【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，更具体地，涉及一种封装结构及电子装置。
技术介绍
1、随着电子行业的飞速发展，各种电子装置的体积都在缩小，电子集成技术的发展显得尤为重要。电子集成包括封装内的集成，现有技术中的集成方式多种多样，但是较高的集成度和相对较低的制造成本往往不可兼得。
2、因此，如何在具有较高集成度的同时，降低生产成本成为亟待解决的问题之一。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种封装结构及电子装置，用以提高封装结构的集成度，降低封装结构的生产成本。
2、第一方面，本申请提供一种封装结构，其特征在于，包括柔性连接板和通过所述柔性连接板连接的至少两个被封装器件；
3、所述柔性连接板包括连接部和n条焊接部，所述焊接部与所述连接部连接，所述焊接部包括连接焊盘，各所述焊接部分别通过所述连接焊盘与至少一个所述被封装器件连接，其中，n≥2，且n为整数；
4、同一所述柔性连接板中，至少两条所述焊接部在第一方向上包括间隔，所述第一方向与所述焊接部所在平面交叉。
5、第二方面，本申请提供一种电子装置，包括如第一方面所述的封装结构。
6、与现有技术相比，本专利技术提供的一种封装结构及电子装置，至少实现了如下的有益效果：
7、本申请提供了一种封装结构及电子装置，其中，封装结构包括柔性连接板和至少两个被封装器件，被封装器件通过柔性连接板连接；柔性连接板包括连接部和焊接部，焊接部与连接部连接，焊接部包括连接焊盘，焊接部
8、当然，实施本专利技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
9、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括柔性连接板和通过所述柔性连接板连接的至少两个被封装器件；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接部包括焊接基板，所述焊接基板包括沿所述第一方向分布的第一表面和第二表面；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接部包括沿第二方向相对的第一侧和第二侧，所述第二方向平行于所述焊接部所在的平面；其中，
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个所述焊接部包括第一焊接部和第二焊接部；
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接部包括焊接基板，所述连接焊盘位于所述焊接基板的一侧，同一所述柔性连接板中所述焊接基板与所述连接部一体成型。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一个所述柔性连接板包括N个所述连接部，一个所述连接部与一个所述焊接部连接，同一所述柔性连接板中，各所述连接部电连接。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括转接载板，所述被封装器件和所述柔性连接板位于所述转接载板的同一侧；
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括柔性连接板和通过所述柔性连接板连接的至少两个被封装器件；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接部包括焊接基板，所述焊接基板包括沿所述第一方向分布的第一表面和第二表面；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接部包括沿第二方向相对的第一侧和第二侧，所述第二方向平行于所述焊接部所在的平面；其中，
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个所述焊接部包括第一焊接部和第二焊接部；
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接部包括焊接基板，所述连接焊盘位于所述焊接基板的一侧，同一所述柔性连接板中所述焊接基板与所述连接部一体成型。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一个所述柔性连接板包括n个所述连接部，一个所述连接部与一个所述焊接部连接，同一所述柔性连接板中，各所述连接部电连接。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括转接载板，所述被封装器件和所述柔性连接板位于所述转接载板的同一侧；
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括至少两个所述柔性连接板，与所述柔...
【专利技术属性】
技术研发人员：金慧俊，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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