【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，特别是一种晶圆检测设备。
技术介绍
1、晶圆在半导体和电子产业中具有极为重要的地位，其是制造各种电子器件的基础，如微处理器、存储器、传感器、显示屏和太阳能电池等。晶圆制造过程包括多个关键步骤，例如硅材料准备、清洗、涂胶、曝光、刻蚀、离子注入、退火和测试等。最终，晶圆会被切割成单个芯片，每个芯片都包含一个完整的电路或器件。
2、制造出来的晶圆需要进行检测以确保合格。目前的晶圆检测中直接对晶圆整体进行一次性整体化检测，检测较为粗糙，检测结果不够精准。
技术实现思路
1、本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种晶圆检测设备，以解决现有技术中晶圆检测较为粗糙，检测结果不够精准的问题。
2、本技术公开了一种晶圆检测设备，包括晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于机械手的旁侧；
3、晶圆边缘检测装置用于检测晶圆边缘瑕疵，晶圆表面检测装置用于检测晶圆表面瑕疵，机械手用于将晶圆上料至晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上，及将晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上的晶圆下料。
4、可选地，机械手上设置有晶圆状态检测传感器，晶圆状态检测传感器用于检测载具中晶圆是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。
5、可选地，机械手包括两组吸附组件，每组吸附组件皆包括吸附臂和至少两个转动臂；转动臂之间能够自驱动地转动连接，其一转动臂安装于升降驱动件上，另一转动臂与吸附臂连接，吸附臂呈扁平状且远离与
6、可选地，晶圆检测设备还包括载具固定装置，载具固定装置设于机械手旁侧，用于固定装载晶圆的载具；载具固定装置包括底板、安装架和压紧机构，压紧机构包括抵压件；底板用于放置需固定的载具，安装架安装在底板上，压紧机构转动安装在安装架的顶部，且能够进行俯仰转动；固定载具时，压紧机构朝底板放置载具区域转动，抵压件将放置于底板上的载具压紧固定。
7、可选地，压紧机构还包括转动安装件，安装架顶部设置有安装底座，转动安装件转动安装在安装底座上，且能够进行俯仰转动；抵压件安装在转动安装件抵压载具时朝向底板的一侧上；
8、抵压件上设置有第一定位凸条，第一定位凸条用于抵压件压紧固定载具时嵌入到载具顶部的第一凹槽中定位载具；
9、底板上设置有第二定位凸条，安装架的顶沿朝向底板放置载具区域的一侧上开设有定位槽；第二定位凸条用于与载具底部的第二凹槽卡位，定位槽用于与载具朝向安装架一侧上的第一定位凸起卡位；
10、定位槽在安装底座两侧的安装架的顶沿分别设置有多个。
11、可选地，转动安装件抵压载具时朝向底板的一侧上安装有第一检测传感器，第一检测传感器用于检测压紧机构转动至抵压状态时底板上是否有载具；
12、安装底座和底板两者中，其一者上安装有发射传感器，另一者上安装有接收传感器；发射传感器和接收传感器在竖直方向上相对应设置，用于检测载具中的装载对象是否露出于载具外；
13、安装底座和转动安装件两者中，其一者上设置有磁铁，另一者上具有磁吸结构；磁铁和磁吸结构相对应设置，以使压紧机构在抵压状态和初始状态时磁吸定位。
14、可选地，晶圆边缘检测装置包括旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，吸附头与旋转驱动件传动连接；升降承托组件包括第一升降驱动件和承托件，承托件安装在第一升降驱动件上，吸附头位于承托件中；成像检测组件设置于吸附头的旁侧，用于对吸附于吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测；
15、承托件呈中间镂空且一边开口的框形状，吸附头位于承托件的镂空中。
16、可选地，晶圆表面检测装置包括检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；检测台用于放置待检测晶圆，主相机、辅相机和激光对焦机构安装于检测台的上方；辅相机的检测精度大于主相机的检测精度，主相机用于检测晶圆表面瑕疵，辅相机用于复查主相机检测的晶圆表面的瑕疵；激光对焦机构用于检测主相机和辅相机与晶圆的相对高度，以使主相机和辅相机对焦。
17、可选地，检测台中安装有顶托组件，顶托组件能够自检测台中升起顶托待放置于检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶圆放置于检测台上；
18、顶托组件包括第二升降驱动件和顶针，第二升降驱动件与顶针连接；检测台上开设有与顶针对应的第一通孔，第二升降驱动件驱动顶针自第一通孔中升起或自第一通孔降下复位。
19、可选地，检测台的顶面设置有微孔面板，检测台能够连接负压产生装置以使微孔面板产生负压吸附晶圆。
20、与现有技术相比，本技术实施例提供的晶圆检测设备的有益效果在于：本技术的晶圆检测设备设置有晶圆边缘检测装置和晶圆表面检测装置，对晶圆进行检测时，通过机械手将待检测的晶圆分别上料至晶圆边缘检测装置和晶圆表面检测装置上，其中，晶圆边缘检测装置检测晶圆边缘是否存在有瑕疵，晶圆表面检测装置检测晶圆表面是否有瑕疵，对晶圆的检测分为两次检测，检测更精细化、更加有针对性，检测更加准确。
