【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，具体涉及一种封装芯片的检测装置。
技术介绍
1、电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，为了保证芯片产品的质量，在芯片封装后需要对芯片进行检测以找出不合格的产品并剔除。
2、需要对封装芯片进行检测时，将芯片放入检测机的内部，使芯片的底部与探针接触，并使探针内的电流通过芯片内部检测芯片内部电路是否有问题，在对芯片进行检测的时候，需要对芯片施加压力以保证固定，由于探针的顶端表面积小，同时由于芯片体积小，受力小，容易造成芯片被探针损坏，使产品良率下降，并且如果芯片没有对齐探针，检测人员难以将微小的芯片从检测槽中取出。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种封装芯片的检测装置，以解决现有技术中由于探针的顶端表面积小，同时由于芯片体积小，受力小，容易造成芯片被探针损坏，使产品良率下降，并且如果芯片没有对齐探针，检测人员难以将微小的芯片从检测槽中取出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种封装芯片的检测装置，包括芯片检测机外壳与芯片夹持机构，所述芯片夹持机构设置于芯片检测机外壳的上方，所述芯片夹持机构包括有设置于芯片检测机外壳上方的固定板，所述固定板的一侧固定连接有微型双向气泵，所述微型双向气泵的底端固定连接有两组电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固
3、作为本专利技术的一种优选方案，所述芯片检测机外壳的顶端固定连接有放置板，所述放置板的顶部固定连接有凸块且凸块的形状与容纳腔相契合，所述放置板凸块的表面开设有检测槽，所述检测槽的底壁固定连接有若干组探针。
4、作为本专利技术的一种优选方案，所述放置板的内部开设有散热通道且散热通道与检测槽相通，所述放置板的下方设置有联通电路且联通电路与探针电性连接，所述联通电路的底端连接有灯架，所述灯架固定连接于芯片检测机外壳的内部。
5、作为本专利技术的一种优选方案，所述灯架的一侧安装有右灯，所述灯架远离右灯的一侧安装有左灯，所述右灯与左灯通过并联电路连接。
6、作为本专利技术的一种优选方案，所述芯片检测机外壳的底端固定连接有底座，所述底座的顶端固定连接有伺服电机座，所述伺服电机座的一侧安装有伺服电机且伺服电机的输出端固定连接有传动杆。
7、作为本专利技术的一种优选方案，所述传动杆的顶端转动连接有从动杆，所述从动杆远离传动杆的一端转动连接有转动板，所述转动板的底端转动连接有固定座，所述固定座的底端固定连接于底座的顶端。
8、作为本专利技术的一种优选方案，所述转动板的顶端与固定板的一侧转动连接。
9、作为本专利技术的一种优选方案，所述转动板的一侧设置有送料带，所述转动板远离送料带的一侧设置有出料带，所述送料带与出料带均与芯片检测机外壳靠近转动板的一侧同边。
10、作为本专利技术的一种优选方案，所述送料带与出料带的顶端均固定连接有若干组芯片安置块，所述芯片安置块的形状与容纳腔相契合，所述芯片安置块的内部开设有放置槽。
11、在上述技术方案中，与现有技术相比本专利技术提供的技术效果和优点如下：
12、1、通过微型双向气泵将芯片吸起，并启动电动伸缩杆带动对接盒下降使容纳腔与放置板上的凸块对齐，从而使芯片以正确的姿态进入检测槽的内部，从而防止,芯片与探针的位置对应错误，反转微型双向气泵使其将芯片喷射到检测槽的内部，使探针与芯片接触以实现对芯片的检测，并利用微型双向气泵配合芯片的自重减轻探针对芯片的压力避免探针对芯片造成损伤；
13、2、通过启动伺服电机带动传动杆与从动杆转动，使转动板围绕固定座转动实现固定板的左右转动，并通过芯片夹持机构、送料带与出料带的配合实现芯片的自动上料与取料，节省了人力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装芯片的检测装置，包括芯片检测机外壳(1)与芯片夹持机构(2)，其特征在于：所述芯片夹持机构(2)设置于芯片检测机外壳(1)的上方，所述芯片夹持机构(2)包括有设置于芯片检测机外壳(1)上方的固定板(201)，所述固定板(201)的一侧固定连接有微型双向气泵(202)，所述微型双向气泵(202)的底端固定连接有两组电动伸缩杆(203)，所述电动伸缩杆(203)的底端固定连接有对接盒(207)，所述对接盒(207)的顶端固定连接有波纹管(205)且波纹管(205)的顶端与微型双向气泵(202)的底端固定连接，所述波纹管(205)的底端设置有容纳腔(204)且容纳腔(204)开设于对接盒(207)的底部，所述对接盒(207)的内部填充有增重填充块(206)。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述芯片检测机外壳(1)的顶端固定连接有放置板(3)，所述放置板(3)的顶部固定连接有凸块且凸块的形状与容纳腔(204)相契合，所述放置板(3)凸块的表面开设有检测槽(20)，所述检测槽(20)的底壁固定连接有若干组探针(19)。
3.
