天线模块和搭载其的通信装置、介电体基板及天线模块的制造方法制造方法及图纸

技术编号：41593450 阅读：7 留言：0更新日期：2024-06-07 00:04

天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121A)。介电体基板(105)包含：平坦部(130A、130B)，其法线方向彼此不同；以及弯曲部(135)，其将平坦部(130A)和平坦部(130B)连接。弯曲部(135)包含具有曲率的弯曲区域(RG2)。平坦部包含没有曲率的平直区域(RG1)。辐射元件(121A)配置于平坦部(130A)。在通过针对介电体基板(105)的截面进行的拉曼散射光谱分析而获得的拉曼光谱中，表示在平直区域中成为众数的波数与在弯曲区域中成为众数的波数之差的波数差是0.1cm<supgt;‑1</supgt;以上。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及天线模块和搭载其的通信装置、介电体基板及天线模块的制造方法，更特定而言，涉及防止在能够向两个方向辐射电波的天线模块的制造过程中介电体基板变形的技术。

技术介绍

1、在国际公开第2020/170722号说明书(专利文献1)中公开了在弯曲的介电体基板中在法线方向彼此不同的平坦部分配置有辐射元件的天线模块的结构。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/170722号说明书

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在国际公开第2020/170722号说明书(专利文献1)所公开的天线模块的结构中，在由树脂形成介电体基板的情况下，在使由树脂材料层叠而成的介电体层从平面的状态在常温下弯曲之后，进行加热处理而进行烧成，从而压接并固定。

3、在此，若在常温下使树脂材料弯曲，则在弯曲部产生不均匀分布的残余应力。在该状态下，若由于实际的使用中的氛围温度的上升或附属的ic电路的温度上升而介电体基板被加热，则在残余应力的影响下，导致随着温度的上升而残余应力被释放，产生变形。由此，存在弯曲部的弯曲角度比期望的角度大的情况。这样一来，辐射的电波的方向自设计时的方向偏离，因此可能成为方向性等天线特性降低的主要原因。

4、本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在天线模块中，抑制由制造过程中的介电体基板的变形导致的天线特性的降低。

5、用于解决问题的方案

6、本公开的第

7、本公开的第2方案的天线模块的制造方法包含如下步骤：(i)在介电体基板配置辐射元件；(ii)使介电体基板弯曲；(iii)在将介电体基板保持于以固定弯曲的介电体基板的形状的方式构成的保持件的状态下进行退火处理。

8、专利技术的效果

9、在本公开的天线模块及其制造方法中，在介电体基板弯曲之后，在将介电体基板保持于保持件的状态下实施退火处理，从而在针对介电体基板的截面进行的拉曼散射光谱分析的结果中，弯曲区域中的成为拉曼光(拉曼光谱)的众数的波数与平直区域中的成为拉曼光的众数的波数之差(波数差)成为0.1cm-1以上。即，减小弯曲部中的残余应力的应力差。因而，抑制制造过程中的介电体基板的变形，因此能够抑制天线特性的降低。

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【技术保护点】

1.一种天线模块，其中，

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，

6.一种通信装置，其中，

7.一种天线模块的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，

10.根据权利要求7～9中任一项所述的制造方法，其中，

11.根据权利要求7～10中任一项所述的制造方法，其中，

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

13.根据权利要求7～12中任一项所述的制造方法，其中，

14.一种介电体基板，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】