一种无铅焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｚｎ　５～１５％、Ｃｕ　０．０５～１．０％、Ｂｉ　１０～１５％、Ｓｂ　０．１～０．５％、Ｉｎ　０．００１～０．０２％、Ｌａ　０．００１～０．１％和余量Ｓｎ，该产品具有成本低、熔点低、抗氧化性和机械性能优良的优点及效果。

Lead free solder

The invention relates to a lead-free solder, which is characterized by comprising the following raw materials in weight percent: Zn of 5 ~ 15%, 0.05 ~ 1% Cu, Bi 10 ~ 15%, 0.1 ~ 0.5% Sb, In 0.001 ~ 0.02%, 0.001 ~ 0.1% La and Sn margin, the product has the advantages of low cost, low melting point, oxidation resistance with excellent mechanical properties and has good effect.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料，属焊接材料。
技术介绍
传统的锡铅焊料具有良好的焊接性及价格便宜，在工业上广泛使用多年，但是铅及其化合物为危害人类健康及污染环境的有毒有害物质，欧盟颁布了ROHS指令，从2006年7月1日以后进入欧盟市场的电器和电子产品不得含有铅、汞等六种有毒物质，因此无铅焊料将取代传统的的锡铅焊料，目前使用的无铅焊料主要是SnCu、 SnAg、SnZn 二元合金系以及SnAgCu三元合金系，或以此为基础的更多元合金钎料，但有的Ag用量大，又易造成新的污染，也有的成本高，有的熔点过低或过高，焊接工艺较复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足而提供一种具有成本低、抗氧化性和机械性能优良的无铅焊料，从而为实现电子产品无铅化增加了新品种。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Zn 5 15%、 Cu 0.05 1.0%、 Bi 10 15%、Sb 0.1 0.5%、 In 0.001 0.02%、 La 0.001 0.1%和余量Sn。所述Zn的优选重量百分比为5 10%;所述Cu的优选重量百分比为0.1 0.5%。本专利技术的无铅焊料是在己有的SnZn无铅焊料基础上进行改进，为了防止Zn高造成的氧化，除了降低Zn的用量，添加了Bi并且控制在10~15%， Bi可降低熔点、提高浸润性，可提高无铅焊料的抗蠕变性，添加了 0.1 0.5%Sb ，可改善脆性，再加入0.001 0.P/oLa，使无铅焊料晶粒细化均相，加入0.001 0.02%111可降低熔点，减慢Zn的氧化，并提高润湿性，加入0.05 1.0%， Cu的优选重量百分比为0.1 0.5%，提高焊接强度，改善焊料机械强度和延伸性，总之经过多元素的调节使本专利技术的焊料克服SnZn焊料的抗氧化性差，焊接性能差的缺点，并降低了成本，降低了熔点，在190 195°C，提高了扩展率，在65 72%，增加了剪切强度，在50 60MPa。本专利技术的产品配方，选用的各原料的纯度Sn为99.9Q^， Cu》99.5%, Zn、 Bi 、 Sb 、 In和La 》99.5%,以Sn为主料，分别先熔炼中间合金SnZn 、 SnBi、 Sn Sb、 Snln和SnLa，再将SnBi、SnSb、 Snln和SnLa中间合金加入到锡锌熔液中，同时不断搅拌，使其完全熔化，保温半小时，使合金均匀化，浇成产品。由于采取上述技术方案使本专利技术技术与己有技术相比具有成本低、熔点低、抗氧化性和机械性能优良的优点及效果。具体实施例方式<table>table see original document page 4</column></row><table>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：　Ｚｎ　５～１５％、　Ｃｕ　０．０５～１．０％、　Ｂｉ　１０～１５％、　Ｓｂ　０．１～０．５％、Ｉｎ　０．００１～０．０２％、Ｌａ　０．００１～０．１％　 　和余量Ｓｎ。

【技术特征摘要】
1、一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Zn 5～15％、 Cu 0.05～1.0％、 Bi 10～15％、Sb 0.1～0.5％、In 0.001～0.02％、La 0...

【专利技术属性】
技术研发人员：方喜波，梁静珊，
申请(专利权)人：东莞市中实焊锡有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]