【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测的，尤其是涉及应用于金线键合下的应力测试方法及系统。
技术介绍
1、金线键合是一种微电子制造过程中的关键技术。它通过将金线焊接至芯片上的金属引脚,实现芯片与其他电子元件的连接。
2、金线键合在实际操作过程中，由于各种原因将会导致焊接时力度不同，从而会影响芯片内部电路与外界电路的电连接效果 ；如果焊接时力度过大可能会对焊垫甚至晶圆内部的线路造成损伤，影响芯片质量，而如果焊接力度过小可能会降低金线键合质量，容易出现开路的情况，因此，为检测键合线在焊接过程中的力度，通常会设置一道测试工序，将芯片将键合线与焊垫分离，需要用的测试设备就是芯片焊接强度测试仪，通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
3、现有技术中，拉针拉动线弧测试键合线的焊接力度时，不合格的键合线与芯片的焊接连接处会被拉针拉到脱离，需要重新焊接回去，现有技术中处理方法，通常是将不合格的拿出，然后增加焊接力度，重新进行焊接，这样的方法使得芯片的生产效率太低，因此，需要一种应用于金线键合下的应力测试方法。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本申请的目的是提供一种应用于金线键合下的应力测试方法用于解决现有技术中处理方法通常是将不合格的拿出然后增加焊接力度，重新进行焊接，这样的方法效率太低的技术问题。
2、本申请上述目的是通过以下技术方案得以实现的：应用
3、s1、设置一芯片焊接强度测试仪，所述芯片焊接强度测试仪包括支撑台、工作台、测试装置以及中控系统，在所述支撑台上表面开设安装槽，将所述工作台固定连接在支撑台上且工作面朝向安装槽，将所述测试装置设置在工作台的工作面上且输出端朝向安装槽，将所述中控系统设置在工作台的一侧；
4、s2、设置一焊接装置，将所述焊接装置设置在测试装置上，所述焊接装置包括加压装置以及焊接头，将所述加压装置设置在测试装置输出端与芯片焊接点重合的位置上，将所述焊接头固定连接在加压装置输出端上，将所述加压装置信号连接中控系统，所述加压装置用于根据中控系统设定的加压力推动焊接头对芯片焊接点进行焊接；
5、s3、将所述测试装置信号连接上中控系统，通过中控系统控制测试装置的拉力，再通过所述中控系统根据测试装置的拉力对加压装置的加压力进行调节。
6、通过采用上述技术方案，将金线键合好后的芯片放置在安装槽上，通过中控系统启动测试装置以及焊接装置，测试装置对芯片进行测试，不合格的芯片的金线被测试装置拉动到脱离芯片焊接点，这时因为加压装置设置在测试装置输出端与芯片焊接点重合的位置上，所以启动的加压装置会推动焊接头对芯片进行重新焊接，且在测试装置测试过程中，中控系统会根据测试装置的拉力对加压装置的加压力进行调整，通常比测试装置的拉力大1g，这样就使得焊接头对芯片进行焊接时不会因为加压力不够而焊接不好芯片，且使得测试完成的芯片不需要重新焊接回去，大大提高了芯片的生产效率；本专利技术还有一个优点在于：可以通过加压装置的加压力去调整上一个对芯片进行焊接的装置的加压力，使得用户不用再去测试调整上一个对芯片进行焊接的装置的加压力，从而更进一步的提升了生产效率。
7、进一步的，将所述加压装置设置为包括压力调节模块，将所述测试装置设置为包括数据输出模块，将所述中控系统为包括信号接收模块以及信号处理模块；
8、压力调节模块：用于接收信号处理模块的信号并根据信号调节加压装置的加压力；
9、数据输出模块：用于将测试装置测试过程中的拉力转换为信号发送给信号接收模块；
10、信号接收模块：用于接收数据输出模块的信号并将其发送给信号处理模块；
11、信号处理模块：用于接收信号接收模块的信号并将其发送给压力调节模块。
12、通过采用上述技术方案，在测试装置测试过程中，数据输出模块将测试装置测试过程中的拉力转换为信号发送给信号接收模块，信号接收模块接收数据输出模块的信号并将其发送给信号处理模块，信号处理模块接收信号接收模块的信号并将其发送给压力调节模块，压力调节模块接收信号处理模块的信号并根据信号调节加压装置的加压力，这样就实现了对加压装置的加压力调节的目的。
13、进一步的，在所述测试装置连接加压装置的一面开设一个滑槽，使所述加压装置通过滑槽滑动连接于测试装置，再在所述滑槽靠近测试装置的一侧设置一个小型液压气缸，将所述小型液压气缸输出端固定连接在加压装置上，将所述中控系统信号连接上小型液压气缸。
14、通过采用上述技术方案，因为不同型号的芯片的检测位置和焊接点的位置均不相同，所以本专利技术将加压装置滑动连接的设置在测试装置上，通过小型液压气缸调整加压装置的位置，是这样操作的，通过中控系统控制小型液压气缸输出端的输出距离，因为小型液压气缸设置在滑槽靠近测试装置的一侧且输出端固定连接在加压装置上，调整小型液压气缸输出端的输出距离就是调整加压装置距离测试装置检测位置的距离，这样遇到不同型号的芯片的检测位置和焊接点的位置与上一芯片的检测位置和焊接点的位置不相同时，可以通过中控系统调整小型液压气缸输出端的输出距离，使得测试装置的检测位置和加压装置的焊接点符合当前的芯片，实现了本专利技术能够适配更多的芯片提升了本专利技术的使用范围的目的。
15、进一步的，在所述小型液压气缸上设置一个信号接收器，在所述中控系统上设置一个加压装置位置调整模块；
