一侧，所述衬套螺母连接于所述顶紧部并抵接所述滑动外衬套。
6.如权利要求1所述的芯片顶出机构，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括弹性件，所述弹性件安装于所述顶帽和所述夹头螺母之间，所述弹性件的一部分抵持于所述顶帽，所述弹性件的一部分抵持于所述夹头螺母，所述弹性件具有驱动所述夹头螺母远离所述顶帽的弹性力。
8.如权利要求1所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述顶帽包括第一段，所述第一段的侧边具有缺口；所述芯片顶出机构还包括安装盖，所述安装盖设置于所述顶帽的外周面，所述安装盖的内侧壁设置有限位台，所述限位台卡设于所述缺口。
9.如权利要求6所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述夹头螺母与所述容腔侧壁之间具有间隙，所述定向内衬套与所述容腔的内壁面密封设置，以将所述容腔分隔为吸附区和密封区，所述吸附区靠近所述顶帽；所述顶针座内设置有吸附气道，所述吸附气道用于连接所述吸附区和负压系统。
10.一种顶出装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的芯片顶出机构以及用于驱动所述芯片顶出机构的驱动机构，所述驱动机构包括滑套柱和顶升接头，所述滑套柱的外周面与所述容腔的内壁面孔轴配合，所述顶升接头抵持于所述顶针座远离所述顶帽的一侧，所述顶升接头用于推动所述顶针朝向所述顶帽运动。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片顶出机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述定向内衬套包括引导部，所述引导部环绕所述顶针座设置；所述引导部设置有引导槽，所述引导槽的延伸方向平行于所述第一方向，所述导向部为所述引导槽，所述导向件的一部分位于所述引导槽并与所述引导槽可滑动地连接。
3.如权利要求2所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括滑动内衬套和滑动外衬套，所述定向内衬套包括固定部，所述固定部固定于所述容腔，所述滑动外衬套固定于所述固定部的内壁面；
4.如权利要求3所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述顶针座还包括阻挡部，所述阻挡部位于所述滑动部远离所述顶针的一侧，所述芯片顶出机构还包括挡圈，所述挡圈连接于所述阻挡部并与所述滑动内衬套形成阻挡。
5.如权利要求3所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括衬套螺母，所述定向内衬套还包括顶紧部，所述顶紧部位于所述固定部远离所述顶帽的一侧，所述衬套螺母连接于所述顶紧部并抵接所述滑动外衬套。
6.如权利要求1所述的芯片顶出机构，其特征在于，所述芯片顶出机构还包括夹紧组件，所述夹紧组件包括夹头和夹头螺母，所述夹头螺母固定连接所述顶针座；所述夹头具有夹紧安装位，所述顶针安装于所述夹紧安装位，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，罗炳杰，张波，邓先飞，
申请(专利权)人：惠州深科达微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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