【技术实现步骤摘要】
本技术涉及开关的，尤其涉及一种开关结构。
技术介绍
1、现有开关中包括有壳体、跳板和按键面盖，按键面盖内壁设置有弹簧以及胶珠，通过对按键面盖进行开关时，推动弹簧和胶珠对跳板进行动作，实现开关内端子之间的导通和断开。
2、但本申请技术人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
3、现有开关中使用弹簧结构操作，成本较高，加工费时费力，导致加工周期长、成本高。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种开关结构，解决了现有技术中使用弹簧结构操作，成本较高，加工费时费力，导致加工周期长、成本高的技术问题，实现了开关按键的打开和关闭带动导通翘板摆动，实现接地端子和电源端子之间的导通，产品结构简单，零部件减少，成本低。
2、本申请实施例提供了一种开关结构，其包括壳体、开关按键、导通翘板、装设在壳体的电源端子和装设在壳体的接地端子，所述开关按键活动设置于所述壳体，所述开关按键的下端与所述导通翘板的上端抵接，所述接地端子的上端设置有翘点凸块，所述导通翘板的下端中部设置有翘点凹槽，所述翘点凸块容设在所述翘点凹槽中，所述导通翘板的下端一侧设置有导通触点，所述电源端子的上端设置有与导通触点配合的连接触点；当打开所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点抵接；当关闭所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点相离。
3、其中，所述导通翘板为金属材质。
4、其中，所述导通翘板为弹性材质。
5、其中，所述
6、其中，所述导通翘板呈“匚”形设置。
7、其中，所述开关按键的下端设置有抵接柱，所述抵接柱的下端呈“v”字形设置。
8、优选地，所述抵接柱的下端设置为倒圆角。
9、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
10、由于采用了壳体、开关按键、导通翘板之间的结构配合，所以当打开所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点抵接；当关闭所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点相离，有效解决了现有技术中使用弹簧结构操作，成本较高，加工费时费力，导致加工周期长、成本高的技术问题，实现了开关按键的打开和关闭带动导通翘板摆动，实现接地端子和电源端子之间的导通，产品结构简单，零部件减少，成本低。
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1.一种开关结构，其特征在于：包括壳体、开关按键、导通翘板、装设在壳体的电源端子和装设在壳体的接地端子，所述开关按键活动设置于所述壳体，所述开关按键的下端与所述导通翘板的上端抵接，所述接地端子的上端设置有翘点凸块，所述导通翘板的下端中部设置有翘点凹槽，所述翘点凸块容设在所述翘点凹槽中，所述导通翘板的下端一侧设置有导通触点，所述电源端子的上端设置有与导通触点配合的连接触点；当打开所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点抵接；当关闭所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点相离。
2.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述导通翘板为金属材质。
3.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述导通翘板为弹性材质。
4.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述开关按键的两侧设置有转轴，所述壳体的两侧分别设置有轴孔，所述转轴与所述轴孔转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述导通翘板呈“匚”形设置。
6.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述开关按键的下端设置有抵接
7.根据权利要求6所述的一种开关结构，其特征在于：所述抵接柱的下端设置为倒圆角。
...【技术特征摘要】
1.一种开关结构，其特征在于：包括壳体、开关按键、导通翘板、装设在壳体的电源端子和装设在壳体的接地端子，所述开关按键活动设置于所述壳体，所述开关按键的下端与所述导通翘板的上端抵接，所述接地端子的上端设置有翘点凸块，所述导通翘板的下端中部设置有翘点凹槽，所述翘点凸块容设在所述翘点凹槽中，所述导通翘板的下端一侧设置有导通触点，所述电源端子的上端设置有与导通触点配合的连接触点；当打开所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点抵接；当关闭所述开关按键时，所述导通触点与所述连接触点相离。
2.根据权利要求1所述的一种开关结构，其特征在于：所述导通翘板为金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾博帆，
申请(专利权)人：广东华井科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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