【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具，尤其涉及一种ic(integrated circuit，即集成电路)封装可靠性实验治具。
技术介绍
1、ic封装可靠性实验治具是用于测试和评估集成电路(ic)封装可靠性的工具，通过使用这些治具，可以模拟实际应用场景中的条件，以激发早期失效现象并评估ic封装的可靠性，常见的ic封装可靠性实验治具包括：温度循环试验治具、湿度试验治具、振动试验治具、气密性试验治具、筛选试验治具等。
2、其中，温度循环试验治具用于测试ic在不同温度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟高温和低温循环，以评估ic封装在极端温度下的耐受能力。湿度试验治具用于测试ic在高湿度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同湿度环境，以评估ic封装在潮湿环境中的耐受能力。振动试验治具用于测试ic在振动条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同振动频率和强度，以评估ic封装在振动环境下的耐受能力。气密性试验治具用于测试ic封装的气密性能，治具可以模拟不同的压力和温度条件，以评估ic封装在气密性方面的性能。筛选试验治具用于对ic封装进行筛选试验，以评估其可靠性，筛选试验项目需要结合产品的实际应用场合、封装特征等因素，综合考虑。
3、现有技术的ic封装可靠性实验治具在对ic产品进行操作的过程中，产品被放置在冶具中无法保持相对稳定，会发生位移、振动和碰撞，使产品产生局部损伤，导致产品不合格，降低企业生产效益。因此，需要提供一种ic封装可靠性实验治具，能够解决现有技术中ic封装可靠性实验治具中ic产品无法保持稳定的问题。
1、本技术的目的在于提供一种ic封装可靠性实验治具，能够解决现有技术中ic封装可靠性实验治具中ic产品无法保持稳定的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、一种ic封装可靠性实验治具，包括上盖板、上粗框架、下盖板和下粗框架；上粗框架嵌装在上盖板内，上粗框架在上盖板内形成若干个上凹槽，每个上凹槽均向下贯穿上盖板的下表面；下粗框架嵌装在下盖板内，下粗框架在下盖板内形成若干个下凹槽，每个下凹槽均向上贯穿下盖板的上表面；上盖板通过连接件固定罩盖在下盖板上，使若干个上凹槽分别与若干个下凹槽一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。
4、所述的每个上凹槽内均设有上细框架，上细框架将上凹槽分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽内均设有下细框架，下细框架将下凹槽分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。
5、所述的上细框架上设有第一内槽软垫，ic产品通过第一内槽软垫与上凹槽的顶面贴合；下细框架上设有第二内槽软垫，ic产品通过第二内槽软垫与下凹槽的底面贴合，使ic产品匹配嵌装在凹槽单元内。
6、所述的上盖板的下表面上沿周向形成有第一外围软垫，下盖板的上表面上沿周向形成有第二外围软垫，上盖板罩盖在下盖板上时，第一外围软垫与第二外围软垫贴合抵接。
7、所述的第一外围软垫周向环绕设置在上粗框架的外侧，第二外围软垫周向环绕设置在下粗框架的外侧。
8、所述的连接件包括若干个位于上盖板边角处的螺纹孔和若干个设置在下盖板边角处的固定螺钉，每个螺纹孔内均形成有内螺纹；若干个固定螺钉分别通过内螺纹对应旋接在若干个螺纹孔内，使上盖板罩盖在下盖板上，形成实验治具。
9、所述的上盖板上间隔设有若干个上固定孔，上固定孔位于螺纹孔的旁侧；下盖板上间隔设有若干个下固定孔，下固定孔位于固定螺钉的旁侧；上盖板罩盖在下盖板上时，若干个上固定孔分别与若干个下固定孔一一连通。
10、本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
11、1、本技术由于设有上粗框架、上细框架、下粗框架和下细框架，上粗框架和上细框架在上盖板内形成上凹槽单元，下粗框架和下细框架在下盖板内形成下凹槽单元，在上下盖板盖合固定时上下凹槽单元对接形成凹槽单元，用于稳定的嵌装设置ic产品，能够通过框架的布设实现对不同尺寸ic产品的适应性设置，有效避免了ic产品的位移、振动和碰撞情况的发生。
12、2、本技术由于设有第一外围软垫、第一内槽软垫、第二外围软垫和第二内槽软垫，通过第一内槽软垫和第二内槽软垫使ic产品在上下盖板的凹槽内保持相对稳定，同时通过第一外围软垫与第二外围软垫对准，保证上下盖板的稳定贴合，进一步增加ic产品和盖板之间的稳定性和摩擦力，大大减少了ic产品会发生位移的可能性，起到了让ic产品保持相对稳定，避免位移和振动以及产生局部损伤的情况，有利于提高产品合格率和企业生产效益。