4.根据权利要求3所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述灯架(15)的一侧安装有右灯(14)，所述灯架(15)远离右灯(14)的一侧安装有左灯(16)，所述右灯(14)与左灯(16)通过并联电路连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述芯片检测机外壳(1)的底端固定连接有底座(9)，所述底座(9)的顶端固定连接有伺服电机座(6)，所述伺服电机座(6)的一侧安装有伺服电机且伺服电机的输出端固定连接有传动杆(10)。
6.根据权利要求5所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述传动杆(10)的顶端转动连接有从动杆(11)，所述从动杆(11)远离传动杆(10)的一端转动连接有转动板(4)，所述转动板(4)的底端转动连接有固定座(7)，所述固定座(7)的底端固定连接于底座(9)的顶端。
7.根据权利要求6所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述转动板(4)的顶端与固定板(201)的一侧转动连接。
8.根据权利要求6所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述转动板(4)的一侧设置有送料带(5)，所述转动板(4)远离送料带(5)的一侧设置有出料带(8)，所述送料带(5)与出料带(8)均与芯片检测机外壳(1)靠近转动板(4)的一侧同边。
9.根据权利要求8所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述送料带(5)与出料带(8)的顶端均固定连接有若干组芯片安置块(12)，所述芯片安置块(12)的形状与容纳腔(204)相契合，所述芯片安置块(12)的内部开设有放置槽(17)。
...【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的检测装置，包括芯片检测机外壳(1)与芯片夹持机构(2)，其特征在于：所述芯片夹持机构(2)设置于芯片检测机外壳(1)的上方，所述芯片夹持机构(2)包括有设置于芯片检测机外壳(1)上方的固定板(201)，所述固定板(201)的一侧固定连接有微型双向气泵(202)，所述微型双向气泵(202)的底端固定连接有两组电动伸缩杆(203)，所述电动伸缩杆(203)的底端固定连接有对接盒(207)，所述对接盒(207)的顶端固定连接有波纹管(205)且波纹管(205)的顶端与微型双向气泵(202)的底端固定连接，所述波纹管(205)的底端设置有容纳腔(204)且容纳腔(204)开设于对接盒(207)的底部，所述对接盒(207)的内部填充有增重填充块(206)。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述芯片检测机外壳(1)的顶端固定连接有放置板(3)，所述放置板(3)的顶部固定连接有凸块且凸块的形状与容纳腔(204)相契合，所述放置板(3)凸块的表面开设有检测槽(20)，所述检测槽(20)的底壁固定连接有若干组探针(19)。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片的检测装置，其特征在于：所述放置板(3)的内部开设有散热通道(18)且散热通道(18)与检测槽(20)相通，所述放置板(3)的下方设置有联通电路(13)且联通电路(13)与探针(19)电性连接，所述联通电路(13)的底端连接有灯架(15)，所述灯架(15)固定连接于芯片检测机外壳(1)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚政鹏，齐海兵，
申请(专利权)人：浙江昕微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。