【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钻孔加工辅助装置，具体涉及一种硅产品深孔加工治具。
技术介绍
1、对于硅产品，有时候需要利用设备对其表面进行轴向钻孔加工，钻孔时，需要使用到治具来对硅产品（以下简称工件）进行固定，保证其在钻孔时的稳定。
2、相关技术中，所用的治具一般包括一个用于平放工件的载面，载面表面平整，工件平放在在面试行，然后利用工装夹具将工件贴合载面地夹紧在载面上，进行后续钻孔加工。
3、在实际使用过程中，由于工作间环境复杂，而载面一般是直接裸露在外的，因此载面在闲置时，载面上很容易附着一些废屑等杂质，若在装夹工件前不对废屑进行清理，直接将工件放置在载面上进行装夹，此时工件便无法贴合载面，导致工件略有倾斜难以处于水平状态，如此后续在钻孔时，所钻出的孔并非平行于工件的轴向，出现误差；因此，在每次使用治具前，都需要先对载面进行清扫，因而还有待改进。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种硅产品深孔加工治具。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种硅产品深孔加工治具，包括中间具有通口的载台和若干沿通口周向依次设置的夹具，所述治具还包括若干沿通口周向依次设置的托载组件，所述托载组件能够竖向伸缩，且所述托载组件的顶面构成放置工件的载面；所述载台上对应托载组件位置设有用于收纳托载组件的通道，所述托载组件能够沿通道中在第一位置和第二位置间滑动，第一位置下，所述托载组件收容于通道中，且载面被通
4、较之现有技术，采用本方案的优点在于：
5、本方案中通过将托载组件的顶面作为载面，并将托载组件设置成能够在通道中在第一位置和第二位置间活动；如此，在治具无需使用时，可以控制托载组件活动至第一位置，此时托载组件便收容到通道中，如此载面便被通道的顶壁遮挡住，如此环境中的一些废屑等杂质便不会落到载面上，保证了载面的洁净，如此在下次使用时，无需对载面进行清洁。
6、在需要使用治具进行工件装夹钻孔时，可以控制托载组件行进至第二位置，此时托载组件便滑出，使得载面露出，以供工件放置，后续利用夹具夹紧工件在载面上即可。
7、值得说明的是，本方案中，在第二位置下载面是高出载台的顶面的，如此设置，其意义在于，假设载面低于或者齐平载台的顶面，此时便是由载台的顶面托住工件的，如此载台顶面的上的杂质同样会垫起工件，使得工件无法水平装夹；而将载面设置成高于载台的顶面后，此时在装夹工件时，由载面将工件架起，使得工件的底面脱离载台的顶面，如此即使载台上有杂质也不会垫到工件的底壁。
8、作为优选，所述通道沿通口径向设置，且所述通道靠近通口一侧的上壁形成供托载组件竖向伸缩的切口，第一位置下，所述托载组件以收缩状态收容于通道中，第二位置下，所述托载组件在切口位置向上伸出，以使载面高出于载台的顶面。
9、作为优选，所述托载组件包括滑块、载头以及弹性件，所述载头竖向地活动穿设在滑块上；载头的顶面构成所述载面；所述弹性件设于滑块和载头之间用于提供向上的弹性力顶推载头；所述载头和载台之间设有限位结构，所述限位结构用于在托载组件位于第二位置时，限制载头最大下行位置，在载头处于最大下行位置时，载面高于载台的顶面。
10、作为优选，所述限位结构包括开设在载头侧壁上的卡口，以及设于通道对应卡口一侧的侧壁上的限位块；第二位置下，限位块插入卡口中以限制载头最大下行位置。
11、作为优选，所述切口远离通道一侧的端壁构成挡壁，所述载头靠近挡壁一侧的的侧壁倾斜设置构成第一导向面；所述第一导向面的倾斜方向为，自下而上逐渐向远离挡壁的方向倾斜。
12、作为优选，所述挡臂的下端倒角设置形成第二导向面。
13、作为优选，所述弹性件为弹簧，所述滑块上开设有滑腔，所述载头竖向滑动设置在滑腔中，所述弹簧竖向设于滑腔中，且两端分别与载头的底壁，滑腔的底壁相固定或抵接。
14、作为优选，所述通道的底壁上开设有沿通道长度方向延伸的并贯穿载台底壁的通槽；所述驱动机构包括转轮，以及驱动转轮旋转的驱动件，每个滑块的底部均固定连接有活动穿设在通槽中的导柱；所述转轮上对应每个导柱分别设有倾斜设置的导槽；所述导柱竖向穿过与之对应的导槽。
15、作为优选，所述驱动件包括电机和传动轮；所述转轮和传动轮均为齿轮结构，且二者相啮合，电机与传动轮连接用于驱动传动轮旋转。
16、作为优选，所述夹具包括夹块、螺杆、螺母；所述螺杆竖向固定在载台顶面上；所述夹块能够竖向活动穿设在螺杆上；夹紧状态下，所述夹块穿设在螺杆上，所述螺母于夹块上方螺纹穿设在螺杆上，以使夹块将工件压紧在载面上。
17、本专利技术的其他优点和效果在具体实施方式和附图部分进行具体阐释。