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1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；所述晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于所述机械手的旁侧；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手上设置有晶圆状态检测传感器，所述晶圆状态检测传感器用于检测载具中晶圆是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手包括两组吸附组件，每组所述吸附组件皆包括吸附臂和至少两个转动臂；所述转动臂之间能够自驱动地转动连接，其一所述转动臂安装于升降驱动件上，另一所述转动臂与所述吸附臂连接，所述吸附臂呈扁平状且远离与其连接的所述转动臂的一端设置有吸附开孔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备还包括载具固定装置，所述载具固定装置设于所述机械手旁侧，用于固定装载晶圆的载具；所述载具固定装置包括底板、安装架和压紧机构，所述压紧机构包括抵压件；所述底板用于放置需固定的载具，所述安装架安装在所述底板上，所述压紧机构转动安装在所述安装架的顶部，且能够进行俯仰转动；固定载具时
5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述压紧机构还包括转动安装件，所述安装架顶部设置有安装底座，所述转动安装件转动安装在所述安装底座上，且能够进行俯仰转动；所述抵压件安装在所述转动安装件抵压载具时朝向所述底板的一侧上；
6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述转动安装件抵压载具时朝向所述底板的一侧上安装有第一检测传感器，所述第一检测传感器用于检测所述压紧机构转动至抵压状态时所述底板上是否有载具；
7.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆边缘检测装置包括旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；所述旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，所述吸附头与所述旋转驱动件传动连接；所述升降承托组件包括第一升降驱动件和承托件，所述承托件安装在所述第一升降驱动件上，所述吸附头位于所述承托件中；所述成像检测组件设置于所述吸附头的旁侧，用于对吸附于所述吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测；
8.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆表面检测装置包括检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；所述检测台用于放置待检测晶圆，所述主相机、辅相机和激光对焦机构安装于所述检测台的上方；所述辅相机的检测精度大于所述主相机的检测精度，所述主相机用于检测晶圆表面瑕疵，所述辅相机用于复查所述主相机检测的晶圆表面的瑕疵；所述激光对焦机构用于检测所述主相机和所述辅相机与晶圆的相对高度，以使所述主相机和所述辅相机对焦。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述检测台中安装有顶托组件，所述顶托组件能够自所述检测台中升起顶托待放置于所述检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶圆放置于所述检测台上；
10.根据权利要求8所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述检测台的顶面设置有微孔面板，所述检测台能够连接负压产生装置以使所述微孔面板产生负压吸附晶圆。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；所述晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于所述机械手的旁侧；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手上设置有晶圆状态检测传感器，所述晶圆状态检测传感器用于检测载具中晶圆是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手包括两组吸附组件，每组所述吸附组件皆包括吸附臂和至少两个转动臂；所述转动臂之间能够自驱动地转动连接，其一所述转动臂安装于升降驱动件上，另一所述转动臂与所述吸附臂连接，所述吸附臂呈扁平状且远离与其连接的所述转动臂的一端设置有吸附开孔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备还包括载具固定装置，所述载具固定装置设于所述机械手旁侧，用于固定装载晶圆的载具；所述载具固定装置包括底板、安装架和压紧机构，所述压紧机构包括抵压件；所述底板用于放置需固定的载具，所述安装架安装在所述底板上，所述压紧机构转动安装在所述安装架的顶部，且能够进行俯仰转动；固定载具时，所述压紧机构朝所述底板放置载具区域转动，所述抵压件将放置于所述底板上的载具压紧固定。
5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述压紧机构还包括转动安装件，所述安装架顶部设置有安装底座，所述转动安装件转动安装在所述安装底座上，且能够进行俯仰转动；所述抵压件安装在所述转动安装件抵压载具时朝向所述底板的一侧上；
6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤，王志铭，
申请(专利权)人：深圳市琢光半导体装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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