【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于micro-led芯片转移，具体涉及一种承接材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、micro-led是在一个芯片上集成高密度微小尺寸的led阵列，相比于已经大规模量产的lcd技术和oled技术，micro-led使用寿命、高对比度和分散率、响应速度等方面的性能有更进一步的提升，色彩、亮度、功率等优化使其成为各国头部企业的研究重点方向，也将成为led未来的发展方向。但由于micro-led发光层和驱动基板生长工艺差异，很难通过生长工艺将显示阵列和驱动器件集成起来，所以需要转移步骤将制作好的micro-led晶粒转移到驱动电路基板上，故巨量转移技术是阻碍其产业化的重要原因之一，其对转移的精度、良率、效率都提出了极高的要求。目前常见的主流技术有：分子作用力、静电力、磁力、激光转印、自组装等，涉及的技术中，大部分涉及转印印章或器械，其效率都远无法达到在大尺寸上转移的要求。
2、因此，如何提供一种新型的、可一次性、大批量地进行led红光、蓝光、绿光芯片的转移而无需借助转移头或印章等额外设备的承接材料，已成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种承接材料及其制备方法和应用。本专利技术中通过对承接材料的具体组成进行设计，制备得到了具有适宜弹性和粘结力的承接材料，该承接材料可一次性、大批量地进行led红光、蓝光、绿光芯片的转移而无需借助转移头或印章等额外设备。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种承接材料，所述承接材料包括如下重量份数的组分：
4、主体树脂30～60份、丙烯酸嵌段共聚物30～45份、辅料树脂1～20份、增塑剂0.05～0.5份、增容剂0.1～1份、偶联剂1～7份、流平剂0.05～1份。
5、本专利技术中，主体树脂可以起到很好的胶黏、附着、增韧、提高固化速度、增强耐候性等性能，起到更好承接微型发光二极管芯片的作用；嵌段共聚物可调节承接材料的粘附性能和柔韧性、耐冲击性及溶剂溶解度；辅料树脂起到提高胶水体系稳定性，降低固化收缩率，增加机械强度、持久性、流变性能的作用；增塑剂用于调节硬度、弹性和韧性的作用；增容剂用于增强承接材料各组分之间的相容性，降低界面张力，提高分散度，提高承接材料的相稳定性，改善界面粘结力，提高承接材料的填充作用，并提升承接材料的力学性能；流平剂可降低承接材料的表面张力，保证承接材料旋涂在基板上的平整和光洁度，改善承接胶膜的ttv(膜厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值)；偶联剂，用于增强承接材料与基材之间的粘接性、改善表面洁度、提升胶水耐久可靠性。
6、本专利技术中通过对承接材料的具体组成进行设计，进一步通过各组分的共同作用，制备得到了具有适宜弹性和粘结力的承接材料，该承接材料可一次性、大批量地进行led红光、蓝光、绿光芯片的转移而无需借助转移头或印章等额外设备。
7、本专利技术中，通过控制特定范围内的嵌段共聚物的用量，既可以制备得到性能优异的承接材料，又控制了承接材料的生产时间成本、简化了承接材料的制备工艺。若嵌段共聚物的用量过少，则制备得到的承接材料的性能较差，使得led红光、蓝光、绿光芯片的转移率较低；若嵌段共聚物的用量过多，则会导致承接材料的生产成本较高，且由于嵌段共聚物的溶解性较差，还会导致承接材料的制备周期延长。
8、本专利技术中，所述承接材料中，主体树脂的重量份数可以是30份、33份、36份、38份、40份、42份、44份、46份、49份、51份、54份、56份、57份或60份等。
9、所述承接材料中，嵌段共聚物的重量份数可以是30份、31份、32份、33份、32份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、42份、44份或45份等。
10、所述承接材料中，辅料树脂的重量份数可以是1份、2份、4份、6份、8份、10份、12份、14份、16份、18份或20份等。
11、所述承接材料中，增塑剂的重量份数可以是0.05份、0.1份、0.15份、0.2份、0.25份、0.3份、0.35份、0.4份、0.45份或0.5份等。
12、所述承接材料中，增容剂的重量份数可以是0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份或1份等。
13、所述承接材料中，偶联剂的重量份数可以是1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份或7份等。
14、所述承接材料中，流平剂的重量份数可以是0.05份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份或1份等。
15、以下作为本专利技术的优选技术方案，但不作为对本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的目的和有益效果。
16、作为本专利技术的优选技术方案，所述主体树脂为丙烯酸树脂。
17、优选地，所述丙烯酸树脂选自聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸羟乙酯、聚甲基丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸-2-乙基乙酯、聚甲基丙烯酸-2-乙基己酯、聚甲基丙烯酸-β-羟乙(丙)酯、聚乙基丙烯酸甲酯、聚丁基丙烯酸甲酯中的任意一种或至少两种的组合。
