System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 焊带的制备方法技术_技高网

焊带的制备方法技术

技术编号:41577760 阅读:3 留言:0更新日期:2024-06-06 23:55
本发明专利技术公开了一种焊带的制备方法,包括以下步骤:将铜杆压延成扁平状的铜带;在铜带的至少一表面上压延形成一个或多个沿铜带长度方向延伸的切割槽;沿切割槽将铜带切割得到多个铜丝胚体;修整铜丝胚体的周向圆度,得到铜丝;于铜丝外周形成金属层,得到焊带。本发明专利技术焊带的制备方法能够稳定制备超细焊带,提升产品良率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光伏,具体涉及一种焊带的制备方法


技术介绍

1、随着mbb及smbb和0bb电池技术的不断推进,光伏组件对焊带的要求也逐步发生了显著的变化,要求线径(也可以称为直径)越来越细(0.32mm→0.26mm→0.2mm→0.18mm→0.16mm甚至更细),截面形状从偏平到圆形,铜芯焊带的表层金属从snpb合金也开始演变为snpbbi等低熔点合金。随着线密度的变小,传统的单线机+热涂覆工艺完全不能满足生产的要求,其具有占地面积大、生产效率低、能耗高等缺点。现有的冷拉、热拉等方法制备线径越来越细的铜芯焊带,在拉伸过程中会出现铜芯焊带断裂等情况,导致制备焊带失败。

2、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种焊带的制备方法,其能够稳定制备超细焊带,提升产品良率及生产效率。

2、为了实现上述目的,本专利技术一具体实施例提供的了一种焊带的制备方法,包括以下步骤:

3、将铜杆压延成扁平状的铜带;

4、在铜带的至少一表面上压延形成一个或多个沿铜带长度方向延伸的切割槽;

5、沿切割槽将铜带切割得到多个铜丝胚体;

6、修整铜丝胚体的周向圆度,得到铜丝;

7、于铜丝外周形成金属层,得到焊带。

8、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述铜丝胚体的数量小于或等于其中,d为所述铜杆的直径,d为所述铜丝的直径。

9、在本专利技术的一个或多个实施例中,铜带的至少一表面上压延形成有多个切割槽,相邻的两个所述切割槽之间的间距相等。

10、在本专利技术的一个或多个实施例中,相邻的两个所述切割槽之间的间距与所述铜带的厚度相等。

11、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述铜带具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面,所述切割槽形成于所述第一表面和第二表面上,且所述第一表面上的切割槽与所述第二表面上的切割槽一一对应。

12、在本专利技术的一个或多个实施例中,于铜丝外周形成金属层之前还包括:

13、对铜丝进行退火处理,于铜丝的表面形成助焊剂层。

14、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述金属层的形成包括:

15、将表面形成有助焊剂层的铜丝置于装有液态金属的熔化金属槽内,挥发铜丝表面的助焊剂层并于铜丝表面形成金属层。

16、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述焊带的制备方法还包括:

17、将铜材经冷拉或热拉工艺得到铜杆。

18、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述铜材的直径大于或等于2mm;和/或,

19、所述铜杆的直径为0.5~2mm。

20、在本专利技术的一个或多个实施例中,所述焊带的直径为0.15~0.2mm;和/或,

21、所述铜带的厚度与所述铜丝的直径之差的绝对值小于或等于0.005mm。

22、与现有技术相比,本专利技术焊带的制备方法,先将铜杆压延成扁平状的铜带,然后在上面压延出沿铜带长度方向延伸的切割槽,沿切割槽将铜带切割得到多个铜丝胚体,此时铜丝胚体的尺寸与最终所要的铜丝的直径基本相等,但是铜丝胚体外周不规整,修整铜丝胚体的周向圆度,得到铜丝,于铜丝外形成金属层,得到焊带,避免了将直径较粗的铜杆或铜材直接拉成目标直径的铜丝导致的铜丝断裂等情况。

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【技术保护点】

1.一种焊带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述铜丝胚体的数量小于或等于其中,D为所述铜杆的直径,d为所述铜丝的直径。

3.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,铜带的至少一表面上压延形成有多个切割槽,相邻的两个所述切割槽之间的间距相等。

4.根据权利要求3所述的焊带的制备方法,其特征在于,相邻的两个所述切割槽之间的间距与所述铜带的厚度相等。

5.根据权利要求3所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述铜带具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面,所述切割槽形成于所述第一表面和第二表面上,且所述第一表面上的切割槽与所述第二表面上的切割槽一一对应。

6.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,于铜丝外周形成金属层之前还包括:

7.根据权利要求6所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述金属层的形成包括:

8.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述焊带的制备方法还包括:

9.根据权利要求8所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述铜材的直径大于或等于2mm;和/或,

10.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述焊带的直径为0.15~0.2mm;和/或,

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【技术特征摘要】

1.一种焊带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述铜丝胚体的数量小于或等于其中,d为所述铜杆的直径,d为所述铜丝的直径。

3.根据权利要求1所述的焊带的制备方法,其特征在于,铜带的至少一表面上压延形成有多个切割槽,相邻的两个所述切割槽之间的间距相等。

4.根据权利要求3所述的焊带的制备方法,其特征在于,相邻的两个所述切割槽之间的间距与所述铜带的厚度相等。

5.根据权利要求3所述的焊带的制备方法,其特征在于,所述铜带具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面,所述切割槽形成于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李欢叶伟李经泽俞文超张晓红熊震
申请(专利权)人:嘉兴阿特斯阳光新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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