【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械设备，特别是涉及一种半自动化散热片厚度打磨设备。
技术介绍
1、随着电子产品进入到批量生产的时代，原有的手工打磨散热片的方式已经不能满足正常生产，其主要有以下问题：
2、a. 使用手工打磨的作业方式，每次人每次只能打磨一片散热片，效率低下；
3、b. 打磨品质稳定性不好，不能保证散热片打磨的厚度一致性，打磨厚度不均匀会导致散热片从产品上掉落；
4、c. 手工打磨的作业方式需要3人才能满足一人组的需求，无法满足正常生产。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半自动化散热片厚度打磨设备，具有可靠性能高、定位精确、结构紧凑等优点，同时在散热片打磨设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：
3、提供一种半自动化散热片厚度打磨设备，其包括：底座、活动定位槽、活动定位板、仿形定位槽、安装架、上盖、升降驱动机构、旋转驱动机构、打磨盘、锁紧卡勾，
4、所述活动定位槽设置于所述底座上，所述活动定位板活动设置于所述活动定位槽内，且所述活动定位板上环形分布有多个用于放置待打磨散热片的所述仿形定位槽，所述安装架设置于所述活动定位槽外侧的底座上，所述上盖的一侧与所述安装架的顶部可翻转连接，所述锁紧卡勾可旋转设置于所述上盖的侧壁上，其下部与所述上盖的侧壁之间设置有弹簧，且锁紧卡勾底部的勾部与所述底座上的锁紧卡槽活动连接，以实现上盖与底座位置的锁定或解锁，所述旋转驱动
5、在本专利技术一个较佳实施例中，所述活动定位板通过定位销与所述活动定位槽相连接。
6、在本专利技术一个较佳实施例中，所述上盖的一侧通过铰链或者转轴与所述安装架的顶部相连接。
7、在本专利技术一个较佳实施例中，所述打磨盘通过转轴与所述上盖的顶部可旋转连接，所述旋转驱动机构与所述转轴相连接，以通过转轴带动打磨盘旋转。
8、在本专利技术一个较佳实施例中，所述活动定位槽的两侧设置有定位板取放槽，且定位板取放槽与活动定位槽相连通，以便于更换和放置活动定位板。
9、在本专利技术一个较佳实施例中，所述上盖上设置有把手，以用于带动上盖翻转。
10、在本专利技术一个较佳实施例中，所述上盖内设置有防呆的触点开关。
11、在本专利技术一个较佳实施例中，所述锁紧卡勾的上部设置有拉手。
12、在本专利技术一个较佳实施例中，所述活动定位槽的底部设置有与活动定位板活动连接的缓冲弹簧。
13、在本专利技术一个较佳实施例中，所述底座上设置有转速调节开关、急停开关。
14、本专利技术的有益效果是：可同时打磨多个散热片，并能精准控制良率、效率、安全，使得散热片打磨具备高性效且打磨一致性高，提高了打磨效率及品质，操作简单方便，节约了大量的时间及生产成本，并通过双重安全防呆设计，增加了人员的操作安全性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，包括：底座、活动定位槽、活动定位板、仿形定位槽、安装架、上盖、升降驱动机构、旋转驱动机构、打磨盘、锁紧卡勾，
2.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述活动定位板通过定位销与所述活动定位槽相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述上盖的一侧通过铰链或者转轴与所述安装架的顶部相连接。
4.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述打磨盘通过转轴与所述上盖的顶部可旋转连接，所述旋转驱动机构与所述转轴相连接，以通过转轴带动打磨盘旋转。
5.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述活动定位槽的两侧设置有定位板取放槽，且定位板取放槽与活动定位槽相连通，以便于更换和放置活动定位板。
6.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述上盖上设置有把手，以用于带动上盖翻转。
7.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特
8.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述锁紧卡勾的上部设置有拉手。
9.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述活动定位槽的底部设置有与活动定位板活动连接的缓冲弹簧。
10.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述底座上设置有转速调节开关、急停开关。
...【技术特征摘要】
1.一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，包括：底座、活动定位槽、活动定位板、仿形定位槽、安装架、上盖、升降驱动机构、旋转驱动机构、打磨盘、锁紧卡勾，
2.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述活动定位板通过定位销与所述活动定位槽相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述上盖的一侧通过铰链或者转轴与所述安装架的顶部相连接。
4.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述打磨盘通过转轴与所述上盖的顶部可旋转连接，所述旋转驱动机构与所述转轴相连接，以通过转轴带动打磨盘旋转。
5.根据权利要求1所述的一种半自动化散热片厚度打磨设备，其特征在于，所述活动定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱佳权，狄彦军，
申请(专利权)人：伟创力电子技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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