【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种基板升降装置和半导体处理装置。
技术介绍
1、对半导体衬底或基板的微加工是一种半导体制造领域的常用技术，可以用来制造，半导体、平板显示器、发光二极管等，微加工的一个重要步骤在半导体处理装置的反应腔中进行。
2、在反应腔中，对晶圆或基板进行外延工艺等工艺时，通过机械手将晶圆或基板传输进反应腔置于基座上，完成工艺后，再通过机械手将晶圆或基板从基座上拿起并传输出反应腔，这个过程中，受限于反应腔的结构设计，需要支撑部件承载着基板下降至基座上，或者，将基板从基座上举起从而使机械手夹持住基板。
3、一般来说，支撑部件通过一个长度较长的顶杆与气缸连接，在气缸的作用下，控制顶杆使支撑部件升降，所述顶杆的顶部和底部各设有一组导向环；但是在安装过程中，由于很难保证气缸的轴线和顶杆的轴线在一条直线上，导致二者之间存在一个角度，因此在气缸控制顶杆上下运动的时候，会给顶杆施加一个偏心力矩，导致顶杆的运动并不是完全竖直，使顶杆和导向环之间存在过度摩擦，一方面，影响顶杆的动作顺滑性，降低顶杆的使用寿命，严重时还会使顶杆不能正常动作，另一方面，顶杆受到偏心力矩后，还会影响支撑部件的运动，可能导致支撑部件歪斜，从而影响基板的正常放置与举起。
4、在实际使用中，气缸和顶杆之间的安装误差难以避免，气缸轴线和顶杆轴线也难以处在一条直线上，从而导致上述问题，因此亟需一种降低气缸和顶杆之间安装误差带来的影响的装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决
2、为实现上述目的，本技术提出了一种基板升降装置，包括：支撑部件，用于举起基座上承载的基板；顶升部件，与所述支撑部件连接；驱动部件，与所述顶升部件连接，控制顶升部件并带动支撑部件升降，从而使所述基板升降；其中，所述顶升部件包括：第一连接杆，其包括第一端和第二端，所述第一端与支撑部件连接；第二连接杆，其包括第三端和第四端，所述第三端与所述第一连接杆的第二端连接，第四端与所述驱动部件连接；所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端之间具有弧形连接端面。
3、可选的，所述弧形连接端面包括，在第一连接杆第二端设置的弧形凸起和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凹槽，或者，在第一连接杆第二端设置的弧形凹槽和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凸起。
4、可选的，所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端通过一定位件固定，该定位件与第二连接杆的第三端之间为间隙配合。
5、可选的，所述定位件为销连接件。
6、可选的，所述第一连接杆的第二端上设有一对第一定位孔，所述第二连接杆的第三端上设有一对第二定位孔；所述销连接件穿过所述第一定位孔和第二定位孔，连接固定所述第一连接杆和第二连接杆。
7、可选的，所述第一定位孔的直径与销连接件的直径匹配；所述第二定位孔的直径大于销连接件的直径。
8、可选的，所述第一连接杆为石英材质。
9、可选的，所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端之间还设有一转接块。
10、可选的，所述转接块顶部与第一连接杆可拆卸连接，底部设置有与所述第二连接杆的第三端匹配的弧形凸起或弧形凹槽。
11、可选的，所述第二连接杆的长度小于第一连接杆的长度。
12、可选的，所述顶升部件外围设有导向环。
13、可选的，所述驱动部件为气缸或电机。
14、可选的，所述支撑部件包括与第一连接杆连接的支撑板，以及分布设置在所述支撑板上的多个顶针，每个所述顶针的顶部穿过基座至基板的背面。
15、本技术还提出了一种半导体处理装置，包括：反应腔；设置在反应腔内部的基座；所述基座下方设有上述的基板升降装置，该基板升降装置可举起基座上承载的基板，或，使基板落在基座上。
16、与现有技术相比，本技术具有以下优点和有益效果：
17、本方案设置通过弧形端面连接的第一连接杆和第二连接杆作为顶升部件，由于驱动部件与第二连接杆之间的安装误差难以避免，在驱动部件驱动第二连接杆上升或下降时，弧形端面的存在避免了第二连接杆对第一连接杆产生偏转力矩，进而使第一连接杆保持竖直升降，从而避免第一连接杆与导向环之间产生过度摩擦，同时使支撑部件保持水平平稳升降，消除了驱动部件与第二连接杆之间的安装误差带来的影响，降低了对基板升降装置的安装精度的要求，提高了基板升降装置的可靠度；
18、本方案采用石英材料作为第一连接杆，降低了基板与基板升降装置之间的热传导，还在第一连接杆和第二连接杆之间设置转接块连接，降低了第一连接杆的加工难度；
19、本方案通过销连接件连接第一连接杆和第二连接杆，并设置销连接件与第二连接杆之间为间隙配合，一方面使第二连接杆能相对第一连接杆在一定范围内偏移从而避免产生偏转力矩，另一方面在第二连接杆下降过程中发生异常卡住的时候，销连接件能将第二连接杆拉回起始位置。
