【技术实现步骤摘要】
本申请属于集成电路，涉及集成电路封装，具体是一种top型sop集成电路封装结构及工艺。
技术介绍
1、现有ic结构普遍采用蝴蝶式引脚如图1所示，引脚是由ic结构边缘向远离ic结构的外侧延伸。在实际生产中发现，现有的这种引脚结构容易出现弯曲翘起等不平整的情况，导致电路板焊接中容易出现虚焊失效。在现有技术中为了克服引脚变形的问题，解决办法通常两类，一是采用较厚铜板基材制作引脚，另外一种是将引脚的宽度尺寸加大，但是这两种办法都伴随着材料浪费，成本较高的问题，不利于行业发展。如果按照现有小尺寸结构设计的ic器件制作难度显著增加且良率大幅降低，而且产品的尺寸大幅缩小，散热面积随之减小，热量问题难以攻克，产品品质及性能大幅下降。
2、在工艺方面，现有ic结构的制作工艺是在基材上依次进行减薄、划片、装片、塑封、固化、打标、电镀、切割成型、检测。现有工艺封装存在以下缺陷：1、现有工艺需要使用模造塑封工艺对ic支架进行上/下塑封，需要专用封装设备投入成本高；2、现有工艺需要对裸露在外的引脚进行电镀加工提高抗氧化性，利于后续印刷焊接，对于封装厂来说操作难度较高且会造成环境污染；3、现有工艺的引脚制作是在主体封装制作完成后，切割成型过程中从基板切出，然后再经弯折定型形成引脚，这种制作方式的引脚切割难度较大，成型过程容易出现引脚不平整问题。
3、另外，现有ic结构无法多款通用，每种型号均需要重新开模具做支架，即24引脚、16引脚以及8引脚的显示ic都需要分别开模具做支架，成本较高。
技术实现思路>
1、本申请的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种top型sop集成ic预制支架，采用如下技术方案。
2、一种top型sop集成电路封装结构，包括整体top型支架、预制支架，所述整体top型支架上设置有多个预制支架，每个预制支架均包括碗杯、焊盘以及引脚，所述碗杯是上端开口的碗形凹槽结构，所述碗杯内限位设置有焊盘，所述焊盘的两侧对称连接有多个引脚，所述引脚均延伸至碗杯外侧；所述预制支架的底部设置有散热结构。
3、通过采用上述技术方案，采用预制的高密度top型支架打破了固有的ic封装模式，可以提升ic封装效率，降低测试成本；焊盘两侧对称式设计，可兼容多款ic；本结构可以用于封装本申请实施例中的内扣式引脚，也可兼容外折形成“蝴蝶型”引脚；背部设置散热结构是由于ic芯片尺寸小，散热面积小，因此增加散热结构增强ic芯片散热能力，进而提升稳定性及使用寿命。
4、优选的，所述焊盘包括中间焊盘、连接焊盘、引出焊盘以及公共焊盘，所述中间焊盘上设置有与晶圆中间电极一一对应的焊点，所述中间焊盘的横向两侧对称设置多个引出焊盘，每个所述引出焊盘连通一个引脚；所述中间焊盘的纵向两端分别连通设置有连接焊盘，连接焊盘两侧均设置有公共焊盘，公共焊盘的尺寸大于引出焊盘。
5、通过采用上述技术方案，焊盘结构结合ic芯片的常规结构进行设置，对称式结构设计以及增大尺寸的输入/输出公共焊盘，使本结构能够兼容多种ic封装结构的应用。
6、优选的，所述引脚的外侧端部向焊盘底部的方向折弯，形成内扣式引脚。
7、通过采用上述技术方案，引脚的结构是内扣式结构，与现有技术的向外延伸的蝴蝶式引脚相比，内扣式引脚使引脚受到保护，不容易力变形，而且内扣式引脚可以保证引脚平整度，预防在封装、运输、包装、贴装过程中发生因为上锡不良导致后续问题。
8、优选的，所述引脚包括延伸部、竖直部、底部以及端部，所述延伸部、所述竖直部、所述底部以及所述端部由与焊盘连接的一端向自由端依次连续设置，且一体制成，所述延伸部与所述竖直部、所述竖直部与所述底部之间均设置有圆弧过渡折弯，所述端部的自由端向接近焊盘的方向翘起。
9、通过采用上述技术方案，引脚的底部用于连接焊接pcb板，且端部向上翘起进一步增强了引脚的强度，防止变形，从而使引脚的材料可以选用更薄的铜材，而且，引脚端部采用内凹设计有效预防引脚变形同时还可加大上锡面积保证焊接效果。
10、优选的，所述延伸部水平垂直焊盘边缘并向远离焊盘的方向延伸，引脚的延伸尺寸相同。
11、通过采用上述技术方案，引脚向外侧延伸一端距离，便于对引脚进行焊接。
12、优选的，所述散热结构为对应中间焊盘位置的中部镂空，或间隔设置的四个空位散热镂空。
13、通过采用上述技术方案，在热量集中的中部设置镂空结构利于对中心位置散热，间隔设置多个散热镂空结构则适用于需要均衡散热的结构。
14、优选的，所述散热结构为中部下沉式结构，中间焊盘底部能够与pbc板面板接触，在中间焊盘四角外侧分别设置有通孔。
15、通过采用上述技术方案，采用下沉式的结构使中间焊盘底部能够与pbc板面板接触，通过锡膏导通后有效散热，将热量传送至pcb板，避免热量聚集，影响工作，在中间焊盘四角外侧分别设置有通孔便于影像高效识别包装及贴装方向。
16、一种top型sop集成电路封装工艺，用于上述任一种封装结构，具体步骤如下：
17、s1：准备，制作整体top型支架,整体top型支架包括多个预制支架，并且，进行晶圆准备；s2:固晶，
18、对预制支架进行除湿、plasma清洗；
19、扩晶；
20、粘接，通过固晶工艺将粘接胶点至预制支架上对应的位置并将每一颗晶圆吸取固定在点胶位置，然后烘烤；
21、抽样进行推力测试，测试合格进入下一道工序，测试不合格的报废处理；
22、s3：焊线，采用plasma清洗后的金属线焊接，金属丝直径16-20μm；将晶圆上的电极与封装top型支架焊盘通过焊线机的超声及热压进行键合后连接导通，实现引脚与焊盘、焊盘与晶圆之间的电极导通；
