【技术实现步骤摘要】
本技术涉及smd加工，具体涉及一种smd元件热封包装装置。
技术介绍
1、电子元件组装的smt趋势，是实现电子组装业自动化发展的重要方向之一，对smd元件的需求很大。在众多的插件式电子元件中，有很多因为电气特性的要求，无法实现大尺度的小型化，而采用传统的smd封装设计来实现smt的应用要求，对注塑制造设备的投入和封装材料、端子材料的投入成本非常高。
2、公告号为cn211443007u的一种包装机的热封装置，其在使用中暴露出以下缺陷：
3、该使用新型为了避免包装膜黏连在加热块的接触面上，通过在接触面上增加通气孔，然后通气，使得包装膜与加热块的接触面之间形成气隙，包装膜即可顺利地进入到纵封机构中，但是在实际封包的过程中，封包装置或者固定组件的位置出现偏移都有可能会造成封包失败，为此我们提出了一种smd元件热封包装装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种smd元件热封包装装置，解决了实际封包的过程中，封包装置或者固定组件的位置出现偏移都有可能会造成封包失败的问题。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
3、一种smd元件热封包装装置，包括固定座，所述固定座的顶面开设有第一固定槽，所述第一固定槽的内部固定安装有传送带，所述传送带的顶面设置有承载板，所述承载板的一侧固定安装有连接条，所述连接条的顶面开设有第一固定孔，所述第一固定孔的内部固定安装有红外接收器，所述固定座的顶面固定安装有外壳，所述外壳的顶面
4、较佳的，所述按压块为圆柱形滑动部分和底端圆盘型的挤压部分形成，所述按压块的滑动部分外壁面设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述按压块的挤压部分和所述储存管的内部顶面固定安装。
5、较佳的，所述储存管的底端具有两个连通管，所述连通管贯通所述储存管的底端，所述连通管的底端固定安装有接触盘，所述连通管贯通所述接触盘的顶面，所述接触盘的底面开设有第二固定槽，所述第二固定槽的内部固定安装有压板。
6、较佳的，所述第二固定槽为半圆形槽孔结构，所述压板为圆盘型压制部分和垂直的矩形连接部分组成，所述压板的压制部分半径略小于第二固定槽。
7、较佳的，所述外壳的顶面固定安装有固定箱，所述承载板的底面固定安装有摩擦板。
8、较佳的，所述储存管的内部固定安装有导热块，所述导热块为圆盘状壳体机构，所述导热块的内部固定安装有两个加热电阻。
9、综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
10、1、通过设置红外发讯器，通过红外发讯器和红外接收器可以配合，由红外发讯器发射红外讯号，当红外接收器检测到红外发讯器发出的讯号时，控制传送带停止，方便内部进行热封包装操作；
11、2、通过设置压板，通过压板可以在保证能够通过下压保证热熔胶均匀的同时可以配合热熔胶本身粘稠的特性避免热熔胶直接流出，无法通过挤压进行控制。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种SMD元件热封包装装置，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的顶面开设有第一固定槽(2)，所述第一固定槽(2)的内部固定安装有传送带(3)，所述传送带(3)的顶面设置有承载板(4)，所述承载板(4)的一侧固定安装有连接条(5)，所述连接条(5)的顶面开设有第一固定孔(6)，所述第一固定孔(6)的内部固定安装有红外接收器(7)，所述固定座(1)的顶面固定安装有外壳(8)，所述外壳(8)的顶面开设有贯穿孔，所述外壳(8)的顶面固定安装有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的伸缩端固定安装有按压块(10)，所述按压块(10)的外壁面套设有储存管(11)，所述储存管(11)的外壁面固定安装有连接块(12)，所述连接块(12)的顶面开设有第二固定孔(13)，所述第二固定孔(13)的内部固定安装有红外发讯器(14)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述按压块(10)为圆柱形滑动部分和底端圆盘型的挤压部分形成，所述按压块(10)的滑动部分外壁面设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的两端分别与所述按压块(10)的挤压部分和所述储存管(
3.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述储存管(11)的底端具有两个连通管(16)，所述连通管(16)贯通所述储存管(11)的底端，所述连通管(16)的底端固定安装有接触盘(17)，所述连通管(16)贯通所述接触盘(17)的顶面，所述接触盘(17)的底面开设有第二固定槽(18)，所述第二固定槽(18)的内部固定安装有压板(19)。
4.根据权利要求3所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述第二固定槽(18)为半圆形槽孔结构，所述压板(19)为圆盘型压制部分和垂直的矩形连接部分组成，所述压板(19)的压制部分半径略小于第二固定槽(18)。
5.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述外壳(8)的顶面固定安装有固定箱(20)，所述承载板(4)的底面固定安装有摩擦板(21)。
6.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述储存管(11)的内部固定安装有导热块(22)，所述导热块(22)为圆盘状壳体机构，所述导热块(22)的内部固定安装有两个加热电阻(23)。
...【技术特征摘要】
1.一种smd元件热封包装装置，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的顶面开设有第一固定槽(2)，所述第一固定槽(2)的内部固定安装有传送带(3)，所述传送带(3)的顶面设置有承载板(4)，所述承载板(4)的一侧固定安装有连接条(5)，所述连接条(5)的顶面开设有第一固定孔(6)，所述第一固定孔(6)的内部固定安装有红外接收器(7)，所述固定座(1)的顶面固定安装有外壳(8)，所述外壳(8)的顶面开设有贯穿孔，所述外壳(8)的顶面固定安装有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的伸缩端固定安装有按压块(10)，所述按压块(10)的外壁面套设有储存管(11)，所述储存管(11)的外壁面固定安装有连接块(12)，所述连接块(12)的顶面开设有第二固定孔(13)，所述第二固定孔(13)的内部固定安装有红外发讯器(14)。
2.根据权利要求1所述的一种smd元件热封包装装置，其特征在于，所述按压块(10)为圆柱形滑动部分和底端圆盘型的挤压部分形成，所述按压块(10)的滑动部分外壁面设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的两端分别与所述按压块(10)的挤压部分和所述储存管(11)的内部顶面...
【专利技术属性】
技术研发人员：石敏，冯磊，
申请(专利权)人：安徽省奇得电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。