【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别是涉及一种便于移动的芯片封装装置。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用；
2、现有技术中公开号为：cn 218153464 u的技术专利提出的一种便于移动的芯片封装装置，其需要对芯片封装机进行移动时，打开电机，电机在工作时带动皮带轮一旋转，可以通过连接杆带动升降底座升降，进而使移动轮从驱动箱底部的矩形槽内露出并接触地面，可以使装置具有快速移动的功能，但是其移动装置通过两根丝杆进行升降控制，不仅对封装机的支撑性不足且稳定性不佳，容易使得装置出现晃动或断裂问题，同时其不具备对装置的快速检修和清洁能力，在装置使用过程中对设备进行检修和清洁将会耽误更多时间，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种便于移动的芯片封装装置，该一种便于移动的芯片封装装置能够实现对封装机的升降控制，便于将移动轮与地面进行接触并带动装置移动，提高了装置的可操作性和位置移动的便捷性，能够实现对检修门的一键开启和关闭，大大提高了对封装机的检修和清理效率，结构简单且节省了大量时间和劳动力。
2、为解决上述问题，提供以下技术方案：
3、设计一种便于移动的芯片
4、所述封装机一侧铰接有检修门，所述检修门内转动设有第三齿轮且第三齿轮一侧连接有旋钮，所述检修门内侧固定有两组导向架且导向架内活动穿接有齿条杆，所述齿条杆与第三齿轮啮合，所述封装机内部设有限位板和插孔，所述插孔与齿条杆对应插接。
5、进一步的，所述驱动组件包括第一齿轮和电动机，所述第一齿轮固定在双向螺杆一端，所述电动机驱动端固定有第二齿轮且第二齿轮与第一齿轮啮合。
6、进一步的，所述第二齿轮与第一齿轮外侧套设有保护罩，所述保护罩固定在底板一侧。
7、进一步的，所述底板上开设有导向槽，所述移动杆两侧转动设有导向座且导向座滑动位于导向槽内。
8、进一步的，所述底座上开设有若干开孔。
9、进一步的，所述齿条杆环形阵列有两组，下端所述齿条杆顶部固定有配重块。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
11、1、本技术通过装置内设置有双向螺杆、驱动组件、移动杆、推动杆和顶板，使用时通过驱动组件控制双向螺杆转动，双向螺杆驱动两组移动杆对向运动并将顶板顶起，顶板通过底板和移动轮支撑并使得底座脱离地面，能够实现对封装机的升降控制，便于将移动轮与地面进行接触并带动装置移动，提高了装置的可操作性和位置移动的便捷性，避免了装置移动不便且移动费时费力的问题。
12、2、本技术通过装置内设置有检修门、第三齿轮、齿条杆、导向架和插孔，使用时通过旋钮控制第三齿轮转动，第三齿轮驱动两侧齿条杆沿导向架对向移动，齿条杆分别插接在插孔内或从插孔内脱离即可，能够实现对检修门的一键开启和关闭，大大提高了对封装机的检修和清理效率，结构简单且节省了大量时间和劳动力。
13、参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
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1.一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含有封装机(2)和底板(5)，所述封装机(2)底部固定有底座(3)，所述底板(5)位于底座(3)内且底板(5)底部设有移动轮(6)，所述底板(5)上端转动设有双向螺杆(7)且双向螺杆(7)一侧设有驱动组件(8)，所述双向螺杆(7)上螺接有移动杆(10)且移动杆(10)两侧设置有推动杆(11)，所述推动杆(11)上端转动设有转动轴(12)，所述转动轴(12)两侧延伸至推动杆(11)外侧且转动连接有顶板(14)，所述顶板(14)固定在封装机(2)底部；
2.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动组件(8)包括第一齿轮(81)和电动机(83)，所述第一齿轮(81)固定在双向螺杆(7)一端，所述电动机(83)驱动端固定有第二齿轮(82)且第二齿轮(82)与第一齿轮(81)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述第二齿轮(82)与第一齿轮(81)外侧套设有保护罩(84)，所述保护罩(84)固定在底板(5)一侧。>
4.根据权利要求3所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述底板(5)上开设有导向槽(9)，所述移动杆(10)两侧转动设有导向座(13)且导向座(13)滑动位于导向槽(9)内。
5.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述底座(3)上开设有若干开孔(31)。
6.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述齿条杆(17)环形阵列有两组，下端所述齿条杆(17)顶部固定有配重块(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含有封装机(2)和底板(5)，所述封装机(2)底部固定有底座(3)，所述底板(5)位于底座(3)内且底板(5)底部设有移动轮(6)，所述底板(5)上端转动设有双向螺杆(7)且双向螺杆(7)一侧设有驱动组件(8)，所述双向螺杆(7)上螺接有移动杆(10)且移动杆(10)两侧设置有推动杆(11)，所述推动杆(11)上端转动设有转动轴(12)，所述转动轴(12)两侧延伸至推动杆(11)外侧且转动连接有顶板(14)，所述顶板(14)固定在封装机(2)底部；
2.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动组件(8)包括第一齿轮(81)和电动机(83)，所述第一齿轮(81)固定在双向螺杆(7)一端，所述电动机(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝智翔，李银斯，
申请(专利权)人：北京汤谷软件技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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