18、优选地，所述丙烯酸树脂的重均分子量≤10万，例如可以是1万、2万、3万、4万、5万、6万、7万、8万、9万或10万等。
19、本专利技术中，通过控制丙烯酸树脂的重均分子量在特定的范围内，可进一步提高承接材料的综合性能。若丙烯酸树脂的重均分子量过大，则在后续清洗工艺中，重均分子量过大的胶膜所需要的清洗次数更多，但仍可能会有残留的胶材无法被清洗干净。
20、优选地，所述承接材料中丙烯酸树脂的重量份数为40～50份，例如可以是40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份或50份等。
21、优选地，所述嵌段共聚物包括聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物。
22、优选地，所述聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物选自聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸乙酯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸甲酯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸-2-乙基己酯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸丁酯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。
23、本专利技术中，通过特定嵌段共聚物的使用，制备得到了性能优异的承接材料。本专利技术通过选用聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物，在低于聚甲基丙烯酸甲酯的tg(玻璃化转变温度)的温度下表现出弹性体性质，更有利于承接micro led芯片，同时保留聚甲基丙烯酸甲酯卓越的耐候性，并且无需担心水解降解、极低的残留单体或低聚物本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种承接材料，其特征在于，所述承接材料包括如下重量份数的组分：
2.根据权利要求1所述的承接材料，其特征在于，所述主体树脂为丙烯酸树脂；
3.根据权利要求1或2所述的承接材料，其特征在于，所述辅料树脂选自聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚1-丁烯、聚丙烯腈、聚顺丁烯二酸丁二酯、聚顺丁烯二酸酐-2-2-乙基乙酯、聚醋酸乙烯酯、ABS、SBS、MBS、聚苯乙烯丙烯酸树酯、聚丙烯酸-聚丙烯酸醚共聚物、聚丙烯酸酯-聚丙烯酸丁二醇酯或三元丙烯酸酯共聚物中的任意一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1-3任一项所述的承接材料，其特征在于，所述偶联剂选自有机硅偶联剂和/或酞酸酯类偶联剂，进一步优选为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、双氨基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、二(二辛基二乙醇胺焦磷酰酸基)乙二铵钛酸酯中的任意一种或至少两种的组合；
5.一种如权利要求1-4任一项所述的承接材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述辅料树脂和部分溶剂混合的方法包括超声；
7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述主体树脂、剩余溶剂和引发剂混合的方法包括搅拌，所述搅拌的转速为300～500rpm；
8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述摇床的转速为70～90rpm；
9.一种如权利要求1-4任一项所述的承接材料的应用，其特征在于，所述承接材料用于一步转移基板上Micro LED芯片；
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，步骤(A)中所述涂覆的厚度为5～10μm；
...【技术特征摘要】
1.一种承接材料，其特征在于，所述承接材料包括如下重量份数的组分：
2.根据权利要求1所述的承接材料，其特征在于，所述主体树脂为丙烯酸树脂；
3.根据权利要求1或2所述的承接材料，其特征在于，所述辅料树脂选自聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚1-丁烯、聚丙烯腈、聚顺丁烯二酸丁二酯、聚顺丁烯二酸酐-2-2-乙基乙酯、聚醋酸乙烯酯、abs、sbs、mbs、聚苯乙烯丙烯酸树酯、聚丙烯酸-聚丙烯酸醚共聚物、聚丙烯酸酯-聚丙烯酸丁二醇酯或三元丙烯酸酯共聚物中的任意一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1-3任一项所述的承接材料，其特征在于，所述偶联剂选自有机硅偶联剂和/或酞酸酯类偶联剂，进一步优选为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、双氨基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁迪斯，李硕，黄明起，李涛涛，邓锦泉，
申请(专利权)人：深圳市化讯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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