【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
1、在通过导线连接了多个半导体元件的功率模块等半导体装置中存在如下问题，即，如果半导体元件的个数增加，则内部电感的影响变大，短路时的主电流及栅极电压的振荡变大。因此，提出了用于降低内部电感的技术。例如，在专利文献1中提出了通过将多个半导体元件镜面对称地配置，从而降低上下桥臂的电感的技术。
2、专利文献1：日本特开2014-225706号公报
3、在专利文献1的技术中，由于能够降低上下桥臂即彼此串联连接的半导体元件间的电感，因此能够降低振荡。但是，在专利文献1的技术中，由于无法降低模块间的电感，因此存在无法充分降低模块间的振荡这样的问题。
技术实现思路
1、因此，本专利技术就是鉴于上述那样的问题而提出的，其目的在于提供能够降低短路时的模块间的振荡的技术。
2、本专利技术涉及的半导体装置具有：第一绝缘基板及第二绝缘基板；第一半导体元件及第二半导体元件，它们设置于所述第一绝缘基板侧，彼此被串联连接；第一金属图案、第二金属图案及第三金属图案，该第一金属图案未与所述第二半导体元件电连接而是与所述第一半导体元件电连接，该第二金属图案与所述第一半导体元件及所述第二半导体元件电连接，该第三金属图案未与所述第一半导体元件电连接而是与所述第二半导体元件电连接；第三半导体元件及第四半导体元件，它们设置于所述第二绝缘基板侧，彼此被串联连接；第四金属图案、第五金属图案及第六金属图案，该第四金属图案未与所述第四半导体元件电连接而是与所述
3、专利技术的效果
4、根据本专利技术，第一导电部在俯视观察时跨过第三金属图案及第六金属图案，将第二金属图案和第五金属图案电连接。根据这样的结构，能够降低短路时的模块间的振荡。
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1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，
4.一种半导体装置，其具有：
5.根据权利要求4所述的半导体装置，还具有：
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，
7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，
4.一种半导体装置，其具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：村上晴彦，宫崎裕二，清水康贵，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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