16、加压装置位置调整模块：用于向信号接收器发送信号；
17、所述信号接收器用于接收加压装置位置调整模块的信号并根据信号调节小型液压气缸输出端的输出距离。
18、通过采用上述技术方案，通过加压装置位置调整模块向信号接收器发送信号，信号接收器接收中控系统的信号并根据信号调节小型液压气缸输出端的输出距离，从而实现可以通过中控系统调整小型液压气缸输出端的输出距离，使得测试装置的检测位置和加压装置的焊接点符合当前的芯片的目的。
19、进一步的，在所述测试装置靠近焊接装置的一侧设置一块斜板，再在所述斜板上设置一个固定连接在斜板上的视觉镜头，所述视觉镜头拍摄面朝向焊接头的输出端的正下方1—3cm的距离，所述视觉镜头信号连接中控系统。
20、通过采用上述技术方案，有些芯片的金线会被测试装置的拉力的拉动的脱离焊接点，但是有些芯片的金线不会被测试装置的拉力拉动，这时若是焊接装置再去焊接该焊接点的话就会导致二次焊接，二次焊接的金线会被进一步融化导致，该金线与芯片的焊接出现问题，视觉镜头的设置就解决了这一技术问题，视觉镜头拍摄面朝向焊接头的输出端的正下方1—3cm的距离就可以拍摄到金线是否被测试装置的拉力的拉动的脱离焊接点，并将信号传输给中控系统，中控系统根据视觉镜头的信号判断是否启动焊接装置进行焊接，这样就不会出现对没有被测试装置的拉力拉动的金线进行二次焊接，实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，将所述加压装置(5)设置为包括压力调节模块，将所述测试装置(3)设置为包括数据输出模块，将所述中控系统(4)设置为包括信号接收模块以及信号处理模块；
3.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)连接加压装置(5)的一面开设一个滑槽(30)，使所述加压装置(5)通过滑槽(30)滑动连接于测试装置(3)，再在所述滑槽(30)靠近测试装置(3)的一侧设置一个小型液压气缸(31)，将所述小型液压气缸(31)输出端固定连接在加压装置(5)上，将所述中控系统(4)信号连接上小型液压气缸(31)。
4.根据权利要求3所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述小型液压气缸(31)上设置一个信号接收器(33)，在所述中控系统(4)上设置一个加压装置(5)位置调整模块；
5.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)靠近焊接装置的一
6.根据权利要求5所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，所述视觉镜头(7)包括图像传输模块，所述中控系统(4)包括图像处理模块以及焊接启停模块；
7.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，所述加压装置(5)是由耐高温的材料制成的。
8.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，所述测试装置(3)是由耐高温的材料制成的。
9.如权利要求1-8任意一项所述的应用于金线键合下的应力测试方法的测试系统，其特征在于，包括中控系统(4)的信号接收模块、信号处理模块、加压装置(5)位置调整模块、图像处理模块以及焊接启停模块，加压装置(5)的压力调节模块，测试装置(3)的数据输出模块，视觉镜头(7)的图像传输模块。
10.根据权利要求9所述应用于金线键合下的应力测试系统，其特征在于，所述中控系统(4)包括存储介质，所述存储介质包括应用于金线键合下的应力测试系统。
...【技术特征摘要】
1.应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，将所述加压装置(5)设置为包括压力调节模块，将所述测试装置(3)设置为包括数据输出模块，将所述中控系统(4)设置为包括信号接收模块以及信号处理模块；
3.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)连接加压装置(5)的一面开设一个滑槽(30)，使所述加压装置(5)通过滑槽(30)滑动连接于测试装置(3)，再在所述滑槽(30)靠近测试装置(3)的一侧设置一个小型液压气缸(31)，将所述小型液压气缸(31)输出端固定连接在加压装置(5)上，将所述中控系统(4)信号连接上小型液压气缸(31)。
4.根据权利要求3所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述小型液压气缸(31)上设置一个信号接收器(33)，在所述中控系统(4)上设置一个加压装置(5)位置调整模块；
5.根据权利要求1所述应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，在所述测试装置(3)靠近焊接装置的一侧设置一块斜板(6)，再在所述斜板(6)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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