23、抽样测试焊线的焊接质量，测试合格进入下一道工序，测试不合格的报废处理；
24、s4：点胶封装，对焊线后的合格半成品采用树脂胶水进行封装，具体工艺：
25、将焊线合格的半成品进行除湿，除湿后进行plasma清洗；
26、点胶前配置好封装所需胶水，采用点胶机对碗杯内进行点胶；
27、然后进行胶水烘烤；
28、检测，通过光学检测设备检测胶水烘烤完成后的胶体是否合格，检验合格后流入下一工序；s5:剥料，将封装完成的ic芯片从整体top型支架上剥离，并对剥离后的ic芯片进行除湿，对剥离后的ic芯片外观抽检合格后流入下一工序；
29、s6:封测，对剥离后的ic芯片进行功能及电性参数进行测试，剔除不合格的ic芯片，
30、对合格的ic芯片进行视觉检测；
31、视觉检测合格的ic芯片进行包装。
32、通过采用上述技术方案，本工艺配合本申请的专用封装结构，是以led封装的形式来进行ic封装，采用了预制的高密top支架，采用对碗杯点胶的方式封装，保证封装质量的同时，有效提升封装效率。
33、优本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：包括整体TOP型支架(2)、预制支架(1)，所述整体TOP型支架(2)上设置有多个预制支架(1)，
2.根据权利要求1所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述焊盘包括中间焊盘(113)、连接焊盘(111)、引出焊盘(114)以及公共焊盘(112)，所述中间焊盘(113)上设置有与晶圆中间电极一一对应的焊点，所述中间焊盘(113)的横向两侧对称设置多个引出焊盘(114)，每个所述引出焊盘(114)连通一个引脚(13)；所述中间焊盘(113)的纵向两端分别连通设置有连接焊盘(111)，连接焊盘(111)两侧均设置有公共焊盘(112)，公共焊盘(112)的尺寸大于引出焊盘(114)。
3.根据权利要求1所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚(13)的外侧端部(134)向焊盘脚部(133)的方向折弯，形成内扣式引脚(13)。
4.根据权利要求3所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚(13)包括延伸部(131)、竖直部(132)、脚部(1
5.根据权利要求4所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述延伸部(131)水平垂直焊盘边缘并向远离焊盘(11)的方向延伸，引脚(13)的延伸尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述散热结构为在预制支架(1)的底部对应中间焊盘(113)位置设置中部镂空(14)，或间隔设置四个空位散热镂空(14)。
7.根据权利要求1所述的一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：所述散热结构为中部下沉式结构，中间焊盘(113)的底部能够与PBC板面板接触，在中间焊盘(113)四角外侧分别设置有通孔(16)。
8.一种TOP型SOP集成电路封装工艺，其特征在于：用于上述权利要求1-7中任一种封装结构，具体步骤如下：
9.根据权利要求8所述的一种TOP型SOP集成电路封装工艺，其特征在于：所述晶圆准备，具体步骤：
10.根据权利要求8所述的一种TOP型SOP集成电路封装工艺，其特征在于：所述S2固晶步骤中，粘接胶采用高导热银胶或绝缘胶。
...【技术特征摘要】
1.一种top型sop集成电路封装结构，其特征在于：包括整体top型支架(2)、预制支架(1)，所述整体top型支架(2)上设置有多个预制支架(1)，
2.根据权利要求1所述的一种top型sop集成电路封装结构，其特征在于：所述焊盘包括中间焊盘(113)、连接焊盘(111)、引出焊盘(114)以及公共焊盘(112)，所述中间焊盘(113)上设置有与晶圆中间电极一一对应的焊点，所述中间焊盘(113)的横向两侧对称设置多个引出焊盘(114)，每个所述引出焊盘(114)连通一个引脚(13)；所述中间焊盘(113)的纵向两端分别连通设置有连接焊盘(111)，连接焊盘(111)两侧均设置有公共焊盘(112)，公共焊盘(112)的尺寸大于引出焊盘(114)。
3.根据权利要求1所述的一种top型sop集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚(13)的外侧端部(134)向焊盘脚部(133)的方向折弯，形成内扣式引脚(13)。
4.根据权利要求3所述的一种top型sop集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚(13)包括延伸部(131)、竖直部(132)、脚部(133)以及端部(134)，所述延伸部(131)、所述竖直部(132)、所述脚部(133)以及所述端部(134)由与焊盘(11)连接的一端向自由端依次连续设置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢小强，王勇，吕志伟，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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