【技术实现步骤摘要】
本技术是一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，属于陶瓷覆铝板。
技术介绍
1、随着igbt模块的高功率、大电流、高可靠性的发展需求，一种无钎焊层的直接覆铝陶瓷衬板，即氮化铝覆铝陶瓷衬板逐渐成为研究热点，其具有载流量大，热导率高，界面键合优等特性，是较为符合电子封装需求的衬板。目前，生产氮化铝覆铝陶瓷衬板的模具设计复杂，氮化铝覆铝陶瓷衬板工艺控制难，成本过高，难以大批量生产，故需要设计一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，衬板可靠性高，操作方便简单利于量产。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体，所述鳍片壳体为矩形结构，所述鳍片壳体内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模，所述左半模合模一侧插接有右半模合模，所述左半模合模面向右半模合模的一面和右半模合模面向左半模合模的一面开设有用于安插氮化铝瓷片的瓷片插入腔，两个所述瓷片插入腔相对的内壁上均开设有铝熔腔，所述瓷片插入腔的宽度大于铝熔腔的宽度，所述左半模合模和右半模合模相对齐的一端均开设有用于存放铝锭的入料口，所述入料口与铝熔腔相通，所述入料口的宽度小于铝熔腔的宽度，所述铝熔腔内远离入料口的一侧面开设有互流通道。
3、进一步地，所述鳍片壳体一侧面均匀固定有多个第一散热片
4、进一步地，所述第一散热片、第二散热片均与鳍片壳体为一体成型结构，所述第一散热片、第二散热片与鳍片壳体均相互垂直。
5、进一步地，所述右半模合模背离左半模合模的一面安装有传热板，所述传热板长和宽分别与右半模合模长和宽相同。
6、进一步地，所述右半模合模面向左半模合模的一面开设有卡接槽，所述左半模合模面向右半模合模的一面固定有与卡接槽相配合的卡接条，所述卡接条安插在卡接槽内。
7、进一步地，所述卡接条为u字形结构，所述卡接槽为u字形结构，所述卡接条与左半模合模为一体成型结构。
8、本技术的有益效果：
9、1、右半模合模和左半模合模具有凹凸合模结构，合模后形成上部开口，下部封闭的模腔，右半模合模、左半模合模模壁各开设瓷片插入腔、铝熔腔和入料口，其中铝熔腔底部设有铝液互流通道，对称的铝熔腔开槽深度可控制衬板铝面厚度，铝液互流通道的开设，保证衬板铝面高度一致。
10、2、传热板与带有第一散热片、第二散热片的鳍片壳体确保升温冷却过程无热集中区，模具模组间相互无热影响，使得升温、降温过程中的热量快速传递，节约能源的同时操作方便简单利于量产。
11、3、使直接覆铝陶瓷衬板成型模组安装在振动台上，振动烧结方法相配合，在铝熔液敷接钎焊与冷却成型过程中，降低铝溶液粘度，均匀流动填充间隙，实现铝熔液与氮化铝瓷片之间紧密敷接，直接覆铝陶瓷基板致密度、成型度更高，直接覆铝陶瓷衬板成型后合理的研磨参数让其具有良好的直接表面化学镀镍或者镍金的能力，满足封装基板商用要求，成型的直接覆铝陶瓷衬板不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，直接覆铝陶瓷衬板可靠性高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体(1)，其特征在于：所述鳍片壳体(1)为矩形结构，所述鳍片壳体(1)内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模(3)，所述左半模合模(3)一侧插接有右半模合模(2)，所述左半模合模(3)面向右半模合模(2)的一面和右半模合模(2)面向左半模合模(3)的一面开设有用于安插氮化铝瓷片(8)的瓷片插入腔(12)，两个所述瓷片插入腔(12)相对的内壁上均开设有铝熔腔(13)，所述瓷片插入腔(12)的宽度大于铝熔腔(13)的宽度，所述左半模合模(3)和右半模合模(2)相对齐的一端均开设有用于存放铝锭(7)的入料口(11)，所述入料口(11)与铝熔腔(13)相通，所述入料口(11)的宽度小于铝熔腔(13)的宽度，所述铝熔腔(13)内远离入料口(11)的一侧面开设有互流通道(9)。
2.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述鳍片壳体(1)一侧面均匀固定有多个第一散热片(4)，所述鳍片壳体(1)与第一散热片(4)相邻的侧面上均匀固定有多个第二散热片(5)。
3.根据权利要求2所述的一种直接覆铝
4.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述右半模合模(2)背离左半模合模(3)的一面安装有传热板(6)，所述传热板(6)长和宽分别与右半模合模(2)长和宽相同。
5.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述右半模合模(2)面向左半模合模(3)的一面开设有卡接槽，所述左半模合模(3)面向右半模合模(2)的一面固定有与卡接槽相配合的卡接条(10)，所述卡接条(10)安插在卡接槽内。
6.根据权利要求5所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述卡接条(10)为U字形结构，所述卡接槽为U字形结构，所述卡接条(10)与左半模合模(3)为一体成型结构。
...【技术特征摘要】
1.一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体(1)，其特征在于：所述鳍片壳体(1)为矩形结构，所述鳍片壳体(1)内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模(3)，所述左半模合模(3)一侧插接有右半模合模(2)，所述左半模合模(3)面向右半模合模(2)的一面和右半模合模(2)面向左半模合模(3)的一面开设有用于安插氮化铝瓷片(8)的瓷片插入腔(12)，两个所述瓷片插入腔(12)相对的内壁上均开设有铝熔腔(13)，所述瓷片插入腔(12)的宽度大于铝熔腔(13)的宽度，所述左半模合模(3)和右半模合模(2)相对齐的一端均开设有用于存放铝锭(7)的入料口(11)，所述入料口(11)与铝熔腔(13)相通，所述入料口(11)的宽度小于铝熔腔(13)的宽度，所述铝熔腔(13)内远离入料口(11)的一侧面开设有互流通道(9)。
2.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述鳍片壳体(1)一侧面均匀固定有多个第一散热片(4)，所述鳍片壳体(1)与第一散热片(4)相邻的...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳鹏，王斌，高远，周建华，季成龙，
申请(专利权)人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。