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1.一种IC封装可靠性实验治具，其特征是：包括上盖板(1)、上粗框架(9)、下盖板(12)和下粗框架(17)；上粗框架(9)嵌装在上盖板(1)内，上粗框架(9)在上盖板(1)内形成若干个上凹槽(6)，每个上凹槽(6)均向下贯穿上盖板(1)的下表面；下粗框架(17)嵌装在下盖板(12)内，下粗框架(17)在下盖板(12)内形成若干个下凹槽(16)，每个下凹槽(16)均向上贯穿下盖板(12)的上表面；上盖板(1)通过连接件固定罩盖在下盖板(12)上，使若干个上凹槽(6)分别与若干个下凹槽(16)一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。
2.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的每个上凹槽(6)内均设有上细框架(7)，上细框架(7)将上凹槽(6)分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽(16)内均设有下细框架(15)，下细框架(15)将下凹槽(16)分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。
3.根据权利要求2所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上细框架(7)上设有第一内槽软垫(8)，
4.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上盖板(1)的下表面上沿周向形成有第一外围软垫(2)，下盖板(12)的上表面上沿周向形成有第二外围软垫(14)，上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上时，第一外围软垫(2)与第二外围软垫(14)贴合抵接。
5.根据权利要求4所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的第一外围软垫(2)周向环绕设置在上粗框架(9)的外侧，第二外围软垫(14)周向环绕设置在下粗框架(17)的外侧。
6.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的连接件包括若干个位于上盖板(1)边角处的螺纹孔(4)和若干个设置在下盖板(12)边角处的固定螺钉(10)，每个螺纹孔(4)内均形成有内螺纹(5)；若干个固定螺钉(10)分别通过内螺纹(5)对应旋接在若干个螺纹孔(4)内，使上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上，形成实验治具。
7.根据权利要求6所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上盖板(1)上间隔设有若干个上固定孔(3)，上固定孔(3)位于螺纹孔(4)的旁侧；下盖板(12)上间隔设有若干个下固定孔(11)，下固定孔(11)位于固定螺钉(10)的旁侧；上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上时，若干个上固定孔(3)分别与若干个下固定孔(11)一一连通。
...【技术特征摘要】
1.一种ic封装可靠性实验治具，其特征是：包括上盖板(1)、上粗框架(9)、下盖板(12)和下粗框架(17)；上粗框架(9)嵌装在上盖板(1)内，上粗框架(9)在上盖板(1)内形成若干个上凹槽(6)，每个上凹槽(6)均向下贯穿上盖板(1)的下表面；下粗框架(17)嵌装在下盖板(12)内，下粗框架(17)在下盖板(12)内形成若干个下凹槽(16)，每个下凹槽(16)均向上贯穿下盖板(12)的上表面；上盖板(1)通过连接件固定罩盖在下盖板(12)上，使若干个上凹槽(6)分别与若干个下凹槽(16)一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。
2.根据权利要求1所述的ic封装可靠性实验治具，其特征是：所述的每个上凹槽(6)内均设有上细框架(7)，上细框架(7)将上凹槽(6)分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽(16)内均设有下细框架(15)，下细框架(15)将下凹槽(16)分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。
3.根据权利要求2所述的ic封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上细框架(7)上设有第一内槽软垫(8)，ic产品通过第一内槽软垫(8)与上凹槽(6)的顶面贴合；下细框架(15)上设有第二内槽软垫(13)，ic产品通过第二内槽软垫(13)与下凹槽(16)的底面贴合，使ic产品匹配嵌装在凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵紫军，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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