【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种载板线路蚀刻的方法。
技术介绍
1、ic载板是近年来兴起的新型高端pcb产品，被称为pcb皇冠上的明珠，i c载板是在hdi板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。i c载板的线路和间距非常小，达到了15微米以下，线路铜厚度也只有15微米左右，底铜厚度只有5微米以下。
2、采用传统差分蚀刻的方式，在蚀刻底铜的同时会把线路表面和侧面的铜蚀刻掉，造成线路变细和铜层变薄；此外铜箔与基材压合后，铜牙深入基材，需要过度蚀刻才能把铜牙蚀刻掉，导致线路侧蚀更严重。
3、采用传统的镀锡方式保护，镀锡层厚度要3微米以上才能起到保护作用，对于载板的精密线路不太适用；另外，镀锡只保护了线路表面，没有保护线路侧面；镀锡之后的锡去除步骤，需要采用腐蚀性的化学药水，铜也会受到腐蚀，从而该方式不适用于i c载板的精密线路制作。
4、还有一种纳米压印技术，它是通过“刻版印刷”的方式把图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的电路图像；纳米压印技术的基本原理是将模具压入一层薄的聚合物薄膜中，这层薄膜通过热或者化学方法可以固化，从而在物体平面上保留模板图形，但该方式针对每一型号的板材均需要制作一模具，且模具属于专款专用，不具有普适性，且成本高。
>技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种载板线路蚀刻的方法，采用缓蚀膜保护线路表面和侧壁，减少蚀刻时线路处的蚀刻量，而没有被保护的凹陷处的底铜层被完全蚀刻掉，达到载板精密线路蚀刻的目的。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：
3、s1、在生产板上形成外层线路图形，而后对生产板进行填孔电镀和图形电镀，且电镀时仅电镀铜不电镀锡，再退膜；
4、s2、将松香和bta溶于酒精中，形成混合溶液，且所述松香在混合溶液中的重量百分比为1％-3％，所述bta在混合溶液中的重量百分比为0.2％-0.3％；
5、s3、将得到的混合溶液涂敷于铝片的至少一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；
6、s4、在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，对叠板结构进行快速压合，以使铝片上对应外层线路处的缓蚀膜转移粘贴在外层线路表面上；而后去除铝片；
7、s5、在生产板的两表面均层叠离型膜，再进行快速压合，以利用离型膜的流动性使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；
8、s6、对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。
9、进一步的，步骤s1中，生产板表面的铜箔采用vlp铜箔，且生产板在未图形电镀前的板面铜厚为3±1μm。
10、进一步的，步骤s1中，图形电镀后，将外层线路图形处的铜厚加厚至15±2μm，线宽为12±1μm。
11、进一步的，步骤s3中，通过自然干燥的方式挥发掉溶剂。
12、进一步的，步骤s3中，所述铝片的厚度为0.15mm，表面为光滑面，长宽尺寸与生产板的长宽尺寸相同。
13、进一步的，步骤s4中，快速压合的参数为：温度150-180℃，压力5-23kg/cm2，压合时间100-150s。
14、进一步的，步骤s5中，快速压合的参数为：温度150-180℃，压力5-23kg/cm2，压合时间100-150s。
15、进一步的，步骤s6中，快速蚀刻时采用酸性蚀刻液，蚀刻量控制在5±1μm，且酸性蚀刻液中未添加有醇类添加剂。
16、进一步的，步骤s6中，采用氢氧化钠或者乙醇溶液清洗去除线路上的缓蚀膜。
17、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
18、1、采用铝片作为载体，其在加温加压后保持合适的敷形能力，与生产板叠合后只与图形电镀时加厚的外层线路顶面接触，而与外层线路间的底铜表面不接触，把涂敷在铝片表面的缓蚀膜转移到外层线路表面上。
19、2、利用离型膜加热加压后具有流动性的特点，把外层线路表面的缓蚀膜均匀的分散到外层线路顶面和侧面，起到缓蚀膜的保护作用。
20、3、利用涂敷的松香和bat作为缓蚀膜，对外层线路表面和侧壁的铜层均具有缓蚀作用，蚀刻时只蚀刻掉线路间凹陷处没有被保护的底铜层和铜牙，以此减少蚀刻时外层线路处的蚀刻量，达到载板精密线路蚀刻的目的。
21、4、生产板表面的铜箔采用vlp铜箔，减少铜牙深度，以此降低后期蚀刻时的蚀刻量，进一步降低蚀刻时对外层线路的蚀刻量；并控制蚀刻时的酸性蚀刻液未添加有醇类添加剂，避免溶解掉线路上的缓蚀膜。
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1.一种载板线路蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S1中，生产板表面的铜箔采用VLP铜箔，且生产板在未图形电镀前的板面铜厚为3±1μm。
3.根据权利要求2所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S1中，图形电镀后，将外层线路图形处的铜厚加厚至15±2μm，线宽为12±1μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S3中，通过自然干燥的方式挥发掉溶剂。
5.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S3中，所述铝片的厚度为0.15mm，表面为光滑面，长宽尺寸与生产板的长宽尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S4中，快速压合的参数为：温度150-180℃，压力5-23kg/cm2，压合时间100-150s。
7.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S5中，快速压合的参数为：温度150-180℃，压力5-23kg/cm2，压合时间100-150
8.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S6中，蚀刻时采用酸性蚀刻液，蚀刻量控制在5±1μm，且酸性蚀刻液中未添加有醇类添加剂。
9.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S6中，采用氢氧化钠或者乙醇溶液清洗去除线路上的缓蚀膜。
...【技术特征摘要】
1.一种载板线路蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s1中，生产板表面的铜箔采用vlp铜箔，且生产板在未图形电镀前的板面铜厚为3±1μm。
3.根据权利要求2所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s1中，图形电镀后，将外层线路图形处的铜厚加厚至15±2μm，线宽为12±1μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s3中，通过自然干燥的方式挥发掉溶剂。
5.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s3中，所述铝片的厚度为0.15mm，表面为光滑面，长宽尺寸与生产板的长宽尺寸相...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，黄骁，崔骁彬，王冰怡，曹闻，李渊，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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