一种倒装BGA封装结构制造技术

本技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种倒装BGA封装结构，包括BGA，BGA底部为若干金属凸块，金属凸块下方设置基板，BGA与基板之间通过填充胶固定连接，BGA周围设置金属散热框，金属散热框与BGA之间完全填充树脂，树脂为固态粉末树脂，树脂通过加热融化实现金属散热框与BGA之间的固定连接，金属散热框的表面涂抹散热硅脂，金属散热框四边通过锡焊与基板固定连接，金属散热框四周及所在线路板周围均通过塑封胶进行塑封填充，所述塑封胶上设置散热孔，通过在BGA表面加装散热框来解决传统倒装BGA散热性能不佳的问题，并且金属散热框能进一步固定BGA，减少倒装BGA在回流焊时因膨胀系数变化造成焊接层开裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种倒装bga封装结构。

技术介绍

1、倒装bga技术起源于1960年研制开发出在bga上制作凸点的倒装bga焊接工艺。以95pb5sn凸点包围着电镀niau的凸球。后来制作pbsn凸点，使用可控塌焊连接(controlledcollapse component connection,简称c4技术)，该技术最初为自己的大型计算机主机所开发的一种高可靠的封装技术。c4技术具有优良的电学、热学性能，封装疲劳寿命至少提高10倍以上。

2、现有技术中，倒装bga封装技术中，bga正面设置有凸块，bga倒装后，凸块与衬底表面的焊盘焊接固定，以实现互连，bga倒装连接之后将整体使用塑封胶进行塑封，从而导致热量很难散出，而且由于各类填充胶材质不同，在塑封结束后由于热胀冷缩和膨胀系数的变化很容易导致开裂。

3、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种倒装bga封装结构，其结构简单，使用方便，通过在bga表面加装散热框来解决传统倒装bga散热性能不佳的问题，并且金属散热框能进一步固定bga，减少倒装bga在回流焊时因膨胀系数变化造成焊接层开裂的问题。

2、为了实现上述目的，本技术提供一种倒装bga封装结构，包括bga，所述bga底部为若干金属凸块，所述金属凸块下方设置基板，所述bga与基板之间通过填充胶固定连接，所述bga周围设置金属散热框，所述金属散热框与bga之间完全填充树脂，所述树脂为固态粉末树脂，所述树脂通过加热融化实现金属散热框与bga之间的固定连接，所述金属散热框的表面涂抹散热硅脂，所述金属散热框四边通过锡焊与基板固定连接，所述金属散热框四周及所在基板周围均通过塑封胶进行塑封填充，所述塑封胶上设置散热孔。

3、根据本技术的倒装bga封装结构，所述bga底部的若干金属凸块为圆球状，所述基板为单层线路板或双层线路板，所述bga与基板之间的填充胶为导热性能较好的有机硅胶。

4、根据本技术的倒装bga封装结构，所述bga底部金属凸块的材质为导电性能较好的锡、金或合金，所述bga宽度为0.3mm-0.8mm，所述金属散热框为方形设置，宽度为0.5mm-1mm。

5、根据本技术的倒装bga封装结构，所述塑封胶材质为环氧树脂胶，所述塑封胶上设置的散热孔为若干个且不规则布置。

6、本技术的目的在于提供一种倒装bga封装结构，通过提供了一种倒装bga封装结构，包括bga，bga底部为若干金属凸块，金属凸块下方设置基板，bga与基板之间通过填充胶固定连接，bga周围设置金属散热框，金属散热框与bga之间完全填充树脂，树脂为固态粉末树脂，树脂通过加热融化实现金属散热框与bga之间的固定连接，金属散热框的表面涂抹散热硅脂，金属散热框四边通过锡焊与基板固定连接，金属散热框四周及所在基板周围均通过塑封胶进行塑封填充，所述塑封胶上设置散热孔。综上，本技术的有益效果为：通过在bga表面加装散热框来解决传统倒装bga散热性能不佳的问题，并且金属散热框能进一步固定bga，减少倒装bga在回流焊时因膨胀系数变化造成焊接层开裂的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种倒装BGA封装结构，其特征在于，包括BGA，所述BGA底部为若干金属凸块，所述金属凸块下方设置基板，所述BGA与基板之间通过填充胶固定连接，所述BGA周围设置金属散热框，所述金属散热框与BGA之间完全填充树脂，所述树脂为固态粉末树脂，所述树脂通过加热融化实现金属散热框与BGA之间的固定连接，所述金属散热框的表面涂抹散热硅脂，所述金属散热框四边通过锡焊与基板固定连接，所述金属散热框四周及所在基板周围均通过塑封胶进行塑封填充，所述塑封胶上设置散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述BGA底部的若干金属凸块为圆球状。

3.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述基板为单层线路板或双层线路板。

4.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述BGA与基板之间的填充胶为导热性能较好的有机硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述BGA底部金属凸块的材质为导电性能较好的锡、金或合金。

6.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述BGA宽度为0.3mm-0.8mm。

7.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述金属散热框为方形设置，宽度为0.5mm-1mm。

8.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述塑封胶材质为环氧树脂胶。

9.根据权利要求1所述的一种倒装BGA封装结构，其特征在于，所述塑封胶上设置的散热孔为若干个且不规则布置。

...

【技术特征摘要】

1.一种倒装bga封装结构，其特征在于，包括bga，所述bga底部为若干金属凸块，所述金属凸块下方设置基板，所述bga与基板之间通过填充胶固定连接，所述bga周围设置金属散热框，所述金属散热框与bga之间完全填充树脂，所述树脂为固态粉末树脂，所述树脂通过加热融化实现金属散热框与bga之间的固定连接，所述金属散热框的表面涂抹散热硅脂，所述金属散热框四边通过锡焊与基板固定连接，所述金属散热框四周及所在基板周围均通过塑封胶进行塑封填充，所述塑封胶上设置散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种倒装bga封装结构，其特征在于，所述bga底部的若干金属凸块为圆球状。

3.根据权利要求1所述的一种倒装bga封装结构，其特征在于，所述基板为单层线路板或双层线路板。

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，尚建国，王方伟，董凤芝，
申请(专利权)人：山东泰吉星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：