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1.一种基板升降装置，其特征在于，包括：支撑部件，用于举起基座上承载的基板；顶升部件，与所述支撑部件连接；驱动部件，与所述顶升部件连接，控制顶升部件并带动支撑部件升降，从而使所述基板升降；其中，所述顶升部件包括：
2.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述弧形连接端面包括，在第一连接杆第二端设置的弧形凸起和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凹槽，或者，在第一连接杆第二端设置的弧形凹槽和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凸起。
3.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端通过一定位件固定，该定位件与第二连接杆的第三端之间为间隙配合。
4.如权利要求3所述的基板升降装置，其特征在于，所述定位件为销连接件。
5.如权利要求4所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆的第二端上设有一对第一定位孔，所述第二连接杆的第三端上设有一对第二定位孔；所述销连接件穿过所述第一定位孔和第二定位孔，连接固定所述第一连接杆和第二连接杆。
6.如权利要求5所述的基板升降装置，其特征在于
7.如权利要求2所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆为石英材质。
8.如权利要求7所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端之间还设有一转接块。
9.如权利要求8所述的基板升降装置，其特征在于，所述转接块顶部与第一连接杆可拆卸连接，底部设置有与所述第二连接杆的第三端匹配的弧形凸起或弧形凹槽。
10.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述第二连接杆的长度小于第一连接杆的长度。
11.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述顶升部件外围设有导向环。
12.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述驱动部件为气缸或电机。
13.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述支撑部件包括与第一连接杆连接的支撑板，以及分布设置在所述支撑板上的多个顶针，每个所述顶针的顶部穿过基座至基板的背面。
14.一种半导体处理装置，包括：反应腔；设置在反应腔内部的基座；其特征在于，所述基座下方设有如权利要求1～13中任一项所述的基板升降装置，该基板升降装置可举起基座上承载的基板，或，使基板落在基座上。
...【技术特征摘要】
1.一种基板升降装置，其特征在于，包括：支撑部件，用于举起基座上承载的基板；顶升部件，与所述支撑部件连接；驱动部件，与所述顶升部件连接，控制顶升部件并带动支撑部件升降，从而使所述基板升降；其中，所述顶升部件包括：
2.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述弧形连接端面包括，在第一连接杆第二端设置的弧形凸起和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凹槽，或者，在第一连接杆第二端设置的弧形凹槽和在第二连接杆第三端设置的相匹配的弧形凸起。
3.如权利要求1所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆的第二端与第二连接杆的第三端通过一定位件固定，该定位件与第二连接杆的第三端之间为间隙配合。
4.如权利要求3所述的基板升降装置，其特征在于，所述定位件为销连接件。
5.如权利要求4所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一连接杆的第二端上设有一对第一定位孔，所述第二连接杆的第三端上设有一对第二定位孔；所述销连接件穿过所述第一定位孔和第二定位孔，连接固定所述第一连接杆和第二连接杆。
6.如权利要求5所述的基板升降装置，其特征在于，所述第一定位孔的直径与销连接件的直径匹配；所述第二定位孔的直径大于销连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昭，姜勇，郭世平，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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