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1.一种硅产品深孔加工治具，包括中间具有通口的载台和若干沿通口周向依次设置的夹具，其特征在于，所述治具还包括若干沿通口周向依次设置的托载组件，所述托载组件能够竖向伸缩，且所述托载组件的顶面构成放置工件的载面；所述载台上对应托载组件位置设有用于收纳托载组件的通道，所述托载组件能够沿通道中在第一位置和第二位置间滑动，第一位置下，所述托载组件收容于通道中，且载面被通道的顶壁遮挡；第二位置下，所述托载组件的载面至少高出于载台的顶面；所述治具还包括用于驱动托载组件在第一位置和第二位置间活动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述通道沿通口径向设置，且所述通道靠近通口一侧的上壁形成供托载组件竖向伸缩的切口，第一位置下，所述托载组件以收缩状态收容于通道中，第二位置下，所述托载组件在切口位置向上伸出，以使载面高出于载台的顶面。
3.根据权利要求2所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述托载组件包括滑块、载头以及弹性件，所述载头竖向地活动穿设在滑块上；载头的顶面构成所述载面；所述弹性件设于滑块和载头之间用于提供向上的弹性力顶推载头
4.根据权利要求3所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述限位结构包括开设在载头侧壁上的卡口，以及设于通道对应卡口一侧的侧壁上的限位块；第二位置下，限位块插入卡口中以限制载头最大下行位置。
5.根据权利要求3所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述切口远离通道一侧的端壁构成挡壁，所述载头靠近挡壁一侧的侧壁倾斜设置构成第一导向面；所述第一导向面的倾斜方向为，自下而上逐渐向远离挡壁的方向倾斜。
6.根据权利要求5所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述挡臂的下端倒角设置形成第二导向面。
7.根据权利要求3所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述滑块上开设有滑腔，所述载头竖向滑动设置在滑腔中，所述弹簧竖向设于滑腔中，且两端分别与载头的底壁，滑腔的底壁相固定或抵接。
8.根据权利要求3所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述通道的底壁上开设有沿通道长度方向延伸的并贯穿载台底壁的通槽；所述驱动机构包括转轮，以及驱动转轮旋转的驱动件，每个滑块的底部均固定连接有活动穿设在通槽中的导柱；所述转轮上对应每个导柱分别设有倾斜设置的导槽；所述导柱竖向穿过与之对应的导槽。
9.根据权利要求8所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述驱动件包括电机和传动轮；所述转轮和传动轮均为齿轮结构，且二者相啮合，电机与传动轮连接用于驱动传动轮旋转。
10.根据权利要求2所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述夹具包括夹块、螺杆、螺母；所述螺杆竖向固定在载台顶面上；所述夹块能够竖向活动穿设在螺杆上；夹紧状态下，所述夹块穿设在螺杆上，所述螺母于夹块上方螺纹穿设在螺杆上，以使夹块将工件压紧在载面上。
...【技术特征摘要】
1.一种硅产品深孔加工治具，包括中间具有通口的载台和若干沿通口周向依次设置的夹具，其特征在于，所述治具还包括若干沿通口周向依次设置的托载组件，所述托载组件能够竖向伸缩，且所述托载组件的顶面构成放置工件的载面；所述载台上对应托载组件位置设有用于收纳托载组件的通道，所述托载组件能够沿通道中在第一位置和第二位置间滑动，第一位置下，所述托载组件收容于通道中，且载面被通道的顶壁遮挡；第二位置下，所述托载组件的载面至少高出于载台的顶面；所述治具还包括用于驱动托载组件在第一位置和第二位置间活动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述通道沿通口径向设置，且所述通道靠近通口一侧的上壁形成供托载组件竖向伸缩的切口，第一位置下，所述托载组件以收缩状态收容于通道中，第二位置下，所述托载组件在切口位置向上伸出，以使载面高出于载台的顶面。
3.根据权利要求2所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述托载组件包括滑块、载头以及弹性件，所述载头竖向地活动穿设在滑块上；载头的顶面构成所述载面；所述弹性件设于滑块和载头之间用于提供向上的弹性力顶推载头；所述载头和载台之间设有限位结构，所述限位结构用于在托载组件位于第二位置时，限制载头最大下行位置，在载头处于最大下行位置时，载面高于载台的顶面。
4.根据权利要求3所述的一种硅产品深孔加工治具，其特征在于，所述限位结构包括开设在载头侧壁上的卡口，以及设于通道对应卡口一侧的侧壁上的限位块；第二位置下，限位块插入卡口中以限制载...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜财贵，祝建敏，王双玉，葛自荣，李熊，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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